1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。
顺德发布消息显示，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等。
据广州日报报道，该项目作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。
在粤港澳大湾区协同发展的背景下，为培育具有增长潜力和活力的半导体产业集群，促进优质产业项目落户顺德，此前顺德区招商局牵头制定相关扶持方案，协助企业对接美的集团、小熊电器、新宝电器等本地家电龙头企业，促成相关产业合作，最终打动了信展通电子。
值得关注的是，2023年顺德招商引资再获佳绩，签约亿元以上产业招商项目超200个，完成全年任务目标，总投资超1150亿元。今年，顺德将依托现有的机械装备、机器人产业优势，聚焦具有产业带动效应的项目开展招商，如高端装备、新一代电子信息、生物医药等，积极营造良好的招商引资环境，着力引进总部企业、上市企业、行业龙头企业，让意向企业把各自最优质的产业资源落地顺德。深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的企业，属于家电行业核心上游配套企业。该企业主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。
深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源表示，项目的落地是信展通企业发展新的里程碑，企业将秉承着“质量第一，顾客至上，追求卓越，持续改进”的宗旨，坚持“诚信拓展未来”的理念，通过不断创新和发展，致力成为半导体产业的领先企业，“项目落地后，接下来我们还会增加设备、推动生产，目标每个月达到20亿只芯片的产值。”飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！ 
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