2023半导体技术精华文章汇总

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• 算力竞赛，开启AI芯片、光模块和光芯片需求
  
• AI算力租赁行业深度研究（2023）
  
• 大模型算力：AI服务器行业（2023）
  
• 计算设备算力报告（2023年）
  
• UCIe封装与异构算力集成
  
• 算力技术未来发展路径概述（2023）
  
• AI算力研究框架：时势造英雄，谋定而后动（2023）
  
• 算力网络：在网计算（NACA）技术
  
• 一文理解“高广深”先进算力网络
  
• 联邦学习算力加速方案（2023）
  
• 中国AI服务器算力市场规模及空间测算（2023）
  
• 多样性算力：新一代超异构计算架构
  
• 大模型AI算力剧增，谁来扛国产GPU大旗？
  
• 超级芯片GH200发布，AI算力是H100两倍
  
• 中国绿色算力发展研究报告（2023年）
  
• 详解：算力网络基础知识（2023）
  
• AIGC算力全景与趋势报告（2023）
  
• AI科普报告（2023）：算法、算力、数据和应用
  
• 国内外AI芯片、算力综合对比
  
• 华为算力编年史（2023）
  
• AI算力研究框架（2023）
  
• 大模型训练，英伟达Turing、Ampere和Hopper算力分析
  
• AI大语言模型原理、演进及算力测算
• 大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技术打破技术瓶颈
  
• 走进芯时代：AI算力GPU行业深度报告
  

• 中国AIGC数据标注产业全景报告
  
• 大模型与AIGC蓝皮书
  
• 人工智能：2023年AIGC产业观察
  
• 艾瑞咨询：中国AIGC产业全景报告（2023年）
  
• AIGC之AI绘画行业发展研究（2023）
  
• AIGC算力全景与趋势报告（2023）
  
• 中国AIGC产业全景报告（2023）
  
• 2023中国AIGC商业研究报告
  
• AIGC行业深度：谁是国产英伟达?
  
• 清华大学：AIGC发展研究（2023）
  
• 2023中国AIGC研究：ChatGPT的技术演进、变革风向与机会分析
  
• AIGC发展趋势2023：迎接人工智能的下一个时代
  
• 大模型与AIGC蓝皮书
  
• 大模型算力：AI服务器行业（2023）
  
• 全球AI大模型企业是如何炼成（国内篇）？
  
• 全球AI大模型企业是如何炼成（海外篇）？
  
• AI硬件：大模型下一代换机潮如何开展？
  
• 大模型训练：为什么用A100不用4090？
  
• 大模型：进入“百模混战”时代
  
• 国内8种大模型体验测评报告（2023）
  
• 大模型引发技术变革， AI芯片公司面临新挑战
  
• 深度：国内4家AI大模型分析

• 算力竞赛，开启AI芯片、光模块和光芯片需求
  
• AI服务器：详解接口互联芯片技术
  
• 2023年电源芯片行业研究报告
  
• 研究框架：芯片技术出光，开启高速与高集成度时代（2023）
  
• AI服务器：详解接口互联芯片技术
  
• 集成芯片与芯粒（Chiplet）技术白皮书
  
• 一文看懂国产AI芯片玩家
  
• 2023 AI芯片行业发展简析报告
  
• 芯片封装：向上翻越内存墙，向下发展基础层
  
• 2023微处理器芯片技术报告
  
• 芯片四大互连技术简介
  
• 研究框架：芯片光刻机（2023）
  
• 芯片先进封装技术发展史
  
• AI芯片第一极：GPU性能、技术全方位分析
  
• AI芯片第二极：xPU性能、技术全方位分析
  
• 自动驾驶芯片概况、架构及企业分析
  
• AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞（2023）
  
• OrionX AI芯片计算资源池化技术
  
• 芯片设计全流程概述
  
• AI芯片发展历史及最新趋势

• GPU分析：全球竞争格局与未来发展
  
• 2023年GPU显卡技术词条报告
  
• 英伟达GPU龙头稳固，国内逐步追赶（详解）
  
• GPU/CPU领域散热工艺的发展与路径演绎
  
• 探析ARM第五代GPU架构
  
• 新型GPU云桌面发展白皮书
  
• 十大国产GPU产品及规格概述
  
• GPU平台生态：英伟达CUDA和AMD ROCm对比分析
  
• GPU竞争壁垒：微架构和平台生态
  
• GPU微架构、性能指标、场景、生态链及竞争格局（2023）
  
• 大模型训练，绕不开GPU和英伟达
  
• Nvidia/AMD竞争：GPU架构创新和新兴领域前瞻探索
  
• 走进芯时代：AI算力GPU行业深度报告
  
• 独立GPU市场，AMD份额大跌？
  
• CPU渲染和GPU渲染优劣分析
  
• NVIDIA Hopper GPU：芯片三围、架构、成本和性能分析
  
• 国内GPU厂商及细分行业前景（2023）
  
• ChatGPT对GPU算力的需求测算与分析
  
• AMD RDNA2 GPU架构详解
  
• GPU研究框架（2023）

• DPU硬件标准化思考与探索（2023）
• DPU：存储、网络等可编程关键应用
• 2023直击DPU：“第三颗”主力芯片”
• 数据中心为什么需要DPU?
• DPU全球混战，国内多家崛起（2023）
• 云计算通用可编程DPU发展（2023）
• DPU全球格局，国内5家崛起（2023）
• 从市场预测，谈DPU产业链发展
• 主流DPU架构实现及技术对比
• 详解DPU存储、安全卸载及架构
  
• 详解DPU网络卸载场景及架构
  
• 浅谈DPU产业发展现状
  
• DPU性能评测系统框架与测试流程
  
• DPU编程框架及关键技术
  
• 未来网络：SmartNIC/DPU技术
  
• 收藏：DPU性能基准如何测评？
  
• 2022年中国DPU行业白皮书（最新版）
  
• 从DPU产业现状，谈英伟达DPU架构
  
• 从DPU的崛起谈谈计算体系变革
  
• 详解：DPU五层架构软件栈模型

• 2023年服务器计算机CPU行业报告
  
• SiFive P870高性能CPU，探讨RISC-V的未来
  
• CPU超频和倍频技术
  
• CPU技术路线、分类及全球市场竞争现状
  
• CPU处理器散热技术
  
• CPU性能基准测试研究综述（2023）
  
• CPU处理器主要技术指标
  
• CPU处理器的基本结构
  
• 鲲鹏CPU系列技术产业介绍
  
• 英伟达CPU ，吊打Intel和AMD？
  
• Intel下一代数据中心CPU：Chiplet设计，性能240%提升
  
• Intel揭示2023~2025服务器CPU路线图
  
• NVIDIA最强CPU芯片架构
  
• 俄罗斯自研CPU大战华为&英特尔：一项测试领先鲲鹏
  
• 兆芯CPU+GPU技术路线
  
• 数据中心CPU芯片，ARM可堪重负？
  
• CPU生态、价值与机遇研究
  
• ARM Neoverse系列服务器CPU介绍
  
• 全球CPU市场格局（2022）
  
• CPU处理器未来技术演进方向
  
• 信创从芯开始，CPU实现国产有多难？
  
• CPU行业专题：国产替代空间及格局
  
• CPU技术路线、分类及全球市场竞争状态
  
• 倪光南：RISC-V已成中国CPU领域最受欢迎的架构
  
• CPU渲染和GPU渲染优劣分析
  
• CPU研究框架：CPU国产替代空间广阔
  
• 中流击水：六大国产CPU厂商分析（2022）
  

异构芯片研究框架合集

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