TDK Corporation日前宣布,公司子公司 TDK Ventures, Inc. 已投资新加坡科技颠覆者 Silicon Box 及其创新的半导体小芯片封装设计和制造能力,它提供了性能和规模方面的新标准。
据介绍,Silicon Box由半导体设计和封装技术领域的世界领先者创立,联合创始人Sehat Sutardja博士和Weili Dai曾创立 Marvell,联合创始人兼首席执行官Byung Joon (BJ) Han 博士曾任 STATS ChipPAC(由 JCET 于 2015 年收购)首席执行官)。Sutardja 博士和 Han 博士合计拥有 800 多项美国专利。
TDK Ventures 希望与这个超级明星团队合作,通过 Silicon Box 加速将最新的半导体封装创新推向市场。
半导体行业早已认识到,能源效率和性能正在随着计算量需求的不断增长而落后,特别是随着机器学习、大数据和人工智能(包括生成式人工智能)的迅速崛起。从本质上讲,当前的半导体芯片在可扩展性方面遇到了障碍,由于在芯片之间移动数据相关的能源成本,受到传统封装方法的限制。与此同时,除了资金最雄厚的厂商之外,芯片设计人员的开发和制造成本已经变得过高。
Silicon Box 通过其创新的半导体封装设计和制造方法彻底改变了这种方法,从而实现了小芯片。Chiplet 为芯片设计者提供了一种替代方案,不再依赖单个单片芯片进行处理;通过利用在单个封装中互连的多个较小芯片,在封装中创建相当于“片上系统”(SoC) 的功能。这种方法减少了在不同芯片之间移动数据的能源需求,因为它被简化为一个小芯片,其中每个子系统都可以模块化并执行专门的处理。Silicon Box 工艺尤其设立了新的行业标准,使用大尺寸生产,每个生产单元的器件数量最多可增加 8 倍,良率高达 90% 以上,而行业替代品的良率最高可达 60% 左右。
TDK Ventures 致力于寻找并影响创新前沿的扩展技术,其贡献有可能为全人类建设更美好、更光明的未来。Silicon Box 解决方案代表了数字和能源转型的重大进步和贡献,因为它们的小芯片设计为半导体和计算行业带来了新的性能和效率。
TDK Ventures 总裁Nicolas Sauvage评论道:“TDK Ventures 很高兴与 Silicon Box 的世界级团队合作。他们出色的小芯片设计正在业界掀起波澜,而且他们已经在 750,000 平方英尺的设施中拥有经过验证的概念,支持生产。我们致力于支持他们的成功,对世界产生积极影响。”
Silicon Box 首席执行官 BJ Han 博士也在讨论此次合作时表示:“与 TDK Ventures 的合作对我们来说是理想的选择,我们期待继续这种令人难以置信的合作。我们与他们的许多业务部门具有显着的协同效应,并且除了他们的投资之外,我们很高兴能够与他们广泛的网络、主题专家和工业基础合作。发挥 TDK 的优势!”
Silicon Box投资20亿美元建厂
2023年7月,Silicon Box 宣布,斥资 20 亿美元成立了先进半导体制造代工厂,旨在彻底改变芯片制造行业、发展本地能力并提升新加坡作为全球半导体制造中心的地位。在新加坡经济发展局 (EDB) 的支持下,Silicon Box 还希望提高技能并雇用多达 1,200 名具有计算机科学、工程和设计背景的高技能人才。该公司的三位创始人也出席了开幕仪式。
“这个新设施已做好准备,可以解决小芯片采用的独特挑战,这对于满足新兴技术的市场需求至关重要。我们专有的互连技术不仅可以缩短芯片的设计周期,还可以降低新设备成本、降低功耗,并为人工智能、数据中心和电动汽车等行业合作伙伴提供更快的产品上市时间。” 。
新加坡制定了到 2030 年将制造业规模扩大 50% 的目标,这将进一步增强新加坡作为人工智能和半导体公司在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下寻求制造供应链多元化的首选目的地的吸引力。通过采用这项新技术,新加坡旨在巩固其作为高性能技术全球领导者的地位,并增强其对行业参与者的吸引力。
这家工厂的建立将对新加坡的半导体行业产生重大影响。预计它将促进该行业的增长,并提升该国作为全球市场强大参与者的地位。这一发展将有助于国家的经济扩张,并支持新加坡扩大其制造基地的长期愿景。
在经济发展局的支持下,该工厂将创造 1,000 多个技术先进的就业岗位,同时提供技能提升机会。该合资企业专注于从入门级到高技能工程职位的人力资本;Silicon Box 致力于提供技能提升计划,让新加坡劳动力市场为颠覆性技术做好准备,因此本土人才属于 Silicon Box 的愿景。
这项投资将提振国家国内生产总值并推动劳动力发展,确保新加坡始终处于技术创新和卓越制造的前沿。
“新加坡是充满活力和成熟的半导体行业的发源地,拥有强大的解决方案提供商和合作伙伴生态系统。Silicon Box 决定在新加坡设立首个制造和研发设施,证明了我们作为全球半导体关键节点的竞争力,也是对新加坡该行业长期增长前景的信任票。我们将通过开发更强大的人才管道、减少行业的碳足迹以及深化我们的半导体研发能力,继续增强我们行业的竞争力。”EDB 的 Png 表示。
这家总部位于新加坡的半导体集成初创公司凭借其专有的制造方法,以较低的成本和功耗提供设计灵活性和卓越的电气性能。Silicon Box 使用亚 5 微米技术开发了最短的互连,为半导体设计周期树立了新标准。这意味着该行业可以在整个半导体价值链中有效扩展基于小芯片的解决方案。
Silicon Box 独一无二的制造方法提高了设计灵活性,提供更好的电气性能。它可以在不影响功耗的情况下节省成本,其sub-5 微米技术可确保更快地扩展基于小芯片的解决方案。
与传统方法相比,芯片设计人员可以以极低的成本获得双倍的计算性能。对于图形处理器和高性能计算芯片来说,成本最多可降低四倍。这是芯片行业的新范式,利益相关者可以集中精力增强这些模块化功能单元的性能优化。
Silicon Box 的设施利用反渗透去离子 (RO-DI) 水过滤系统来净化制造过程中的 NeWater。它拥有一个完全封闭的废水处理设施,可以使 50% 的制造后废水得到回收和再利用,还拥有多电网电压系统和太阳能电池板,可以提高输电线路的容量并更有效地分配电力消耗。此外,该设施使用节能窗玻璃、百叶窗和高质量隔热材料,减少冷却所需的能源。
同时,Silicon Box 的集成方法可实现低功耗的高性能解决方案,使合作者能够设计和构建更加可持续的未来。从本质上讲,这种尖端产品不仅适用于制造商,也适用于零售商和消费者。由于当今供应链的相互交织的性质,连锁反应超出了纯粹的美元和美分,预计的经济增长将跨越多个部门。
亚洲的扩张不仅标志着工业视野的拓宽,还标志着工业视野的扩大。它预示着新加坡境内正在酝酿向创新主导型增长的转变。
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