转载文章｜解读英特尔中国2.0：全面融入，全速共进

今年是改革开放45周年。在改革开放的浪潮中，跨国企业以独特的力量，深度参与了中国经济和社会的发展。今天，在全新的技术趋势、产业转型方向和市场环境下，特别是面对中国高质量发展带来的新需求，许多跨国企业又在重新审视自己在中国的定位，并寻求与中国市场建立更紧密的联系，以走上与本土产业生态交融发展的新阶段。

在此背景下，记者关注到进入中国时间最长的跨国企业之一英特尔，尤其是其提出的英特尔中国2.0战略。我们走近英特尔，希望分享一个深刻的感受——跨国公司在中国的发展并没有止步，相反，它们选择以全新的姿态再次出发，以更加灵活的方式贴近中国客户的需求。一方面，他们继续植根于中国，全面融入本地以获取新的发展动力；另一方面，他们坚持创新引领并加速前进，致力于为全球和中国产业的交融和合作创造长远价值。

新时期，新挑战，新机遇！我国大力发展数字经济，中国市场对跨国企业来说意味着什么？是变革、发展的关键阵地？是发生颠覆性创新、承接多元化需求的必争之地？是将不断涌现的新业态、新模式，内化为企业动力，以保持持续优势的重要领地？

对于英特尔来说，答案异常清晰——开启英特尔中国2.0时代。全面融入中国本土产业生态，成为其中的一部分势在必行。英特尔希望对本地需求变化响应得更快速、更灵活，让本土需求融入公司转型发展长期规划中，促进本土创新并体现出对本土产业生态持续深入的耕耘。

一直以来，英特尔打造生态的理念是“水利万物而不争”；但同时也深知，“水之积也不厚，则其负大舟也无力”。水的积聚如果不够深厚，就无法承载大船的航行，一个公司需要积聚足够深厚的力量和资源，才能持续植根中国、服务中国、共同发展。

面对全球化逆风以及内部尖端制程攻坚等挑战，英特尔全球正在进行战略转型和升级，并致力于抓住由半导体和计算推动的“芯经济”的广阔机遇。中国的数字化进程不断深入，是全球重要的半导体消费市场；中国的算力总规模位居全球第二，中国市场为英特尔带来25-30%的营收。中国市场的需求、反馈，对全球半导体公司都具有重要意义，对英特尔长期的技术路线图、产品设计生产以及各类解决方案更是非常关键。深度聚焦中国本土市场需求，为英特尔锚定了全球商业版图中的巨大机遇，也是新时期继续讲好在中国故事的关键。

数字化、智能化、绿色化！在数字经济蓝图中，AI作为先进生产力，对传统算力产业带来全方位挑战。全球科技巨头纷纷下长注、布重局，希望继续引领新的科技时代。英特尔中国2.0是创新引领的战略——从制造到制程、从硬件到软件、从数据中心到边缘和终端，英特尔持续强化其技术领先性，始终以开放的姿态携手生态伙伴，全方位引领着新算力变革和数字化转型。

从数据中心来看，越来越多的AI工作负载需要支持，海量数据的吞吐、复杂数据的处理能力，更高的能源效率……这些都成为高性能服务器处理器转变设计的关键因素，也成为衡量处理器性能的重要指标。多年来，英特尔至强可扩展处理器在数据中心一直扮演着重要角色，面对AI算力不断增长的需求，至强已经在逐代强化AI特性。从第四代英特尔至强可扩展处理器开始，专门内置了针对矩阵运算的加速器AMX，同时辅以软件优化手段实现整体业务的性能提升。

由于进行大量AI矩阵计算时，耗电量会大幅提升，对于CPU的能效、内存带宽等要求将会越来越高，因此，英特尔在明年将要推出的至强可扩展处理器中引入了新的架构策略：Sierra Forest（E-core，能效核处理器）和Granite Rapids（P-core，性能核处理器），以进一步提升算力和效率。

事实上，英特尔的AI解决方案全面覆盖从客户端和边缘、到网络和云，能够针对性满足不同AI工作负载的需求，旨在推动AI计算在不同垂直领域的创新，让AI无处不在。

端侧AI方面，英特尔希望引领行业迈向AI PC新时代。12月15日刚刚发布的英特尔酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点，是40年来英特尔客户端SoC架构的重大变革：该款处理器是首个采用Foveros 3D封装技术的客户端处理器，并首次在客户端处理器上采用Intel 4制程工艺，实现性能功耗比的重大进步。该处理器针对 AI 特性首次引入神经网络处理单元NPU作为AI专属引擎，与CPU、GPU共同加速AI算力，重塑PC体验，让AI PC帮助音乐爱好者、视频创作者、创意设计人士等每个PC用户都能释放更多潜能。

汽车也是一个迅速迈向全新未来的领域，特别是在中国市场，未来的汽车将由软件来定义，这已经成为一大重要趋势。新一代酷睿核心智能座舱平台，凭借PC级别处理器所提供的强大算力，以及集显+独显的图像处理能力、完善的工具链支持等，可在支持车辆利用英特尔智能座舱平台离线运行大模型。相较云端运行，这种方式可带来更低的延时和更好的用户体验，同时节省流量费用，更好地保护客户隐私。

边缘计算方面，由于系统自动化和通过AI分析数据的需求在不断增长，同样蕴含着巨大的机遇。OpenVINO作为英特尔的AI推理和部署运行工具套件，是客户端和边缘平台上开发人员的首选。通过持续迭代的英特尔^® OpenVINO^™工具套件，英特尔正在降低边缘AI访问的门槛，使开发者仅凭几行代码即可实现高性能“一次编写，任意部署”，并自动为开发者选择最佳硬件配置，提升开发效率。仅过去一年中，OpenVINO工具套件的开发者下载量就同比增长了90%。

面向AI发展趋势，英特尔基于深厚的技术积累、专业工程师团队，与企业、机构等展开了深入的合作和创新，助力AI落地，并希望推动更多满足本土需求的创新。

大数据，大模型，大算力！正如多年前从PC向移动计算生态的转移，当前，由AI驱动的新的应用模式、算法，以及云、边、端的全面融合，带来了新的技术生态迁移的挑战，最直接的影响就是软件。半导体公司只有从应用入手、从底层技术入手，坚持软硬结合，才能更好地理解基础技术、更好地定义发展支柱。

显然，底层软件离不开生态的支持，在英特尔看来，新时期发展开源生态势在必行。通过开源，开发者能够提高效率和生产力，缩短开发时间，创造更多价值。为了推动本土开源生态发展，英特尔中国于今年2月正式成立开源技术委员会，其初衷是对内将全球和中国的资源整合，对外通过英特尔开源技术平台和市场、客户、合作伙伴实现更紧密、更系统的合作。也只有通过紧密合作，才能更深入地与中国的开放生态融合，更专业高效地服务中国开发者，推动开源生态建设和产业发展。

在底层半导体技术方面，英特尔持续推动摩尔定律的发展，预计将在2030年实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。为实现这一目标，需要在制程、封装、材料等方面不断取得突破。

在制程方面，英特尔正按计划推进“四年五个制程节点”的路线图，致力于在2025年重获领先性。目前，Intel 7和英特尔首个EUV节点Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3于2023年下半年生产准备就绪，Intel 20A预计将于2024年上半年生产准备就绪，开启“埃米时代”，Intel 18A预计将于2024年下半年生产准备就绪。

英特尔看重中国市场的影响力和增长潜力，希望通过软硬结合夯实底座，通过更紧密的本土生态合作来促进创新成果的落地，并借此抓住半导体和数字经济的全新发展机遇。

英特尔中国2.0，代表着战略升级，代表着创新引领，更代表着英特尔制胜未来的韬略。

展望数字经济的未来，可以断言，任何一项应用都离不开半导体技术。对于像英特尔这样的集成设备制造（IDM）企业来说，他们需要从底层制程、封装、设计等环节出发，持续扮演技术能量输出的重要角色。同时，他们也必须与各行各业深入合作，准确把握行业的需求，协助合作伙伴释放算力，以实现应用和生态的持续繁荣。透视英特尔中国2.0，记者认为这代表着跨国公司的新思维——全面融入、全速共进。因为这才是他们在中国继续发展并与全球业务良性互动的关键所在，也是其展现推动中国产业生态画卷开放创新和共同繁荣的长远价值的关键所在。