【求是缘推荐】第三轮通知:S-MAT2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛

求是缘半导体联盟 2024-01-06 09:20


       “芯材料、新机遇”,2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后,得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。

 北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南方科技大学、上海工程技术大学、河北工业大学等高校,以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微系统所、中科院化学所、中科院硅酸盐研究所、日本国立材料研究所、苏州实验室、张江实验室、浙江省化工研究院等都已确认参会。

 中芯国际、合肥长鑫、华润微、粤芯、通富微电、晶方科技等芯片制造企业,雅克科技、南大光电、联仕化学、江丰电子、安集电子、正帆科技、浙江奥首、安徽敦茂、安徽亚格盛、浙江赛瑾、上海新阳、中巨芯、万华化学、和远气体、大连科利德、徐州博康、威顿晶磷等半导体材料企业,以及材料配套支撑企业艾生科、科百特、珀金埃尔默、欧陆埃文思、安捷伦等,将通过布展、报告等不同方式深度参会交流。SEMI、中芯聚源、华登国际等专业咨询及投资机构也将参会分享半导体材料市场最新动态和热点。

指导单位

中国中小企业发展促进中心

上海市经济和信息化委员会

上海市科学技术协会


主办单位

上海市集成电路行业协会

上海市新材料协会

财联社


协办单位

集成电路材料创新联合体

复旦大学化学与材料学院

华东理工大学上海电子化学品创新研究院

重庆大学化学化工学院

复旦大学校友总会集成电路行业分会

求是缘半导体联盟

SEMI

张江产业工程院

中微汇链科技(上海)有限公司

上海工程技术大学


承办单位

复创芯

科创板日报

上海宝山大学科技园


支持单位

中国建设银行上海宝钢宝山支行

上海淞南都市经济发展有限公司

芯片揭秘


支持期刊

Nano-Micro Letters (IF 26.6)

Nanomaterials (IF 5.3)

Coatings(IF 3.4)


会议报到时间:

1月14日14:00-20:00   签到、布展

1月15日08:15-08:45   签到

会议报到地点:

上海宝山德尔塔酒店

会议议程

2024年1月15日


开幕式、大会报告1

1月15日 09:00-12:00




分会报告1:硅材料与外延制备技术

1月15日   13:30-15:30




分会报告2:图形化技术与光刻材料

1月15日   13:30-15:30




分会报告3:ALD技术与前驱体材料

1月15日   13:30-15:30




分会报告4:平坦化与互连技术

1月15日   15:45-17:45



分会报告5:电子工艺化学品与电子气体

1月15日   15:45-17:45



分会报告6:半导体材料核心制备技术及配套

1月15日   15:45-17:45



会议议程

2024年1月16日



分会报告7:先进封装技术与材料

1月16日   08:30-10:30



分会报告8:宽禁带与陶瓷材料

1月16日   08:30-10:30



分会报告9:新型半导体材料与应用

1月16日   08:30-10:30




大会报告2

1月16日 10:45-12:30 




上海市宝山区科技考察

1月16日13:30-17:00

01

  

现场参访“金色炉台·中国宝武钢铁会博中心”


02

 现场参访“复旦大学半导体装备核心零部件产业化项目”


03

1) 上海宝山大学科技园公司介绍宝山区情、大学科技园建设情况;

2) 上海宝山淞南都市开发区进行淞南推介;

3) 座谈交流;

宝山区科技考察活动报名截止日期及联系人:

截止日期 :2024年1月8日

刘  老  师 :139 1828 3051

上海宝山大学科技园


上海宝山大学科技园发展有限公司是由上海市宝山区国有资产监督管理委员会全额出资组建的区级一级平台公司。作为打响“科创宝山”品牌的生力军,成立一年多来,紧紧围绕“科技成果转化、科技企业孵化、科技人才培养、集聚辐射带动”的核心功能,通过做好科技成果转化的经纪人、催化剂、合伙人和陪跑员,努力打通科技成果转化最后一公里,积极推进科技成果转化和创新项目产业化,为宝山科创中心主阵地建设提供“软服务”和“硬支撑”。

备注:日程时间安排以会议当天公布为准,主办方将保留解释权。

参会注册报名

01

  注册费:2800元,学生优惠:1800元费用包括会场费、全套会议资料、午餐、茶歇、欢迎晚宴等

02

 缴费方式:注册费缴纳采用转账汇款或者现场缴费的方式进行。现场缴费可通过微信、支付宝支付,并开具电子增值税普通发票。

(1)转账汇款信息如下:

             账户名:上海复创芯半导体科技有限公司

           账   号:310066344013005923958

           开户行:交通银行股份有限公司上海同济支行

           行    号:1023 6100 2264

(2)线上扫码缴费:

备注:缴费时请备注 “姓名+单位”,以便查询及开具发票

参会单位(字母排序,滑动阅览)

艾生科(江苏)化工科技有限公司

艾佩科(上海)气体有限公司

安徽亚格盛电子新材料股份有限公司

安捷伦科技(中国)有限公司

安徽敦茂新材料科技有限公司

昂士特科技(深圳)有限公司

北京大学

博纯材料股份有限公司

常州容导精密装备有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司

大连科利德光电子材料有限公司

点夺机电工程江苏有限公司

电子科技大学

多氟多新材料股份有限公司

福建福豆新材料有限公司

福建恒申电子材料科技有限公司

福州大学

复旦大学

格林斯达(北京)环保科技股份有限公司

光路新能源科技(江苏)有限公司

广东华特气体股份有限公司

广西金川新锐气体有限公司

广州亦盛环保科技有限公司

贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司

海南美利函教育投资有限公司

杭州科百特过滤器材有限公司

杭州谱育科技发展有限公司

杭州格林达电子材料股份有限公司

杭州积海半导体有限公司

合肥孚烜自动化科技有限公司

和立气体(上海)有限公司

河北工业大学

宏茂微电子(上海)有限公司

湖北和远气体股份有限公司

湖杉投资

华登国际

华东理工大学

华中科技大学

汇川技术

江苏雅克科技股份有限公司

佳谱仪器(苏州)有限公司

吉林大学

集材科技(上海)有限公司

捷弗览(上海)自控技术有限公司

江苏创普安机械科技有限公司

江苏南大光电材料股份有限公司

江苏至昕新材料有限公司

江西力源海纳科技股份有限公司

金宏气体股份有限公司

金浦智能投资

开滋(KITZ SCT)

科哲(上海)有限公司

堀场(中国)贸易有限公司

夸泰克(广州)新材料有限责任公司

昆山艾斯博精密金屬科技有限公司

溧阳极盾新材料科技有限公司

联仕新材料(苏州)股份有限公司

洛阳中硅高科技有限公司

默克(Merck)

宁波江丰电子材料股份有限公司

南方科技大学

南京爱牟源科学器材有限公司

南京大学

南京理工大学

南开大学

南通晶体有限公司

宁夏保隆科技有限公司

珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司

齐鲁工业大学

千乘资本

清华大学

日本国立材料研究所

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

山东重山光电材料股份有限公司

山东华宇同方电子材料有限公司

SEMI

上海正帆科技股份有限公司

上海万业企业股份有限公司

上瓷时代科技有限公司

上海百图低温阀门有限公司

上海玻璃钢研究院有限公司

上海大学

上海东庚化工技术有限公司

上海工程技术大学

上海海欣集团股份有限公司

上海汉钟精机股份有限公司

上海灏川流体科技有限公司

上海集成电路材料研究院

上海交通大学

上海楷领科技有限公司

上海连矽科技科技有限公司

上海六晶科技股份有限公司

上海昇屿化工有限公司

上海市经济信息中心

上海沃凯生物技术有限公司

上海新阳半导体材料股份有限公司

上海亚化工程咨询有限公司

上海亿钶气体股份有限公司

深圳德泰中研信息科技有限公司

苏州赛米肯分析技术有限公司

苏州稻成电子有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州实验室

苏州伊诗派珥电子科技有限公司

苏州源展材料科技有限公司

苏州璋驰光电科技有限公司

太和气体(荆州)有限公司

天津绿菱气体有限公司

通富微电

万华化学集团股份有限公司

温州大学

武汉大学

武汉新硅科技潜江有限公司

西安电子科技大学

锡凡科技

迅势科技(苏州)有限公司

新希望集团

芯片揭秘

徐州博康信息化学品有限公司

烟台万华电子材料有限公司

意芯微电子材料(南通)有限公司

玉门大洋天庆石化有限责任公司

浙江奥首材料科技有限公司

张江实验室

浙江独山港经济开发区

浙江赛瑾半导体科技有限公司

浙江晟霖益嘉科技有限公司

浙江大学

浙江省化工研究院有限公司

浙江陶特容器科技股份有限公司

镇江润晶高纯化工科技股份有限公司

中北大学

中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

中化国际

中巨芯科技股份有限公司

中科院半导体所

中科院硅酸盐研究所

中科院化学所

中科院上海微系统所

中科院微电子所

中南创投

中山大学

中石化

中微汇链科技(上海)有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司

中芯聚源投资

重庆大学

重庆臻宝科技股份有限公司

紫光宏茂

......

会务组联系方式

会议Email:

kjyzy@fudan.edu.cn

院校师生报名及论文投递联系人:

刘老师 : 139 1828 3051

企业报名及赞助咨询联系人:

季老师  :136 6186 6609

报名缴费及发票确认联系人:

王老师  :178 2179 6808

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联盟简介
 
缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织,以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月,主要由浙江大学校友发起,同时有其他高校校友参与,总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台,从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。


目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。




求是缘半导体联盟 求是缘半导体联盟,是由浙江大学半导体产业校友在2015年3月31日启动,主要是为全球多个高校校友和单位提供一个在半导体产业上的技术、资金、人才、管理、职业发展生活等方面的公益性全球交流平台.
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