❶北大与智元机器人正式成立联合实验室
1月2日，据北京大学官方网站，“北大-智元机器人联合实验室”正式成立。据官方介绍称，北大-智元机器人联合实验室将在解决关键具身智能技术问题的同时，培养领域内的国际顶尖技术人才。智元机器人由“华为天才少年”彭志辉等来自多家大厂的科技人才联合创立，于2023年12月完成新一轮融资。（财联社）
❷旗芯微完成数亿元B+轮融资
近日，旗芯微完成B+轮融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局。（科创版日报）
❸国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
近日，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破性成果标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业发展注入了新的动力。据了解，该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。（未来半导体）
❹IDC：2024年中国PC市场出货量有望同比增长3.8%1月2日，IDC在最新报告中表示，随着疫情后社会逐渐恢复、经济活动逐步回归正轨，中国大陆PC市场也将回暖，2024年中国整体PC市场出货量有望同比增长3.8%。且IDC预计，2027年AI PC出货占比将达到85%。（科创版日报）❶DRAM补涨正式启动 三星、美光规划第一季价格调涨15~20%1月3日，继NAND Flash从2023年下半一路强势拉涨报价后，存储器模块业者传出，三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15~20%。业界人士称，上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，如DDR4、DDR5成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。随着手机、服务器需求逐渐回升，预计2024年DRAM市场供应将持续紧张，从1月起将调涨DRAM新报价，借此催促客户须提前规划未来使用需求量。(台湾电子时报)❷SK海力士新厂M15X将用于HBM生产 公司持续下达相关设备订单1月2日，SK海力士计划利用目前在建的M15X作为HBM生产基地，以满足下一代HBM需求，公司已着手加快建设该基地。业界认为，由于M15X晶圆厂计划于2025年初竣工，HBM最早可以在2025年中期开始量产。HBM3E和HBM4有望从M15X开始量产。一位业内人士表示，“最近，用于M15 HBM线扩建的设备订单不断”，“预计即使未来M15X完工，新TSV线的设备订单也将继续”。(The Elec)❸三星电子公布2024年战略重点 加强芯片业务和人工智能应用1月2日，三星电子公布了新年战略重点，强调通过技术优势和对未来变化的适应能力来加强公司的竞争力。三星电子联席CEO韩钟熙和庆桂显表示，将优先加强包括超级差距技术等在内的基础竞争力。他们敦促三星电子的芯片制造部门提高并扩大与竞争对手的技术差距，并呼吁采取积极措施，应对人工智能(AI)、环保实践、生活方式创新等未来变化，将生成式人工智能应用于工作流程。（科创版日报）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
