第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文
12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。
江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。
金龙湖发布消息显示，2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户徐州经开区。江苏天科合达二期扩产项目投产后，将进一步壮大我市碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计2024年下半年投产（试产）。
来源：集微网
论坛信息
会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛
会议时间：2024年3月27-28日
会议地点：无锡
主办单位：亚化咨询
日程安排
3月26日
17:00~20:00 会前注册
3月27日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
3月28日
09:00~17:00 工业参观
会议背景
高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。
电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。
湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。
未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.全球与中国半导体行业展望
2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场
3.海外进口与国内电子化学品市场的变化
4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
7.电子前驱体材料市场趋势
8.半导体光刻配套试剂及气体
9.含氟电子特气生产及应用
10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
12.半导体相关企业参观
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
3.27 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
3.28 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
朱经理 17717602095 (微信同号）
邮箱：ritazhu@chemweekly.com
关于亚化咨询
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