五分钟了解产业大事
每日头条新闻
传柔宇科技欠薪长达一年
英特尔将获得以色列32亿美元拨款,用于建设芯片工厂
多晶硅生产商通威股份将投资280亿元在中国北方建厂
机构发布2024年半导体展望
三星半导体业务2023年亏损将超13万亿韩元
消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
消息称台积电2024年3nm芯片激增,特斯拉将成为N3P客户
研究表明ChatGPT提供的建议,比专家更全面、更有帮助
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
消息称三星半导体接管Micro LED微显示项目
欧菲光拟6.06亿元出售光明高新区地块
谷歌被曝再次大裁员
中国10月畅销智能手机榜:苹果iPhone 15 Pro Max登顶,华为Mate 60 Pro第二
高塔半导体在印度重新提交晶圆厂建设申请
机构:2027年生成式AI智能手机出货量将达5.22亿部
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【传柔宇科技欠薪长达一年】
深圳市柔宇科技股份有限公司是一家专注于全柔性屏幕技术的企业,曾被视为国内领先的创新型公司,然而近日柔宇科技再陷欠薪危机。
12月25日,在深圳龙岗区的柔宇国际显示基地约50名柔宇的员工在基地门口举着横幅和标语,要求公司尽快发放工资。据多名参与罢工的员工介绍,2022年11月至今,柔宇拖欠员工薪酬已长达一年时间。近百名维权员工签署了一份名为《关于申请解决深圳市柔宇科技股份有限公司拖欠员工工资的诉求》的文件。
该文件显示,截至2023年12月21日,柔宇已拖欠2022年11月至2023年11月的工资,共计12期(其中职员欠薪12个月,普工欠薪约8个月)。这两年间离职的近千名员工也未发放拖欠的薪资,累计欠薪金额约为4000多万元。
柔宇的一名在职员工称,目前柔宇的业务已经萎缩到了极点,只剩下一些基本的屏幕组装业务,“收入仅够用来交社保”。公司的员工也大幅减少,仅剩200-300人,主要是负责维护产线设备的工程师。
有知情人士透露,政府方面已经成立了一个专项工作小组,负责推进柔宇的债务重组,但迟迟未有进展,其中一个障碍是柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿不愿意放弃对公司的控制权。
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【机构发布2024年半导体展望】
研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能(AI)将继续带动产业增长,2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长,全年全球半导体市场预计可增长12%。
黄铭章认为,展望2024年,全球半导体市场有以下三点值得关注:一、终端市场持续消耗库存;二、未来需求将全面增长;三、AI热门领域最得关注。
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【消息称台积电2024年3nm芯片激增,特斯拉将成为N3P客户】
据台媒报道,台积电明年的3nm NTO芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外,特斯拉也确认加入N3P客户名单,预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。
据悉,特斯拉此前已多次在台积电下单,例如7nm制程的Dojo D1芯片、5nm制程的HW 4.0芯片。
分析师预计,随着第五代FSD芯片归于台积电N3P名单,特斯拉有望成为台积电第七大客户,为其营收增长带来新动力。
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【消息称三星半导体接管Micro LED微显示项目】
据韩媒报道,三星电子决定进行业务调整,三星显示部门负责所有OLED微显示项目;而三星半导体公司负责所有Micro LED微显示项目,后者主要应用于需求更高的AR头显领域。
三星认为OLED微显示是下一代VR头显的首款解决方案。苹果的Vision Pro设备已经使用了索尼制造的1.4英寸4K OLED微型显示器,不过三星也积极寻求在未来争夺Vision Pro设备订单的机会。
三星认为Micro LED微显示产品需要更长的周期才能进入市场。2023年9月,三星显示宣布开发出0.25英寸FHD Micro LED微型显示器,根据最新信息,这些项目可能会被转移到三星半导体公司。
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【谷歌被曝再次大裁员】
继年初的1.2万大裁员之后,谷歌又被曝出将重组广告销售部门,AI自动化工具使3万员工面临裁员风险。
知情人士称,谷歌将对部门员工进行整合,可能包括裁员,以及重新分配大客户销售部门中,负责监督与主要广告商关系的员工。
这些员工负责为大客户设计定制的广告活动,并根据客户的产品组合,推荐新的广告机会。—— 随着人工智能在谷歌广告业务中的应用,在很多场景中,对于这些销售人员的需求已经越来越少了。
而这次谷歌的部门重组计划,让打工人们发现,除了面临经济下行、就业艰难之外,还可能由于自己性价比不如AI,而被取代。
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【高塔半导体在印度重新提交晶圆厂建设申请】
据知情人士透露,以色列半导体芯片制造商Tower Semiconductor(高塔半导体)重新提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案。该公司在印度合作建厂计划频频受阻,当前还面临上一合作伙伴来自阿布扎比的Next Orbit Ventures的法律诉讼,后者正考虑起诉高塔半导体。
高塔半导体65/45nm晶圆厂新的合作伙伴为印度公司BC Jindal,新工厂将制造模拟芯片。由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议,必须由双方合作投资印度代工厂项目,因此这一计划的后续进展如何还有待观察。
END