为了促进求是缘半导体联盟个人会员和企业会员之间的互动、融合,求是缘半导体联盟团队于2024年1月3日带领联盟个人会员十余人走访位于上海市嘉定区域的企业会员:上海知芯智能科技有限公司和上海集成电路材料研究院。
首先,知芯创始人张燕总给大家介绍知芯的业务板块内容。知芯旗下的业务有五大板块:知芯智能软件开发,知芯集创赛,知芯恩人力资源,集萃标杆孵化器,知芯恩产教融合半导体人才培养等围绕半导体产业链展开的多元化商业服务。
上海知芯恩人力资源有限公司(inchip),作为集成电路产业专业人才服务商,为企业提供一站式人事解决方案。旗下有两个事业部:高校服务事业部、人才培训事业部。高校服务事业部围绕高校资源,提供专业及特色课程;人才培训事业部基于高校平台、实训中心和企业平台优势,服务企业。服务内容涵盖:人力资源、专业化培训、企业人事结构设计、人才猎聘、劳务外包和劳务派遣,降低企业用工成本,合理规避法律风险等。
此外知芯还成立了人力资源俱乐部、投融资俱乐部和ELITE俱乐部,为产业伙伴提供增值服务。
参与走访的求是缘半导体联盟个人会员:顾云锋、严仁远、傅履谦、陈志宝、邓桂凤、王林各自介绍自己的从业背景,并针对半导体产业游的投融资问题和未来产业发展趋势展开讨论交流。
走访第二家会员单位是求是缘半导体联盟会员单位--上海集成电路材料研究院(简称集材院),集材院的领导和团队成员热情地接待联盟参访团成员。
集材院副总经理冯黎首先给大家介绍了上海集成电路材料研究院的整体情况。
上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)于2020年6月由中国科学院上海微系统与信息技术研究所和上海硅产业集团股份有限公司发起组建,是聚焦集成电路材料研发与产业化的新型研发机构。目前集材院已组建一支一百余人以技术研发为主的年轻专业团队,形成六十余项核心知识产权布局,并服务硅材料、光掩模、光刻材料、抛光材料、湿电子化学品、电子气体等材料企业,密封圈、过滤器等零部件企业。
集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料和原材料、配套材料,主攻12英寸大硅片热场技术、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向。
集材院面向集成电路材料研发共性问题,建设开放性集成电路材料应用研发平台,平台面向集成电路材料研发共性需求,提供测试表征、工艺验证以及相关技术支持与服务,加速集成电路材料研发及产业化。应用研发平台多地协同,紧密配合。已建设集成电路材料应用实验室、性能实验室、合成实验室及计算实验室,并融合集成电路材料基因组体系,加速材料研发。
与会成员针对上海集成电路材料研究院的业务模式、技术积累的来源、技术成果转化的路径和效率,未来的合作方向可行性进行深度的探讨交流。
冯总接着给大家介绍了上海集成电路材料创新联合体的情况。新器件新工艺推动新材料新设备的创新发展,新工艺推动新材料发展,材料国产化率进一步加速。唯有产业上下游携手加速推进核心材料联合研发与产业化,逐步探索出一条适合中国集成电路产业的高效研发成果转移转化机制,集成电路材料创新联合体应势而生。
集成电路材料创新联合体推动集成电路材料测试认证平台搭建,为用户单位可靠的第三方材料测试平台,在当前国际形势下加速国产替代材料的验证速度;同时也能够为材料企业提供材料的测试分析报告,并协同材料企业找到材料性质与应用测试结果的构效关系,加速材料研发进程。
集成电路材料创新联合体目前已有109家成员单位,其中材料、耗材等相关企业超60家。个人会员超190位,聘请专家20余位。
集成电路材料创新联合体未来将继续扩大联合体影响力、组建产业数据库、组织技术交流、推动上下游研发合作。
最后冯总还基于团队多年的深度数据梳理汇总,分享了半导体产业细分方向的产业地图,并针对未来的材料投资方向逐一解读。
感谢求是缘半导体联盟会员单位:上海知芯智能科技有限公司和上海集成电路材料研究院的热情接待。
感谢参与深度走访的联盟个人会员的热情参与和交流。
撰稿人:刘红
审核:杨健楷
编辑:马丹凤
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