美国芯片股创2009年以来最佳年度表现;富士通剥离PC及硬件业务;2024年我国新能源乘用车渗透率预计达40%|新闻速递

TechSugar 2024-01-02 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 美国芯片股创2009年以来最佳年度表现 

  • vivo印度公司2名高管获释

  • 工信部:聚焦稀土、光伏、新能源汽车、5G等优势产业链,锻造一批“杀手锏”技术

  • 富士通剥离PC及硬件业务

  • 我国太阳能电池专利申请量超12万件全球第一,固态电池关键技术专利增长

  • 荷兰封装公司Sencio破产,巅峰时期一年可封装6000万颗芯片

  • 2024年我国新能源乘用车渗透率预计达40%

  • 比亚迪2023年新能源汽车销量302.44万辆,同比增长62.3%

  • 消息称台积电计划于2月24日为日本熊本工厂举办开业典礼

  • 分析师:特斯拉2023年汽车交付量将突破180万,创历史新高

  • 三星或打破台积电3nm独供高通局面

  • Canalys预计2023年全球配备L2+ADAS的轻型车达200万辆,2024年将翻倍至450万辆

  • 欧盟宣布明年电子设备采用USB-C接口

  • 机构:2023年Q3全球平板电脑出货量增长10%至3100万台


1

【美国芯片股创2009年以来最佳年度表现

美国半导体公司的股票有望取得十多年来最佳年度表现,其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。


今年,费城半导体指数无疑是美股市场最耀眼的明星之一,全年涨幅高达65%,创下2009年金融危机后以来的最大年度涨幅,当时该指数暴涨70%。


在30只成分股中,除沃尔夫斯比德公司外,其余29家公司股价均在2023年实现上涨。其中,英伟达无疑是最耀眼的明星,股价涨幅超过200%,成为首家市值突破万亿美元的芯片制造商。另一家AI芯片巨头AMD今年股价也飙升了近130%。


沃尔夫斯比德公司是唯一表现不佳的芯片股,股价全年下跌37%。这家生产电动汽车功率模块的公司今年发布了两份令人失望的业绩预告,原因是新建工厂的生产问题不断。


值得一提的是,芯片设计公司ARM于今年9月上市,最初表现波动较大,但随后强势反弹,自10月低点以来累计涨幅接近60%。


2

富士通剥离PC及硬件业务

富士通正加速实施公司转型,目标是在2030年前实现可持续增长并提高盈利能力,现宣布将其硬件业务分拆为一家新公司 ——Fsas Technologies。


Fsas Technologies将于2024年4月1日开启运营,主要负责开发和制造富士通的PRIMERGY服务器、PRIMEQUEST IA服务器和ETERNUS存储系统,还将接管IPCOM网络服务器业务和企业PC的直售业务,富士通仍将负责系统集成、托管服务和基础设施服务。


富士通指出,“相关员工”将全部转移至Fsas Technologies,总人数预计达7500人。Fsas Technologies由日本地区副总监安田益男担任代表董事和总裁。

3

2024年我国新能源乘用车渗透率预计达40%

乘联会秘书长崔东树发文称,预计2024年我国乘用车总体零售2220万台,较2023年增长3%。


崔东树表示,2024年新能源车的市场增长预计相对乐观,新能源乘用车批发预计达到1100万辆,净增量230万辆,同比增长22%,渗透率达到40%,新能源乘用车保持较强增长势头。


他还表示,因碳酸锂价格下降、电池价格回落,油转电趋势延续,价格战将进一步持续,燃油车市场仍是较艰难的局面。车企总体利润处于低位,今年1-10月利润率仅有4.5%,合资车企的利润奶牛效应进一步降低,自主车企的外部资金支持减弱。

4

消息称台积电计划于2月24日为日本熊本工厂举办开业典礼

据日媒报道,台积电日本子公司JASM正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于2月24日举办开业典礼,预计2024年年底量产。


报道指出,该工厂于2022年4月开工,目前大楼已基本竣工,部分办公楼已于2023年8月投入使用,生产设备将于2024年10月开始运送至厂房,并于同年底开始量产。


此外,JASM目前拥有员工约1400人,其中包括400名中国调派人员,并计划于2024年春季再招募约250名应届毕业生。台积电表示,工厂投产后将雇用约1700名正式员工,目前招聘工作进展顺利。


报道称,开业典礼除台积电高层到场外,日本政府高官也将出席,因为该公司此前称将优先在熊本县开设第二工厂,届时可能宣布新厂选址。

5

【三星或打破台积电3nm独供高通局面】

业界传出,三星积极提升下一代3nm制程良率,并提供优惠价争取高通订单,力图打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。


供应链人士透露,面对三星积极示好,高通内部持续评估今、明两年新产品持续采用台积电、三星“双重晶圆代工伙伴”策略,以降低成本。但这并未获高通证实。


研调机构以赛亚调研(Isaiah Research)也分析称,高通在晶圆代工来源一向采取“双供应源”策略,旨在分散风险并有效管理供应链。对于2024年高通骁龙芯片代工订单分布,即骁龙8 Gen 4是否会在三星3nm下单量产,取决于其在2024年9月的良率状况。

6

【欧盟宣布明年电子设备采用USB-C接口

欧盟委员会宣布,从2024年起,USB-C将成为欧盟电子设备的通用标准。USB-C将作为欧盟通用端口,允许消费者使用任何USB-C充电器为任何品牌设备充电。


“通用充电”要求将适用于所有手持手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携式扬声器、手持式电子游戏机、电子阅读器、耳塞、键盘、鼠标和便携式导航系统。而到2026年,这些要求也将适用于笔记本电脑。


随着新规定的实施,消费者将不再需要为每个设备都配备有不同的充电器,而是可以在各种中小型电子设备上使用通用充电器。


END

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