2024年1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级大地震,震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多,此次日本地震再次引起业界关注。
据悉,石川县能登市震度为7度,新泻县中越市震度为6度以下,新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上,并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。
据了解,此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市,而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区,预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。目前在此次地震区域有设厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。
其中,村田的金泽村田制作所位于石川县,截至发稿,村田也并未在官网上发布相关新闻稿,不过地震中心不在村田的主要厂区。行业人士表示,此番地震对于村田的影响应该不大。因为村田在日本境内设有多处工厂,加上目前稼动率尚未满载,其产能调度应无虞。
东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂,预计2024年投入量产,根据东芝官网今天下午最新消息,工厂已停工,何时复工有待通知。
东芝公告如下:
截至今天17:00,地震造成的影响和状况如下。
我们将于1月5日17:00左右发布下一次更新。
关于我们产品的交付,请联系我们的销售办事处。
东芝集团公司在石川地区的设施状况:
Kaga Toshiba Electronics Corporation(日本石川县能美市,半导体生产)
当天上班的所有员工的安全均已得到确认。我们还在紧急确认部分正在休假且尚未取得联系的员工。
我们正在检查基础设施和生产线的损坏情况。
我们将在生产线状态评估完成后决定何时恢复生产。
Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品,占地面积30,000㎡,计划于2023年6月开工,2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。
推荐阅读
MTK、高通、紫光展锐手机SOC平台型号对比汇总(含详细参数,更新至2023年2月份)
2013-2023年全球智能手机出货量排名,明年智能手机市场将全面反弹
一文看懂NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR及存储器和内存区别
SK hynix海力士DDR、LPDDR、UFS、eMMC、eMCP、uMCP规格型号参数对照表
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ?存储器和内存的区别是什么
科普;设计一颗芯片有多难,芯片是如何制造的,一片晶圆能切割多少片芯片?
三星内存eMCP、UMCP、eMMC、LPDDR、DDR型号参数对照表
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
消费级、工业级、汽车级、军工级、航天级芯片区别对比
全球前五大存储厂商产品介绍Roadmap及代理商信息
KIOXIA 铠侠UFS、eMMC、NAND型号参数对照表
全球移动通信射频前端厂商汇总(含晶圆、封测)
手机平板常用存储型号容量对照表
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
三星、苹果手机处理器参数及代表机型
PCB板的价格是怎么算出来的(详解)
一文看懂智能手机常用传感器
MCU最强科普总结(收藏版)