五分钟了解产业大事
每日头条新闻
2022年中国申请半导体专利全球占比增至71.7%
英伟达中国专供H20有望将支持NVLink，预计Q2量产
美国将审查中国传统半导体供应链，商务部回应
2023下半年DRAM已涨价20%，NAND价格两个月飙升60%-70%
SSD产品九个季度以来首次上涨
消息称LG Innotek将独家供应Cybertruck摄像头模块
12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
2023年业绩不佳，三星半导体部门代工业务及LSI业务绩效奖金预期为0
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长
传言再起，苹果HomePod未来将新增曲面LCD屏幕
英伟达向美光等预付数亿美元，以确保HBM供应
韩国芯片11月产量年增42%，出货量飙升80%
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【2022年中国申请半导体专利全球占比增至71.7%】
据韩国《中央日报》报道，该报和韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界5大知识产权局（下文简称IP5）申请的半导体专利进行全面分析，结果显示由中美两国申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升至去年92.9%，其中，中国申请的专利从2003年的14%剧增至71.7%。
与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由2003年的21.2%降至去年的2.4%。在2018-2022年间，中国在IP5中半导体专利申请数排名第一，为135428件，远超排名第二的美国（87573件）和排名第三的韩国（18911件），中国申请的半导体专利数量较20年前（2003-2007年）增加了近5倍。
在过去10年内，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。但中国的半导体专利被引用指数（CPP）为2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。
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【美国将审查中国传统半导体供应链，商务部回应】
美国商务部日前表示，将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查，以减少“中国构成的国家安全风险”。美方发起的这项调查将重点关注美国关键行业对中国制造的传统芯片的使用与采购情况，以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。
对此，中国商务部新闻发言人何亚东表示，半导体产业高度全球化，任何违背市场规律、割裂全球半导体市场的行为，不仅损害中国企业正当权益，也将影响包括美国企业在内的各国半导体企业的利益，扰乱全球产业链、供应链稳定。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响，坚决维护自身利益。
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【SSD产品九个季度以来首次上涨】
个人电脑（PC）内置存储设备的价格正在上涨，10-12月期间固态硬盘（SSD）批发价（大宗交易价格）较上一季度上涨9%，这是九个季度以来的首次增长。
数据显示，2023年10-12月期间SSD代表性产品TLC 256GB批发价为每台25.5美元左右、容量较大的512GB价格为每台48.5美元，皆较前一季度（2023年7-9月）上涨9%，也都是九个季度以来（2021年7-9月以来）首度上涨。
韩国、美国等存储厂商因市况低迷、业绩恶化，自2022年后半年开始减产NAND Flash，SSD因此供应紧缩。随着供应过剩问题缓解，厂商在最近的价格谈判中强烈要求调涨NAND Flash、SSD价格，且为了改善获利，SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。而买方虽表示一定程度的理解，但对大幅涨价抱持抗拒，因此今后关注焦点在于调涨幅度多大。
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【12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片】
丰田汽车发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。
ASRA将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA计划利用chiplet（小芯片/芯粒）技术并结合不同的半导体类型来研发汽车SoC。
据悉，参与ASRA的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。
ASRA的目标是到2028年建立车载小芯片技术，从2030年开始将SoC安装在量产汽车中。
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【业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长】
业界人士认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。
消息人士称，CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先进封装和测试材料，包括硅晶圆、光刻胶和基板等。供应商的订单也排到2024年底，他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。消息人士补充，预计总体需求将继续上升。
日月光子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施，以提高封装产能。行业观察家表示，日月光可能正在扩大其先进封装产能，以满足2024年不断增长的需求。与日月光合作密切的供应商指出，日月光一直在下订单，为人工智能相关应用的封装和测试提供支持。
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【英伟达向美光等预付数亿美元，以确保HBM供应】
英伟达已向SK海力士和美光提前支付数亿美元，以确保高带宽内存（HBM）的稳定供应。
SK海力士和美光分别从英伟达处收到7000亿韩元至1万亿韩元（约合5.4亿美元至7.7亿美元）的先进内存产品供应预付款。尽管细节并未透露，但业界认为这是英伟达为其2024年新GPU产品确保HBM3e供应而采取的措施。
客户向内存供应商大规模预付款的情况很少见。不过，由于HBM市场需求快速增长，英伟达计划通过主动投资来确保稳定的HBM来源。对于2023年遭受重大损失的存储器供应商来说，要求类似的预付款计划可以改善财务并降低与HBM相关的投资风险。
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