全球芯片新王者，阉割版英伟达芯片，中国厂商不买单！还有哪些麻烦呢？

随着2023年人工智能在全球的火爆，英伟达GPU一卡难求，也带动了英伟芯片销量飙升，使得英伟达在 2023 年加入“万亿美元”俱乐部，这也是有史以来第一家进入该俱乐部的纯芯片制造公司。

但2024年英伟达还将一马平川吗？至少在中国已经遇到麻烦了！

一、全球芯片30年来新王者

根据彭博社报道，费城半导体指数（Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index）2023 年增长 65%，实现自 2009 年以来最大涨幅。

半导体行业经历了“爆炸性”的一年，客户需求达到了顶峰，下一代产品的开发也进入了“关键”阶段。在这过去的一年中，最为强劲的显然是近乎垄断人工智能芯片的英伟达。

根据市场研究机构QUICK FactSet分析师报告，在截至2024年1月的财年内，英伟达整个财年的收入预计将达到588亿美元，比去年同期增长了一倍。

而三星电子的半导体部门整个财年收入预计为490亿美元，同比下降34%；英特尔同期营收预计将降14%至539亿美元。

英伟达的收入超越英特尔和三星电子，成为半导体行业收入第一。

数据显示，在1992年至2017年的25年里，英特尔一直占据着半导体收入领域的第一名，2017年以后三星电子迎头赶上，和英特尔展开了头把交椅的争夺。

但2023年英伟超越了英特尔和三星在内的所有对手，英伟达也就成为了全球半导体行业30年来的新王者。

二、英伟达在中国市场遇到了麻烦

作为2023年全球半导体行业的新王者，想要长久保留王冠显然没那么容易。

美国在去年10月发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能(AI)芯片，但是英伟达迅速为中国开发了特供芯片，希望在不违反规定的情况下继续在中国市场销售芯片。

终于在2023年年底说服美国商务部允许英伟达中低端产品可以获得批准出口中国。

但现在面临，但它面临着一个更大的问题：中国的人工智能公司及云服务商们不想购买英伟达阉割版的芯片了。

知情人士称，自去年11月以来，阿里巴巴集团、腾讯等中国大型云计算公司一直在测试英伟达的特供芯片样本。他们已向英伟达表明，今年向英伟达订购的芯片数量将远远少于此前原计划购买的、已经被禁的英伟达高性能芯片。

从短期来看，英伟达降级版芯片领先中国本土产品的性能优势正在缩小，这使得国产芯片对买家的吸引力越来越大。知情人士表示，阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。百度、字节跳动也是如此。

中国是英伟达在全球最大的客户之一，中国市场的收入占其总体营收的20%左右。根据研究机构 TrendForce 的报告，中国云服务商们目前约 80% 的高端人工智能芯片来自英伟达，未来五年这一比例可能会下降至 50%-60%。

因此，中国厂商们正在改变策略，为未来使用英伟达产品的机会减少做好准备，并避免不断调整技术以适应新芯片的昂贵过程；同时更多使用国产芯片并扶持国产人工智能芯片厂商。

从长远来看，鉴于美国监管机构已承诺定期审查芯片出口管制，并可能进一步收紧性能限制，中国厂商们不确定英伟达是否有能力继续供货。美国的限制措施可能会促使中国开发自己的技术，英伟达的中国业务将成为牺牲品。

三、英伟达王者并不稳——多重挑战

英伟达中国业务注定将成为牺牲品，但英伟达的麻烦不仅是中国市场，更多压力将来自于更为激烈的市场竞争。

1、AMD封装技术上的超越

2023年6月，AMD在旧金山正式推出了MI300X与MI300A两款AI加速器， 其中MI300X 采用了8 XCD，4个IO die，8个HBM3堆栈，高达256MB的AMD Infinity Cache和3.5D封装的设计，支持 FP8 和稀疏性等新数学格式，是一款全部面向 AI 和 HPC 工作负载的设计，而它的晶体管也达到了1530 亿颗，成为了 AMD 迄今为止制造的最大芯片。

AMD表示，MI300X 在人工智能推理工作负载中的性能比英伟达 H100高出1.6倍，在训练工作中的性能与 H100相当，从而为业界提供了亟需的高性能替代品，以取代英伟达的GPU。

最受瞩目的当然还是AMD所宣称的3.5D封装，AMD表示，通过引入3D混合键合和2.5D的硅中介层，实现了全新的“3.5D封装”技术。

当英伟达还在H200中使用台积电CoWoS的2.5D封装时，AMD却率先一步，实现了台积电SoIC 3D封装和CoWoS 2.5D封装的结合，从而在封装技术上实现了弯道超车，性能上也实现了超越。

英伟达当然不会这么容易被AMD打败，何况英伟达GPU之所以一卡难求，其中一个重要因素在于——基于CUDA构建了一整套的完善的技术、应用及产业生态。

但AMD显然撕开了一道大大的裂缝，对于生态的构建AMD需要的只是时间而已。

2、英特尔、谷歌、微软等群狼环伺

谷歌于2023年底发布了其新的人工智能模式——Gemini，一经发布全网沸腾，各路大V纷纷跪舔，认为其已经超越了Openai的ChatGPT4，已经成为业界最先进的模型。

对于模式是否超越，对于英伟达来说倒不是特别在意，但此次谷歌模式使用的AI芯片是谷歌自己研发的——TPU。

TPU正式名称是“张量处理单元”(Tensor Processing Units，简称TPU)，其是谷歌花了近十年时间自己开发出来的人工智能芯片。

也就是说，谷歌用自己的芯片击败了此前最先进的ChatGPT，间接的也就是把英伟达踩在地板下摩擦了。

除了谷歌，微软上月已经推出名为Maia 100的AI芯片和名为Cobalt 100的中央处理器将为微软Azure数据中心提供算力。

人工智能领头羊Openai，也已经明确表示正在考虑制造自己的人工智能芯片，同时正在评估收购目标。

接着，Meta Platforms（原Facebook） 正在开发自己的硅芯片 MTIA（元训练和推理加速器），以实现其人工智能目标。

全球最大的电子商务市场亚马逊于2013年就开始悄然研发自己的硅芯片，并加快了在生成式人工智能竞赛中的计划。

各路巨头纷纷入局算力芯片，如果说AMD是撕开一个大口子，那这些巨头们也正在一点一点蚕食英伟达的市场。

因此，尽管英伟达随着人工智能热潮加冕为半导体行业新王者，并且市场对高性能计算的需求也在不断攀升；但随着超大规模云服务提供商定制加速器的出现（如谷歌、微软），以及可以预见的来自AMD和英特尔的激烈竞争，英伟达的“王位”并不稳固，未来也有诸多的不确定性。