半导体业再爆震撼弹。三星传本季调降晶圆代工报价5%至15%，以争取客户投片，拉高产能利用率；英特尔旗下自驾技术公司Mobileye于1月4日则警告，旗下高级驾驶辅助芯片库存高达六、七百万片，本季营收年比恐腰斩，获利也不乐观。
相关消息透露全球半导体业市况短期仍波涛汹涌，由于芯片库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立，先前被视为「护身符」的车用芯片也不再灵验。
Mobileye 1月4日早盘股价崩跌逾25%，恩智浦、安森美、德仪等车用芯片股也全面重挫。
晶圆代工厂陆续调降报价
Mobileye不讳言，客户端库存过剩压力仍在，本季仍待消化。Mobileye统计，旗下「EyeQ」高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片，公司示警本季营收将较去年同期衰退五成，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退，该公司本季获利状况也不妙。
Mobileye预期，2024年营收约18.3亿美元至19.6亿美元，低于先前预期的25.8亿美元。
三星方面，传出本季调降晶圆代工报价5%至15%，涵盖各种制程。业界人士分析，三星这波降价，幅度「满杀的」，主要考量还是因为当下需求没预期好，一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等中国台湾厂商形成压力。
业界人士指出，全球消费性电子景气尚未好转，晶圆代工厂订单疲弱，去年南韩数家晶圆代工业者就采用热停机（Warm Shutdown）策略，力抗景气寒冬。
即便晶圆代工龙头台积电向来报价稳定，鲜少调价，去年底也传出罕见提供部分成熟制程在光罩费用的折让，同时鼓励客户投产新产品。至于产能利用率较低的7奈米制程，价格折让幅度则依客户下单量而定。
此外，以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等中国台湾厂商，2023年第4季也传出拍板今年首季降价二位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，砍价力道堪称疫后最大。
在景气未明、产业回温力道有限，加上两岸及南韩同业均祭出降价抢单策略下，先前未有动作的三星也传出本季将降价5%至15%折让，并释出「价格可以谈」的态度，以跟上竞争者的步伐。
业界强调，尽管半导体迈入库存调节已超过一年，不少先修正的产品陆续有急单报到，惟本季是传统淡季、台积电、三星、联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂仍面临淡季庞大重担，首要之务是是撑起产能利用率，才能稳住财务表现，降价吸引客户投片是最快、而且有效的手段。
市场静待景气复苏。日经新闻报导，研调机构Omdia分析师南川明认为，AI功能将配置在智慧手机和PC，生成式AI相关投资将大幅提振半导体市场，加上AI资料中心和电动车等题材，全球半导体需求可望在第2季度回温。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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