2023年,电子元器件采购分销行业大事件TOP10

原创 芯八哥 2024-01-04 17:11


2023年,半导体行业仍然负重前行。不过,相较2022,一些积极信号正不断涌现。进入2024年,站在新起点,芯八哥和你一起回顾2023年影响元器件分销行业事件TOP10。这10件大事,在现在和未来,都可能不同程度地影响着电子元器件行业的发展,值得关注。

作者:Justin

编辑:Melody



来自芯八哥第515篇原创文章。

本文共2577字,预估阅读时间8分钟


进入2024年,站在新的一年的起点,芯八哥带你一起回顾2023年影响元器件分销行业发展历程的代表性事件TOP10,展望未来元器件发展新机遇。


资料来源:芯八哥整理



TOP1:华为王者归来


2023年,尤其是下半年,电子元器件下游终端市场格局发生重大变化。


8月底,华为 Mate60系列手机凭借5G麒麟 9000S 芯片、Harmony OS4 操作系统、盘古 AI 大模型、卫星通信功能等核心卖点,迅速引爆整个手机圈。凭借Mate60系列的爆款,华为在2023年高端手机(批发价≥600美元)市场份额达到5%,强势回归排第三。华为Mate60系列的重要意义在于其超过90%的国产化率,为国产电子元器件供应链的复苏注入了一剂强心剂。


《国产芯片厂商,请收下华为的千亿大单》


华为的王者归来不仅仅局限在手机领域,而是全方位的。


9月,华为智选车发布了一款中大型SUV——问界新M7系列。12月,问界新M7累计大定已超12万台,2024年1月开始月交付能力将达到3万台。


《华为汽车版图引爆芯片供应链》


10月,以英伟达A100\A800\H100\H800等为代表的AI算力芯片进口受限,华为聚焦“鲲鹏CPU+昇腾GPU”等核心芯片产品,联合华鲲振宇、长江计算、 神州鲲泰、湘江鲲鹏等昇腾部分整机伙伴,昇腾服务器的国产替代加速,华为计算产业生态体系不断得到扩大。


《华为昇腾服务器的千亿国产替代大单》



TOP2:AI,赢麻了!


同样是电子元器件下游终端市场,2023年,AI浪潮异军突起。


年初ChatGPT全球爆火!以GPT系列为代表的AIGC市场迅速爆发,万亿市场规模商业化进程加速开启。


《从AIGC商业化看AI产业布局和半导体机会》


AI模型快速迭代引发行业竞赛,多模态大模型成香饽饽。


《从文心一言看百度在AI领域的布局及发展策略》


GPU主导千亿AI芯片市场,英伟达则站在风口上,稳坐全球AI计算平台头把交椅。


《被炒至30万元一颗!这颗英伟达芯片对产业的影响分析》


AI浪潮之下,算力基础设施需求猛增。


《6600亿元!算力半导体赢麻了》

《白牌AI服务器厂,爆赚!》



TOP3:TI价格战


原厂方面,2023年芯片行情低迷,价格战随之而至。


5月,业内消息,TI全面下调了中国市场的芯片价格,而且降价没有固定幅度和底线,试图在行业复苏前的至暗时刻,抢占更多市场份额。TI匆匆降价,究竟为何?哪些国产芯片厂商最受伤?又有哪些厂商“回血”最快?


《TI降价,这些国产芯片厂商最受伤!》

《TI价格战后,这些国产模拟芯片厂商“回血”最快》



TOP4:存储芯片减产、涨价


聊完降价,我们再聊聊涨价。


随着手机、PC为代表的消费电子需求率先走弱,存储价格开始在2022年4月由涨转跌。此后,存储原厂相继启动减产。经过库存的剧烈调整,存储供需终于在2023年Q2逐步实现均衡,存储价格在2023年Q3迎来了久违的上涨行情。


《存储IC芯片的涨价原因及最新行情预判》


值得关注的是,随着AI 相关应用需求呈快速增长态势,作为高性能GPU的核心组件,HBM迅速崛起,短短数月涨价超过500%。


《数月涨价500%!这些大客户在扫货该类芯片》



TOP5:文晔收购富昌


在全球半导体产业景气下行的背景下,元器件分销企业不断通过并购来拓展市场和产品线。


9月文晔科技宣布以38亿美元收购富昌电子100%股份,此举轰动分销行业,区域分销商开始走向全球。


《文晔收购富昌的五点原因及对分销行业影响》



TOP6:美日荷联手管制,中国强势反击


2023年,全球半导体产业政策发生重大变化。美日荷联手,加大对中国先进制程设备出口管制。同时,中国出台了一系列反制措施,涉及无人机、镓锗、存储等。由此可见,半导体行业国家之间的较量日益白热化。尽管中国先进制程芯片受限,但也大大加快了国内半导体国产替代的进程。


《关于出口管制这些事,国产半导体要懂》

《镓锗出口受限,这些芯片链条影响最大》

《近期全球主要国家半导体政策梳理及解读》



TOP7:汽车半导体炙手可热,应用四面开花


随着汽车电气化、智能化的演进,汽车半导体成了炙手可热的“香饽饽”。HUD,自动驾驶、电机、充电桩等领域的快速发展对汽车半导体提出了更高要求,同时也带来了更大的需求和发展机遇。


《加速上车!汽车HUD产业竞争格局及四大发展趋势》

《一个规模高达300亿元的车载芯片市场机会》

《车用芯片IDM大厂扩产对汽车供应链影响分析》

《从汽车OEM与芯片厂商的销售模式看自动驾驶产业未来》

《搭载量达578万套!新能源汽车电机出货高涨撬动芯片需求》

《全球车规芯片最新进展和国产进口替代机会》

《大单满天飞!从长约订单看汽车半导体机会》

《泰国,火爆的汽车半导体风口》

《国外汽车电动化,它们赚的盆满钵满!》

《电动汽车充电桩市场竞争格局及国产芯片机会》

《重磅!最新国内汽车电子产业重大政策汇总及解读》



TOP8:第三代半导体加速发展


作为第三代半导体材料的代表,SiC和GaN目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。近年来,新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗,包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中。氮化镓厂商新品频发,行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来,呈现出一片欣欣向荣的景象。


《最新碳化硅厂商的产能供应及订单情况进展》

《这类器件被抢爆!主机厂排队签长约供货订单》

《每年或爆卖数十亿颗!这类芯片出货狂飙》



TOP9:产业转移


伴随着重要国际格局演变和重大革命性技术/产品的推动,往往每20年左右就会发生一次大的产业整体迁移机会。种种迹象表明,东南亚各国正成为本次半导体产业迁移的受益地区之一。从IC设计、测试、封装到下游应用终端工厂,几乎来者不拒,大有布局全产业链之势。


《东南亚制造业:来吧,我们照单全收!》



TOP10:半导体技术高歌猛进


2023年,半导体应用四面开花,供应链韧性初见成效。在普遍预期行业即将迎来复苏的背景下,半导体技术领域也在高歌猛进。AI芯片、HBM、先进封装、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、激光雷达、卫星通信芯片等领域,百花齐放。


《2024年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告》




回顾2023年,全球半导体行业负重前行。终端需求疲软、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续,半导体行业仍处于下行周期,供应链去库存是全年的主旋律。


展望2024年,积极信号不断涌现。时至年末,半导体芯片市场的库存、交期、价格和终端需求等多项指标探底信号明确。具体来看:华为王者归来,AI浪潮涌动,CIS、部分IDM模拟芯片、存储芯片与模组均有不同程度涨价,汽车半导体炙手可热,第三代半导体加速发展等等诸多亮点汇聚,尤其是下半年智能手机和汽车等新机发售与创新型科技产品的推出拉动了半导体需求,终端需求预计在明年会逐月缓慢复苏,但恢复强度需要密切观察全球及各主要经济体实际经济和需求情况。


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评论
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