超50亿元！晶能微电子第三座生产基地落户嘉兴！

2023年12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设，项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩。

晶能微电子项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下功率半导体企业，具备国内一流的功率半导体技术开发能力，致力于成为全球领先的功率半导体服务商。

看秀洲消息显示，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。

据悉，秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂（全桥模块）、温岭工厂（单管封装），建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。

2023年9月，晶能首款SiC半桥模块试制成功。据悉，该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

此外，2023年12月30日，晶能微电子宣布完成 A+轮融资。

本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。

据悉，这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。