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1月3日消息,当地时间1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级大地震,波及福井县、石川县、富山县及新潟县,环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工!
据TrendForce调查,日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含 MLCC 厂 TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂 Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂 Toshiba 及 Tower 与 Nuvoton 共同营运之 TPSCo 等相关工厂皆位于震区。
由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在震度 4 至 5 级,均在工厂耐震设计范围内。据调查,多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损,分析影响可控。
硅晶圆厂方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位于新潟厂房均停机检查中,Raw Wafer制程当中以长晶(Crystal Growth)最为忌讳地震摇晃,但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主,本次地震影响有限。SUMCO则未受影响。
半导体厂方面,Toshiba加贺(Kaga)工厂位处石川县西南部,当地拥六吋、八吋厂各一座,以及一座十二吋厂即将于2024上半年完工;以及Tower与Nuvoton(原Panasonic)合资之TPSCo三座工厂,分别位在鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)及新井(Arai),均停机检查中。USJC(UMC于2019年并购三重富士通厂区)未受影响。
MLCC方面,TAIYO YUDEN新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级,目前设备未受影响。Murata(仅生产MLCC)、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下,未受明显影响。但Murata在震度5+地区分别有小松(Komatsu)、金泽(Kanazawa)与富山(Toyama)三座工厂(非生产MLCC),由于适逢新年假期工厂停工,现有人员过去检查受损状况。
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