2024年伊始，三星卷土重来力争高通3nm下单，这使得其与台积电的抢单大战愈发激烈。
业界传出，三星积极提升下一代3nm制程良率，并提供优惠价争取高通订单，力图打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。
供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明两年新产品持续采用台积电、三星“双重晶圆代工伙伴”策略，以降低成本。但这并未获高通证实。
近期，三星在国际投资人会议上暗示仍不放弃3nm（SF3与SF3P）制程与安卓手机芯片厂商的合作，并正积极提高3nm良率，以争取高通订单。
虽然外界之前传出高通下一代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4有望由台积电3nm独家操刀，但熟悉高通生态的业界人士透露，从管理成本角度，高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的策略。
研调机构以赛亚调研（Isaiah Research）也分析厂称，高通在晶圆代工来源一向采取“双供应源（dual source）”策略，旨在分散风险并有效管理供应链。对于2024年高通骁龙芯片代工订单分布，即骁龙8 Gen 4是否会在三星3nm下单量产，取决于其在2024年9月的良率状况。
由于距离9月还有一段时间，以赛亚调研认为，若三星的3nm良率提升状况良好，最快有望在2024年第四季度将高通骁龙8 Gen 4导入风险性生产阶段，因此初期产量不会太高，最快2025年放量，但“现在一切都很难说”。
以往，高通骁龙8 Gen 1芯片曾由三星独家代工，但后续传出高通考量生产稳定与规模问题，2022年将骁龙8 Gen 1升级版骁龙8 Gen 1 Plus转由台积电独家操刀，并从这一代产品起一路与台积电合作至后续第三代芯片（骁龙8 Gen 3）。业界预期，高通若2024年重新导入双重晶圆代工伙伴，相关策略将延续到2025年至2026年。
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