会议简介
以ChatGPT为代表的生成式AI，带动了人工智能行业掀起新一轮发展热潮。大模型应用将登陆智能终端，从而向更广泛的智能设备扩散。作为算力的关键基础，AI芯片的性能决定着AI产业的发展。人工智能系统需要通过人工智能开发管道移动大型数据集。因此，研究人员和开发人员需要具有广泛计算能力和内存带宽的计算系统来进行训练和推理。
本次新技术系列研讨（线上）会话题将涵盖芯片片间互连PCIe 6.0/5.0、新型存储技术MRDIMM、光电合封CPO、及80G USB4相关技术，特别邀请协会及行业专家助阵技术分享，快快点击下方按钮，注册参会吧！
今天（12月27日）下午14:00-16:00 的议程如下：
2023年12月27日 下午14:00-16:00
浅谈下一代光电封装CPO规范与测试方案
02、CPO测试挑战及测试方案一览
03、答疑与抽奖
演讲嘉宾
李凯
是德科技光通信负责人/ODCC协会技术专家
系列研讨会其他日程
2023年11月28日 下午14:00-16:00 （已结束，可以回看）
下一代 80Gbps USB4V2接口发展趋势及测试解决方案
02、USB4V2测试挑战及测试概览
03、答疑与抽奖
2023年12月14日 下午14:00-16:00 （已结束，可以回看
下一代存储新技术- MRDIMM 技术概览
02、MRDIMM/LPDDR6/GDDR7测试挑战及测试方案概览
03、答疑与抽奖
2024年1月19日 下午14:00-16:00
下一代PCIE5.0 /6.0技术热潮趋势与测试挑战
02、PCIe6.0/5.0测试技术更新
03、答疑与抽奖
好礼提前看
山水骨传导耳机
倍思充电器
乐扣乐扣保温保冷杯
倍思附件包
* 礼品图片仅供参考，请以实物为准。请在填写问卷时留下详细地址，如遇地址不详无法寄送，敬请谅解。
