三星半导体雄心勃勃：去年亏损13万亿韩元，今年目标11.5万亿韩元

根据韩媒 hankyung 爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到 11.5 万亿韩元（当前约 630.2 亿元人民币）。

图源：三星

证券公司还预估三星电子总营业利润为 33.81 万亿韩元，意味着 DS 部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。

三星 DS 部门在 2023 年的营业利润预估亏损 13 万亿韩元（当前约 712.4 亿元人民币），而今年的目标是 11.5 万亿韩元，意味着增加接近 25 万亿韩元。

三星 DS 部门的高预期主要受 DRAM 和 NAND Flash 价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。

同时，三星正积极推进高带宽内存（HBM）市场的发展，而且近日和 Red Hat 合作，让 CXL 内存通过了验证。

此外，三星卷土重来力争高通3nm下单，这使得其与台积电的抢单大战愈发激烈。业界传出，三星积极提升下一代3nm制程良率，并提供优惠价争取高通订单，力图打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。

供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明两年新产品持续采用台积电、三星“双重晶圆代工伙伴”策略，以降低成本。但这并未获高通证实。

近期，三星在国际投资人会议上暗示仍不放弃3nm（SF3与SF3P）制程与安卓手机芯片厂商的合作，并正积极提高3nm良率，以争取高通订单。

虽然外界之前传出高通下一代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4有望由台积电3nm独家操刀，但熟悉高通生态的业界人士透露，从管理成本角度，高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的策略。