第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文
美国加州时间2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（后简称“报告”）World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm/8英寸当量计算）。
2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。
报告显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
按地区来看，中国将引领半导体行业扩张：在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，韩国的芯片产能排名第三，日本预计将位居第四。三者2024年产能依次达570万片/月、510万片/月、470万片/月。
此外，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比增长6%，达到每月310万片晶圆。欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到每月270万片晶圆。东南亚准备在2024年将产能提高4%，达到每月170万片晶圆。
来源：SEMI
论坛信息
会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛
会议时间：2024年3月27-28日
会议地点：无锡
主办单位：亚化咨询
日程安排
3月26日
17:00~20:00 会前注册
3月27日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
3月28日
09:00~17:00 工业参观
会议背景
高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。
电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。
湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。
未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.全球与中国半导体行业展望
2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场
3.海外进口与国内电子化学品市场的变化
4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
7.电子前驱体材料市场趋势
8.半导体光刻配套试剂及气体
9.含氟电子特气生产及应用
10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
12.半导体相关企业参观
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
3.27 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
3.28 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
陈经理 18930537136 (微信同号）
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