突发！出口许可证吊销！ASML部分设备不再出货大陆

编辑：感知芯视界 

在荷兰限制高端芯片制造设备出口的新禁令2024年1月全面生效之前，荷兰半导体制造设备供应商阿斯麦（ASML）已应美国总统拜登政府的要求，取消部分设备出货大陆。

根据ASML官网2024年1月1日声明，荷兰政府撤销了NXT:2050i和NXT:2100i的部分出货许可，影响到少数大陆客户。ASML补充，认为此事不致影响财务前景。 

图源：ASML官网

知情人士说，ASML本已取得向大陆出口三台顶级深紫外光微影设备（DUV）的出口许可，但美国官员与ASML进行接触，要求他们立即停止发货。

光刻是芯片制造的重要环节。以光源波长划分，光刻机分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）、EUV（极紫外线），理论上7纳米及以下的先进芯片制程工艺只能通过EUV实现。

作为半导体产品制造的重要工具，自2019年起，近几年来，半导体设备领先国家美日荷三国针对半导体设备的管制正步步升级。

资料：日经新闻网、ASML官网

制图：芯师爷

具体到本次限制，荷兰政府2023年6月宣布，从2023年9月1日起限制部分先进半导体制造设备出口。DUV设备是ASML的第二级产品线，其最先进的极紫外（EUV）光刻设备从未出售给中国客户。

当时ASML发言人表示，公司已获得荷兰政府的许可，可以在2023年年底前继续向中国出口NXT:2000i和更先进的深紫外光刻机（DUV设备）。

不过，ASML发言人当时预警，公司从2024年1月1日起将不太可能再获得相关的出口许可证，以继续向客户发货，而客户对此也知悉。

此次ASML的最新公告验证了此前预警，大陆企业对此也有所准备。

中国海关数据显示，7至11月间，大陆进口的微影设备激增五倍多，达到37亿美元。另有调查显示，2023年7-9月的大陆半导体设备进口额比上年同期增长了90%。

由于大陆企业赶在新的出口管制生效前进口ASML机器，在ASML2023年7-9月的营业收入中，大陆所占的比率达到46%，比率远高于前一季的24%，再前一季是8%，与2022年的14%相比也大幅上升。

在2023年10月发布的财报中，ASML发言人关于面向中国的业务解释称，“在遵守出口管制的同时，正在供应面向成熟制程和中间制程(半导体)的光刻系统”。当时，ASML即将离任的执行长温彼得（Peter Wennink）10月告诉投资人，新的限制措施将影响该公司多达15%在大陆的销售额。

除了荷兰，日本的半导体设备也受到中国企业的青睐。日本最大的半导体设备商Tokyo Electron社长河合利树表示：“(大陆的)新客户增加了约20～30家”。Tokyo Electron还表示“已经获得订单，2024年上半年(大陆比例)将继续占到4成左右”。

尽管大陆企业对半导体设备的出口管制有所准备，但从大陆企业大量采购海外成熟制程的半导体设备来看，仍旧说明国内的半导体设备在大体上不能满足国内半导体产业未来一定时间内的生产需求。从全球半导体设备2023年Q3营收数据来看，半导体设备市场由美日荷牢牢把控。

附《CINNO · IC Research | Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10》，以供读者们参考。

CINNO Research统计数据表明，2023年Q3全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元。

图源：CINNO · IC Research

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2023年Q3半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2023年Q3半导体业务营收同比下降1.9%。

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2023年Q3半导体业务营收同比下降31.4%。

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2023年Q3半导体业务营收同比下降37.4%。

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2023年Q3半导体业务营收同比下降10.5%。

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2023年Q3半导体业务营收同比增长13.8%。

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2023年Q3半导体业务营收同比增长9.9%。

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2023年Q3半导体业务营收同比下降17.1%。

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。2023年Q3半导体业务营收同比下降8.3%。

主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2023年Q3半导体业务营收同比下降13.5%。

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