强震导致日本多家半导体工厂停产检修;鸿蒙今年或将取代iOS成我国第二大智能手机操作系统;传台积电将在日本设3nm厂|新闻速递

TechSugar 2024-01-04 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • TrendForce:强震导致日本多家半导体工厂停产检修,初步判断影响可控

  • 消息称AMD新款RX 7600 XT 16G显卡国内推迟上市

  • 业内预计2024年LG显示向三星供应W-OLED面板数量为90万至110万片

  • 消息称三星和美光第一季度DRAM价格已上调15%-20%

  • 因用户量过少,谷歌宣布下月停止支持已有44年历史的“上古纯文本社交网络”Usenet

  • 传台积电将在日本设3nm厂,横滨和大阪或成落脚地

  • 乘联会预估12月新能源乘用车厂商批发销量113万辆,全年累计888万辆

  • 传LG显示超越三星成为新款iPad Pro OLED屏最大供应商

  • 2023全球高端手机市场:苹果/三星/华为位居前三

  • 因台积电满负荷运转,AMD正寻求其它供应商推进类CoWoS封装

  • IDC预测今年中国大陆PC市场出货量同比增长3.8%

  • TechInsights:华为鸿蒙HarmonyOS今年将取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系统

  • 机构:电视面板仍供大于求,海信、TCL出货逆势增长超10%


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【TrendForce:强震导致日本多家半导体工厂停产检修,初步判断影响可控

TrendForce发布报告称,本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产,不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损,研判影响可控。


晶圆厂方面,位于新潟县的信越化学工业(Shin-Etsu)和环球晶圆(GlobalWafers)目前处于停机检查中。


半导体厂方面,东芝加贺工厂位处石川县西南部,在当地拥有六英寸、八英寸厂各一座,以及一座十二英寸厂即将于2024上半年完工。


此外,该地区还有Tower与Nuvoton(原Panasonic)合资的TPSCo三座工厂,分别位于鱼津、砺波及新井,均停机检查中。USJC(UMC于2019年并购三重富士通厂区)未受影响。


MLCC方面,TAIYO YUDEN新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级,目前设备未受影响。Murata(仅生产MLCC)、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下,未受明显影响。


整体而言,由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。


2

消息称三星和美光第一季度DRAM价格已上调15%-20%

全球存储厂商持续减产,加上人工智能和高性能计算应用的兴起,以及智能手机市场的库存补充等诸多因素影响,推动了存储产品价格的持续上涨。


根据TrendForce报道,有消息称三星和美光计划2024年第一季度提高DRAM价格,增幅在15%-20%区间。


业内人士表示,目前第一季度的合同价格谈判已经开始,存储厂商计划1月调整DRAM价格,敦促客户为未来的使用需求做好规划。


市场上有报道称,三星最近宣布DRAM价格将从2024年第一季度开始上涨至少15%。虽然目前还没有NAND闪存涨价的明确迹象,但预计会跟进上涨。TrendForce预计DRAM价格上涨趋势将持续到2024年底。

3

传台积电将在日本设3nm厂,横滨和大阪或成落脚地

近日业界传出台积电将在日本设立3nm厂,横滨和大阪有机会成为3nm厂所在地。台积电回应表示,不评论市场传闻,正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性,目前没有更多信息分享。


台积电称,设厂地点选择考虑因素众多,台积电持续在中国台湾与主管机关合作评估适合的建厂用地,不排除任何可能性,一切以公司对外公告为主。


市场人士称,日本政府虽然支持半导体新创公司Rapidus在北海道发展2nm制程,但仍有不确定风险。为持续日本发展半导体产业的政策,将会继续补助台积电,以希望能在日本导入3nm先进制程。


若台积电在日本导入3nm制程,大概率在熊本以外兴建,而曾设有设计、研发中心的横滨与大阪则有较大机会中选。

4

传LG显示超越三星成为新款iPad Pro OLED屏最大供应商

根据研究机构Trendforce消息,近日韩国爆料者透露,LG显示公司成为苹果新款iPad Pro OLED屏幕的最大供应商,份额超过三星显示。


消息称LG显示计划在2024年2月起为iPad Pro量产OLED屏,预计年产量在620万至650万块。


爆料者还透露,LG显示已经领先三星,率先采用“双层串联结构”,在有机发光材料的研发方面也暂时处于领先地位。三星显示此前面临一些良率问题,但大都已经解决,初步估算三星将为苹果供应大约400万块OLED屏幕。

5

【因台积电满负荷运转,AMD正寻求其它供应商推进类CoWoS封装】

消息称在台积电满负荷运转的情况下,AMD正寻求类似CoWoS的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善AI芯片供应体系。


据悉,日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是AMD的潜在合作对象。


日月光投控、Amkor去年都有承接WoS订单,日月光强化开发先进封装技术,已具备CoWoS整套制程的完整解决方案,其也积极吸引客户并尽力满足需求,而日月光也表示,看到AI强劲潜力,预期2024年相关营收将翻倍。

6

【TechInsights:华为鸿蒙HarmonyOS今年将取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系统

研究机构TechInsights发布预测报告称,华为HarmonyOS将在2024年取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系统。


TechInsights预测,2024年全球智能手机销量将同比反弹3%。安卓和苹果iOS将继续在全球范围内保持双雄地位,但在中国市场上的份额将被华为鸿蒙操作系统蚕食。


TechInsights称,华为鸿蒙HarmonyOS预计将在2024年实现下一个里程碑,届时,不兼容安卓的修订版HarmonyOS NEXT将投入商业运营。


报告还表示,华为一直受到麒麟9000s芯片组供应紧张的困扰,但TechInsights预计这一限制可能会在接下来的几个月里得到缓解。“在这种情况下,我们相信华为在2024年将坚实复苏,并重新洗牌中国智能手机操作系统市场,夺取苹果和安卓厂商的份额。”TechInsights表示。


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