“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。
北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南方科技大学、上海工程技术大学、河北工业大学等高校，以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微系统所、中科院化学所、中科院硅酸盐研究所、日本国立材料研究所、苏州实验室、张江实验室、浙江省化工研究院等都已确认参会。
中芯国际、合肥长鑫、华润微、粤芯、通富微电、晶方科技等芯片制造企业，雅克科技、南大光电、联仕化学、江丰电子、安集电子、正帆科技、浙江奥首、安徽敦茂、安徽亚格盛、浙江赛瑾、上海新阳、中巨芯、万华化学、和远气体、大连科利德、徐州博康、威顿晶磷等半导体材料企业，以及材料配套支撑企业艾生科、科百特、珀金埃尔默、欧陆埃文思、安捷伦等，将通过布展、报告等不同方式深度参会交流。SEMI、中芯聚源、华登国际等专业咨询及投资机构也将参会分享半导体材料市场最新动态和热点。
指导单位
中国中小企业发展促进中心
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
主办单位
上海市集成电路行业协会
上海市新材料协会
财联社
协办单位
集成电路材料创新联合体
复旦大学化学与材料学院
华东理工大学上海电子化学品创新研究院
重庆大学化学化工学院
复旦大学校友总会集成电路行业分会
求是缘半导体联盟
SEMI
张江产业工程院
中微汇链科技（上海）有限公司
上海工程技术大学
承办单位
复创芯
科创板日报
上海宝山大学科技园
支持单位
中国建设银行上海宝钢宝山支行
上海淞南都市经济发展有限公司
芯片揭秘
支持期刊
Nano-Micro Letters （IF 26.6）
Nanomaterials （IF 5.3）
Coatings（IF 3.4）
会议报到时间：
1月14日14:00-20:00 签到、布展
1月15日08:15-08:45 签到
会议报到地点：
上海宝山德尔塔酒店
开幕式、大会报告1
1月15日 09:00-12:00
分会报告1：硅材料与外延制备技术
1月15日 13:30-15:30
分会报告2：图形化技术与光刻材料
1月15日 13:30-15:30
分会报告3：ALD技术与前驱体材料
1月15日 13:30-15:30
分会报告4：平坦化与互连技术
1月15日 15:45-17:45
分会报告5：电子工艺化学品与电子气体
1月15日 15:45-17:45
分会报告6：半导体材料核心制备技术及配套
1月15日 15:45-17:45
分会报告7：先进封装技术与材料
1月16日 08:30-10:30
分会报告8：宽禁带与陶瓷材料
1月16日 08:30-10:30
分会报告9：新型半导体材料与应用
1月16日 08:30-10:30
大会报告2
1月16日 10:45-12:30
上海市宝山区科技考察
1月16日13:30-17:00
现场参访“金色炉台·中国宝武钢铁会博中心”
现场参访“复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目”
1) 上海宝山大学科技园公司介绍宝山区情、大学科技园建设情况；
2) 上海宝山淞南都市开发区进行淞南推介；
3) 座谈交流；
宝山区科技考察活动报名截止日期及联系人：
截止日期 ：2024年1月8日
刘 老 师 ：139 1828 3051
上海宝山大学科技园
上海宝山大学科技园发展有限公司是由上海市宝山区国有资产监督管理委员会全额出资组建的区级一级平台公司。作为打响“科创宝山”品牌的生力军，成立一年多来，紧紧围绕“科技成果转化、科技企业孵化、科技人才培养、集聚辐射带动”的核心功能，通过做好科技成果转化的经纪人、催化剂、合伙人和陪跑员，努力打通科技成果转化最后一公里，积极推进科技成果转化和创新项目产业化，为宝山科创中心主阵地建设提供“软服务”和“硬支撑”。
（备注：日程时间安排以会议当天公布为准，主办方将保留解释权。）
注册费：2800元，学生优惠：1800元（费用包括会场费、全套会议资料、午餐、茶歇、欢迎晚宴等）
缴费方式：注册费缴纳采用转账汇款或者现场缴费的方式进行。现场缴费可通过微信、支付宝支付，并开具电子增值税普通发票。
（1）转账汇款信息如下：
账户名：上海复创芯半导体科技有限公司
账 号：310066344013005923958
开户行：交通银行股份有限公司上海同济支行
行 号：1023 6100 2264
（2）线上扫码缴费：
（备注：缴费时请备注 “姓名+单位”，以便查询及开具发票）
会议Email：
kjyzy@fudan.edu.cn
院校师生报名及论文投递联系人：
刘老师 ： 139 1828 3051
企业报名及赞助咨询联系人：
季老师 ：136 6186 6609
报名缴费及发票确认联系人：
王老师 ：178 2179 6808
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
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