寒风瑟瑟的2023年，终于结束了。
展望2024年，据IDC的最新预测，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，2024年芯片行业将重回增长态势，预计年增长率达到20%。
那么，2024年芯片行业能否如愿迎来强势复苏呢？
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，仅供大家参考！
1、TI
TI需求依然低迷，现货市场一些通用型号比正常订货价格更低，已出现价格倒挂，预计今年Q1现货市场依旧很难熬。
TI在工业领域的需求进一步恶化，这种状态可能至少在未来几个季度持续存在。
2、ST
ST近期需求比较稳定，由于汽车端的需求旺盛，L9826系列等汽车料的需求预计会增加，目前交期在 32-36周左右。
对于消费类物料，整体需求依然不高，客户更多的是寻找节省成本的PPV机会。
2023年12月底，ST宣布与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议，将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
3、ADI
现货市场上，ADI通用料充足，价格出现倒挂，目前缺货依然是工控和车规类物料。
ADI工控和车规类物料的交期基本在26周以上，两者是ADI最大的收入来源。具体来看，LTC2262IUJ-14#TRPBF交期很长，市场价格也比较高，而LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF等物料交期有所改善。
近日，ADI已向中国区代理商发出涨价通知，宣布将从明年2月4日开始，对部分产品线涨价10-20%。老产品可能会被这一波涨价带火一些，但通用料库存较多，涨价对现货影响不大。
4、NXP
NXP部分汽车料交期有所缓解，一些渠道订货的FS32K114xxx系列也被提前提供交期报价出来。
从一些小数量的需求来看，一些客户在尝试推进新项目。但NXP现货需求缺口很小，客户端更多根据项目做长期订货。
早前，NXP发布2023年Q4业绩预测，表示利润将高于预期，预计汽车市场的弹性和工业需求的稳定，将抵消其他主要市场的疲软表现。
5、Microchip
Microchip整体需求依旧低迷，供应端前两年缺货大量备货，当前需求减少，大量在途物料涌入市场后，导致大量库存需要消化，现在基本处于亏本处理阶段。
此外，受贸易战等因素影响，国内工厂订单流失或开工不足，供需双杀的局面要到库存清理完才会有好转。
6、安森美
安森美的需求主要集中在汽车料，汽车料的需求依然强劲，并呈增长趋势，而其他大部分产品的市场价格已经下降了。
具体来看，图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然供不应求，目前交期超过50周，MBRS系列现货市场价格持续上涨，热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等，汽车NCV系列也很紧俏，比如NCV7321D12R2G。
7、英飞凌
2023年Q4以来，英飞凌的市场需求持续低迷，欧洲车厂减产的影响比较大。
近期，大部分的紧缺需求还是集中在停产老一些的产品上，高压管和模块类产品有部分型号缺货，比如FS系列的一些高压模块。
大部分物料现货需求不多，需求端比价严重，TLE、BSC等常规物料库存水位比较高，交期也持续缩短，已从原来的40-50周缩短到20-30周。
8、瑞萨
瑞萨整体需求减少，需求主要集中在ISLXX、HDXX、RC19XX、SLGXX等系列。
供应方面，ISLXX系列交期回到30周左右，时钟系列交期回到28-34周，8位/32位MCU交期回到18-24周，但光耦产品交期仍然较长，在52周以上。
9、赛灵思
赛灵思需求依旧不多，7系列的XC7A、7S、7Z等型号，到货比较多，供应端库存水位较高，再加上客户端需求减少，同时有一些工厂库存放出来，导致部分物料市场价格出现倒挂。
此外，已经停产的XCF系列近期出现一些需求。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
