三个数据，看懂国产芯片自给率的真相！70%的目标进展如何？

我们知道在2020年《国家十四五规划》中提出：2025年国产芯片自给率要达到70%。自从提出这个目标后，国产半导体产业的国产就一直在提速，那现在进展情况如何了呢？

一、2023年自给率23%以上

根据知名研究机构TechInsights出具了一份中国芯片市场跟踪数据，显示了中国芯片市场规模，以及中国本土生产的芯片规模。

如上图所示，2020年时，中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算下来芯片自给率约为16.6%。而2021年时约为17.6%，2022年时约为18.3%，预计2023年时为23.3%，预测到2027年时为26.6%。

而这个自给率包括了在中国的外资厂的产品，因为这个中国本土生产的芯片，其实是包含两个部分，一部分是中国大陆本土企业生产的，另外一部分则是SK海力士、三星、台积电、联电等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业生产的。

以2022年的数据为例，中国芯片制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）将达到300亿美元规模，但其中中国大陆本土企业制造的芯片规模为152亿美元，外资企业制造的芯片规模为148亿美元，各自占比大约就是50%左右。

同样的，2023年中国芯片自给率为23.3%，但如果只算中国大陆本土企业制造的芯片，那么这个芯片自给率，其实只有12%左右，另外的11%，其实是外企在中国大陆制造的。

因此，要在2025年实现70%的自给率可以说是非常困难的。但中国依旧在努力。

二、晶圆产线共有210条

根据芯思想研究院的调研，截至2023年12月20日，中国大陆12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆产线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。具体如下图：

对比全球月产能3000万片，中国产能860万片，产能占比为28.6%。这说明随着中国晶圆厂加速新建和扩建，其产能正在快速追赶；相信到2025年的时候中国芯片的整体国产化率将会达到30%左右，但距离70%的目标确实还是差距较大。

从以上三个数据，我们可以了解当前中国国产芯片及半导体产业的总体情况，对于70%的目标我们要客观看待。

当前，美国对中国半导体产业进行了“全方位无死角”的打压，但世界芯片及半导体产业的格局日新月异，美国只是其中一员，我们也是其中的一员，而且是全球最大的半导体应用市场，我们的体量足够大，只要我们一直留在牌桌上，就一定有好牌可以打。