台胜科示警：2024年12英寸硅晶圆持续供过于求

台塑集团旗下、台湾第二大半导体硅晶圆厂台胜科12月26日日于法说会示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12吋硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价「没有乐观的条件」，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。

台胜科法说会重点：

硅晶圆是半导体晶圆制造最关键原料，台胜科供货涵盖诸多国际大厂，包括同集团的DRAM大厂南亚科等。在业界普遍看好半导体市况复甦之际，台胜科却对硅晶圆市况示警，预言未来两年都相当挑战，法人震惊。

台胜科产品线涵盖8吋及12吋硅晶圆，由台塑集团与日商胜高（SUMCO）合资成立。胜高与另一家日商信越是全球前二大硅晶圆制造商，两家公司全球市占率超过五成。在台塑集团与胜高力挺下，台胜科的产业地位也相当重要。

台胜科指出，旗下硅晶圆产品应用在晶圆代工以及存储器两大部分；就产品尺寸来看，以12吋硅晶圆为最大宗，约占七成，其余三成为8吋硅晶圆。

针对本季营运，台胜科发言人邱绍勛指出，12吋硅晶圆客户持续进行生产调整，「现货价没有乐观的条件」，惟长约市场相对持稳，并稳住出货；8吋硅晶圆方面，客户也在进行生产和硅晶圆库存调整，出货量可能会下降。

邱绍勛不讳言，今年12吋硅晶圆供过于求，明年供过于求情况可能扩大，2025年供需情况可望逐步改善，并于2026年回复供需平衡。

整体来看，2024年虽然有AI、高效能运算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温，但客户端现阶段库存仍偏高，即使有需求，客户还是会以消化库存为优先，加上地缘政治因素干扰，使消费者与企业都对景气看法相对保守。

邱绍勛强调，客户首要优先进行库存调节，拉货方面也相当谨慎，预估硅晶圆需求要到明年下半年才会有较大的复甦和反弹动能，若如预期反弹，可望续强到2026年。

邱绍勛说，2024年仍会安排岁修计划，将依照市场状况，以灵活产能利用率做调整，目前还在拟订中。

中国大陆积极打造半导体自主供应链，硅晶圆也是一大重点，就台面上来看，陆企积极建置硅晶圆产能，以沪硅产业、中环股份、中欣晶圆、立昂微、上海超硅等为代表，在8吋、12吋硅晶圆领域不断突破。