这是今天收到激光雕刻厂商发送过来PCB雕刻成品图片。这是将 Altium Design 输出的单片机PCB版图，使用60W 激光雕刻机进行雕刻的。技术人员对电路板进行最后的测试。
根据加工过程来看，应该是反复雕刻了 十遍，PCB正面的铜箔被激光去除了。下面来看一下具体的雕刻过程。这是其中一次雕刻的过程。如果我来评价，虽然激光直接雕刻PCB工序最少，但需要反复雕刻多次，时间上还是慢了些。
这块直接使用激光雕刻后的电路板，工厂那边将会快递送过来。之后通过显微镜与热转印方法，以及三防漆+激光雕刻方法进行对比，看加工之后的电路板的精细度。
昨天，激光雕刻机厂商直接雕刻出单面PCB 板，发送过来照片。今天傍晚的时候就收到快递送过来的实物。物流效率刚刚的。现在我迫不及待将其拆开，查看一下这激光直接雕刻出来的PCB电路板。下面放在高倍放大镜下进行查看。可以看到 TSOP48封装的焊盘还是非常整齐的。但是，似乎焊盘边缘不是很整齐。提高放大镜的放大倍率。哇，此时可以看到，每个焊盘背后呈现毛刺形状。很像长了很多毛毛的植物。猜测这是因为 铜箔经过了多轮激光刻蚀，造成不同的残留物。此外，似乎不同焊盘之间的间距也不均匀。比如，上面焊盘的间距只有下面间距的三分之二。似乎说明激光雕刻出现了局部不均匀。
从整体来看，激光刻蚀的效果很像使用很小的钻头对铜箔进行机械雕刻的情况。最上层是没有激光雕刻的地方，其边缘非常整齐。多次反复雕刻的的部分，则出现了锯齿的毛糙。猜测，如果电路板的覆铜层非常薄，可以大大减轻这种粗糙的边缘。比较奇怪的是这部分，突然出现了线径的不均匀。猜测是原来的黑白图上存在缺陷。在部分线路上，边缘比较光滑，没有毛刺。这是因为这些边缘的方向正好与激光点运动的方向保持一致。这张图更加明显。水平和竖直线路边缘比较毛糙，倾斜的线路边缘比较光滑，这反应了激光点运动方向对雕刻线路边缘的影响。如果线路比较粗，这些线路为 50mil，边缘的粗糙对线路影响不大。这些线路为 10mil，边缘毛糙对线路影响相对就比较大了。
作为对比，这是利用三防漆进行铜箔保护，使用激光将三防漆去掉，剩下的铜箔使用化学腐蚀，形成的线路边缘非常精细光滑。而直接使用激光剥离铜箔，不仅非常耗时，而且所形成的线路边缘比较粗糙。
本文对60W激光器直接雕刻的PCB板的线路进行了显微检查。可以看到线路边缘比较毛糙，远远比不上化学腐蚀的方式。由此，可以初步得出结论，使用三防漆+激光雕刻，不仅仅速度快，而且PCB成品精度高。
