在当今的市场环境下，异质结提升突破成本瓶颈，是异质结规模化发展的核心。据了解，当前异质结与PERC的非硅成本差距已不足0.1元/W,与TOPCon的非硅成本差异将近5分/W。按照现在的发展趋势，预计2024年异质结成本将得到大幅优化，综合性价比可与TOPCon打平。
目前异质结降本的路径已较为清晰，其中金属化降本是核心。据了解，金属化降本主要是通过栅线图形的优化和银包铜及OBB工艺、铜电镀的方式来大幅度降低银浆的用量。其中栅线图形方面，主要通过栅线根数与栅线开口的同步优化，在效率持平的状态下，能够降低15%-20%的银浆的使用。
银包铜浆料，正面及背面银耗量含量处于50%和40%水准，现阶段银包铜浆有望进一步下降30%含量。
减栅方面，与常规SMBB相比，0BB能够节省约30%银浆，为30%银含量的银包铜浆料应用铺平道路。纯银浆+0BB可以降本8分/W以上，银包铜+0BB可以降本4-5分/W。此外，0BB采用超细超柔焊带，可以节省焊带10%以上，焊带变细之后，胶膜就会变薄，最终可以节省胶膜30%。
薄片化方面，目前异质结主流的硅片薄度为120um，110um硅片整体处于中试及准备量产阶段。据了解，华晟正在研发90微米超薄硅片导入异质结产线，将进一步降低成本。此外，导入无铟靶材，利用氧化锌和氧化锡材料取代铟材料，可进一步优化成本。
从目前进展来看，爱康已实现110μm单面微晶HJT电池片量产，预计明年上半年可实现双面微晶量产，其无主栅技术正在小批量试生产中，另外光转膜HJT组件已实现量产。据华晟介绍，其宣城四期电池量产平均效率25.8%，冠军效率26.2%。2023年年底，随着0BB技术的量产，异质结的硅片-电池-组件三个环节与TOPCon成本打平。
综合来看，成本问题是异质结实现大规模商业化的关键。且业内认为到2024年异质结全产业链设备投资将与 TOPCon 持平。
HJT全降本路径一览
图片来源：釜川股份
面对HJT商业化的关键问题，2024新型光伏电池及组件技术论坛将从电池和组件出发，重点讨论HJT降本增效话题，届时将有科研学者和企业专家分享高效低成本异质结关键技术报告，会议汇集了上海交通大学太阳能研究所所长沈文忠，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员叶继春，南昌大学光伏研究院院长周浪，暨南大学新能源技术研究院院长麦耀华等一众专家学者，参会企业包括通威太阳能、正泰新能科技股份有限公司、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司、华晟新能源科技有限公司、西安宝馨光能科技有限公司、广东脉络能源科技有限公司等知名企业齐聚宁波。
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新型光伏电池及组件技术论坛
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