对抗特斯拉？丰田等日本大型车企成立尖端半导体研发组织

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据日经新闻网报道，为与特斯拉等车企竞争。丰田等日本大型车企成立尖端半导体研发组织，将共同致力于把电路线宽度降至10纳米以下的半导体集成到一个芯片上的“SoC（系统级半导体）”的研发。

代表理事由丰田高级研究员山本圭司担任。除了日产汽车、本田、马自达、斯巴鲁、丰田旗下的零部件厂商、松下汽车系统等车企加入，半导体厂商瑞萨电子、半导体设计公司Socionext等也将加入。

近年得益于汽车智能化、电动化浪潮，车用芯片需求持续高涨，甚至一度陷入“芯荒”。这一背景下，车企“造芯”成为发展大势，美国英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）等部分半导体大厂也研发车用高性能SoC，而电动车（EV）头部厂商特斯拉因不喜选择太少、因而转为自家研发，且自家研发的SoC已实际搭载于车辆上。

蔚来早在2020年下半年就组建了自研芯片团队，目前有800人左右规模，主要从事智驾、传感器等芯片的研发。该团队隶属于智能硬件部门。今年9月举办的蔚来创新科技日上，蔚来正式发布了激光雷达主控芯片“杨戬”。“杨戬”是蔚来智能硬件团队的第一颗自研芯片，公布之际已经进入量产阶段。这是一颗8核64位激光雷达主控芯片，配备8个9bit的AD模数采样，每通道采样频率高达1GHz，能够高效捕获激光回波信号。另有消息称，蔚来正在自研座舱芯片，采用7nm工艺，由三星代工，有理由相信新座舱芯片将与刚发布的蔚来手机有更多的创新联动。

小鹏从2020年开始在中美两地布局芯片自研，产品目标对标特斯拉FSD芯片，高峰时也曾达到了200人，但小鹏自动驾驶副总裁吴新宙的离开给自研芯片增添了变数，加上销量不及预期，今年团队也在缩编。

理想算是新势力中较为保守的一家，相对谨慎，芯片团队的搭建明显晚于蔚来和小鹏。目前理想自研芯片团队还不到百人，主要专注智驾芯片NPU架构设计。

各家厂商积极研发车载半导体的背景是中国的政策和汽车的升级。据日经中文网报道，中国大型汽车厂商正在推进国产半导体的实用化。长城汽车在江苏新建了半导体工厂，开始启动作为EV核心零部件之一的半导体的自主生产。浙江吉利控股集团推出了搭载国内开发的半导体的汽车，其面向年轻人的品牌“领克”的SUV“08”上采用了出资企业的半导体产品“龙鹰一号”。“龙鹰一号”采用电路线宽为7纳米(纳米为10亿分之1米)的技术。能快速处理传感器收集的图像，有助于驾驶辅助等。除了08以外，吉利还将在旗下其他品牌和车型上扩大采用。

EV和自动驾驶汽车将比汽油车使用更多的半导体。一家中国大型汽车厂商透露，EV的半导体搭载数量约为1300个，与汽油车的约500个相比出现激增。调查公司盖世汽车研究院的调查显示，在一定条件下可实现无人驾驶的“4级”将超过3000个。

根据盖世汽车的数据，中国的功率半导体国产率为15%左右，用于实现自动驾驶等的先进半导体不到5%。包括这些在内的车载半导体整体被认为只有1成左右。

在1个半导体上集成电路线宽小于10纳米的半导体的SoC(系统级半导体)的国产化也面临美国加强制造设备出口管制等问题。即便想增加从国外的采购，也存在中美对立的激化导致美国产品等的采购受到限制的风险。

在此背景下，2022年11月，对汽车行业具有强大影响力的工业和信息化部原部长苗圩将大型车企的高层召集到上海，呼吁将汽车的半导体全部换成国产。

从开发到量产的工序很难一口气构成。半导体的种类也很多，涵盖控制车辆的微控制器(MCU)和SoC等。现在中国很多大型汽车企业投入力量的不是尖端产品，而是不抵触美国等加强对华出口管制的功率半导体。