❶日本电机巨头尼得科酝酿在印度新建工厂
12月26日，日本电机巨头尼得科总裁小部博志接受采访称，该公司正考虑在印度再建一两座工厂，或在下一座印度工厂生产空调零部件。小部博志预测，尼得科的印度业务将从2025年左右开始大幅增长。他表示，本月早些时候访问印度期间收到部分与当地公司建立合资企业的建议。（界面）
❷脑机接口应用正在加速向规模化发展
随着脑机接口创新生态不断完善，技术持续深入迭代，脑机接口应用正在加速向规模化方向发展。目前脑机接口技术已经广泛应用到医疗、教育、康养、安全生产、娱乐等场景。未来，可穿戴性强、便携性强的非侵入式脑机接口设备发展成熟后，脑机接口可以大范围运用在高级人机交互方面，成为下一代人机交互的硬件接口。华安证券认为，脑机接口的发展是人机交互方式的扩充和通信方式的颠覆。（钛媒体）
❸中万科技完成数千万元A轮融资
近日，中万科技完成数千万元A轮融资，投资方为中万联合（厦门）控股有限公司。中万科技是一家企业数字化升级解决方案提供商，公司将将人工智能应用于移动互联网场景，致力于以科技推动包括绿色建筑/智能制造在内的现代企业的数字化升级。其独立研发的“钢构宝””绿建管家“ “猎人招聘”等客户端。（科创版日报）
❹丰田等日本汽车巨头据悉携手芯片公司 将联合研发尖端半导体12月27日，据日本经济新闻消息，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext。预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。据悉，该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。（财联社）12月27日，以色列财政部、经济部和税务局26日发表联合声明，宣布批准美国英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂。声明说，这是以色列史上外国公司在该国最大的一笔投资，工厂将建在以南部加特镇，并雇用数千名工作人员。英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年。根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。英特尔自上世纪70年代开始在以色列开展业务，目前在以色列设有3个研发中心和一座工厂，总共雇用约1.2万名员工。（新华社）12月27日，存储芯片价格今年下半年以来持续拉涨，供应链指出，过去2个月内闪存价格上涨约六至七成；DRAM涨幅较为缓和，约两成多。目前观察终端需求并没有明显增加，近期仅有手机品牌拉货需求提升，但手机能否持续支撑涨价，预计2024年一季度将是观察重点。(台湾电子时报)❸TrendForce：2023年半导体光刻胶市场规模将同比下降6%-9% 2024年有望反弹12月27日，TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6%-9%。随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。（科创版日报）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
