海思前高管汽车芯片公司：三个月连续完成两轮融资

原创 52RD 2024-01-03 16:25

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1月3日，据投资界消息，近日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成A3轮及A4轮融资，这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资。

企查查等公开资料显示，欧冶半导体创始人周涤非为海思前高管，2011年——第十三届CPSE安博会上，周涤非当时为海思半导体营销副总裁。从2021年12月注册成立至今，欧冶半导体已获得5轮融资，均胜电子、星宇股份、瑞声声学、虹软科技、国家先进制造产业投资基金二期、上汽投资、中金大摩等均先后参与投资。

欧冶半导体官网资料显示，欧冶半导体（深圳市欧冶半导体有限公司）成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，总部位于深圳，在上海、珠海、苏州、西安等地设有研发中心。

欧冶半导体在官网资料介绍中表示，“欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能车灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。”

据不完全统计，2023年3月，欧冶半导体推出了全球首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案，支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级工艺制程；当月，欧冶半导体也宣布与均联智行签署深度合作协议，围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进；

2023年6月，欧冶半导体发布了全球首款电子外后视镜（CMS）专用芯片龙泉560，采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求；当月，还和星宇股份签署战略合作协议，将合作开发智能车灯及自动驾驶解决方案。

2023年12月，欧冶半导体宣布通过ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D流程认证。

图源：欧冶半导体

对于近期完成A3轮及A4轮融资，欧冶半导体表示，“充分体现了资本市场对欧冶半导体创始团队、产品规划、技术研发、商业化闭环能力的认可。在A3、A4轮融资的股东阵容中，既包括了深圳市鲲鹏大交通、丝路金桥、南山战新投这样的国资平台，也包括了中科创星这类国内头部的硬科技早期投资机构，公司股东结构更加完善，“国有资本+产业资本+头部创投”的多元组合，将有力促进欧冶半导体持续发展关键核心技术，为全车智能打造“中国芯”。”

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