近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下简称M-MOS）的全部股份。据介绍，M-MOS是一家专注于MOSFET技术开发的无晶圆厂（Fabless）公司。M-MOS销往工业、消费和汽车市场的MOSFET晶圆主要由X-FAB生产。2022年，M-MOS的营收为3200万美元（折合人民币约2.29亿元）。此外，根据M-MOS官网信息，其还具备硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率分立器件技术研发能力。值得注意的是，M-MOS为Xtrion NV的全资子公司，即Xtrion NV为该公司股权的唯一卖方。由于在2023年11月以前，Xtrion NV一直是X-FAB的主要投资者，两者按照相关法律被视为关联方，因此这项交易需要有关机构审核是否存在利益冲突。据X-FAB此前披露的消息，2023年11月，Xtrion将其持有的所有X-FAB股份出售给了其间接股东Elex NV和Sensinnovat BV。Elex NV和Sensinnovat BV分别是Duchâtelet家族和De Winter-Chombar家族的投资媒介和控股公司。目前，Elex NV和Sensinnovat BV分别持有X-FAB 25%和24.2%的股份。X-FAB集团CEO Rudi De Winter表示，X-FAB自20多年前在德国开始其分立器件业务，随后在马来西亚的工厂为M-MOS生产沟槽MOSFET。X-FAB相信M-MOS的工艺和产品设计知识以及市场知识将有助于加速X-FAB分立器件业务的发展。据X-FAB官网资料显示，X-FAB是第一家为宽禁带材料SiC/GaN 提供全面加工技术的纯晶圆代工厂，其在德国德累斯顿的现代化8英寸晶圆厂负责加工 GaN-on-Si，在美国德克萨斯州拉伯克的6英寸晶圆厂负责加工SiC。X-FAB可生产多种SiC产品，其中包括SiC SBD（肖特基势垒二极管）、合并PiN肖特基 (MPS) 二极管、JBS（结势垒肖特基）二极管、MOSFET和JFET。而公司生产的8英寸GaN-on-Si，可以实现多路线GaN产品。 TrendForce集邦咨询新推出《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》，聚焦中国市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：
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