华为冲刺折叠手机火力全开,近期对供应链下达「追单令」,今年折叠手机出货量高标挑战千万支,较去年的260万支大增近三倍,并大举扫货关键零组件CMOS影像传感器(CIS),后段封测由国巨集团旗下同欣电(6271)与台积电转投资精材操刀,两大CIS封测厂营运吞补丸。
先前有消息传出,华为有意下修今年折叠手机出货目标,惟供应链强调,华为不仅没砍单,反倒大幅追加订单。碍于美国禁令,台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件,但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。
供应链透露,华为今年折叠机出货订下非常积极的目标,要由去年的260万支,大增为700万至1,000万支,最高增幅将近三倍,因而需要更多零组件支援。
其中,手机关键零组件CIS因市况谷底反弹,价格开始飙涨,全球CIS二哥南韩三星本季调升报价25%至30%,为了避免后续价格愈来愈高,CIS成为华为首要备货标的,主要由大陆CIS大厂豪威(OmniVision)供货,相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长,并带来庞大的后段封测需求。
观察豪威的台系封测供应链,同欣电CIS封测产能居索尼、三星之后,居全球第三大,豪威更是同欣电主要客户之一,使得同欣电成为华为大举备货CIS带来的后段封测商机最大受惠者。
同欣电在日前的法说会上表示,去年第4季已经观察到四大产线都呈现季对季增长,尤其手机CIS在库存回补需求带动下,价格开始往正常水平迈进。法人看好,随着手机需求回温、车用CIS走出库存调整阴霾,同欣电今年业绩将重返成长轨道,全年获利年增幅挑战逾四成。
精材也是豪威相关封测供应链,主要提供晶圆级尺寸封装,并以手机应用为主。法人正向看待智慧手机等终端市场需求复甦,精材旗下12吋Cu-TSV(铜导线)制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货,2024年贡献进一步放大,整体营运力拚重拾成长动能。
供应链消息指出,华为今年折叠手机不仅未对供应链砍单,甚至大举追加订单,总量上看千万支,台湾地区轴承厂兆利、富世达都是华为折叠手机主要轴承供应商,出货量将随之暴冲。
针对华为折叠手机大追单,供应链均不予置评,惟对华为「砍单说」,供应商则表态没这回事。兆利即强调,该公司并未遭大客户砍单,旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅,营运也相当正常。
中国折叠手机市场季度运行分析报告
1. 华为
2. 三星
3.小米
4.OPPO
5.荣耀
6. vivo
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