2019年全球晶圆代工市场,一反前五年的连续增长态势,遭遇了前所未有的下滑趋势,加上全球中美科技摩擦,美国封禁华为,到2020年,这种下滑趋势已经扭转过来,预计增长达到677亿美元...▼点击阅读原文,查看全部
多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。