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12月26日上午，芯聚德科技（安徽）有限责任公司IC载板项目首台设备进厂仪式隆重举行，标志着芯聚德科技进入全新发展阶段。芯聚德科技全体员工出席见证了这一重要时刻。
芯聚德科技一期年产36万平方米IC载板项目，从今年9月份正式开工以来，到现在首批设备进厂，历时仅3个多月，彰显了强劲的“芯聚德速度”。
上午9点，吊机停放到位，各部门人员到位，首台设备随着众人视线缓慢驶入工厂。
董事长康亮对广德市政府、经开区各级领导给予的关心和支持表达诚挚感谢，同时感谢投资方对我们的资金投入和宝贵建议。芯聚德科技项目能稳步推进，得益于各方的齐心协力、精诚合作。他希望大家继续脚踏实地加油干、坚定目标不动摇，坚信IC载板的技术前景和行业发展方向。
总经理黄俊晴指出，设备的引进，是我们在公司发展道路上的一座重要里程碑，标志着我们公司的规模不断扩大。期待在未来的日子里，我们能一起创造更多的制造业奇迹。
随后，芯聚德科技董事长宣布进机正式开始。
制造业是实体经济的重要基础。通过技术创新推动制造业智能化发展，是中国从制造业大国迈向制造业强国的关键。芯聚德科技IC载板项目总投资55.4亿元，项目分三期建设。一期总投资17.3亿，首台设备的进厂，是我们一期项目的一个重要节点，代表公司技术实力的提升，也意味着公司市场竞争力和投资规模的扩大。
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来源：芯聚德科技
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