2024年芯片行业趋势:进入人工智能时代

汽车电子设计 2023-12-26 16:38

2024年芯片时代
芝能科技出品

2024年,芯片和系统领域将经历巨大的变革,这一变革将在人工智能(AI)和机器学习(ML)领域达到新的高度。从定制硬件到数字孪生,从数据中心到边缘计算,一起探讨这一波芯片行业的创新潮流。

1. 人工智能/机器学习的巨变

随着Google Gemini AI的发布,AI/ML领域即将进入全新的篇章。Gemini不仅对ChatGPT形成竞争,还推动了多模式AI的突破。Gemini系列的灵活性和广泛应用范围,从数据中心到电池供电设备,使其在市场上引起了广泛关注。大公司(如谷歌和特斯拉)都在开发定制人工智能芯片,以加速创新。这一趋势将在未来几年中加速,各行各业都将从这些定制硬件中受益。对于初创企业而言,利用云技术构建AI芯片将成为解决特定问题的有效途径,从汽车到医疗设备。

人工智能将继续深刻改变我们的生活和工作方式。专用芯片的崛起,如Gemini,将在推动AI技术的进步和推动其广泛应用方面发挥关键作用。低功耗加速算法和在计算能力较强领域运行AI工作负载的芯片将受到更多关注,涵盖大型语言模型、生成式人工智能和自动驾驶等领域。

2. 人工智能助力芯片设计

人工智能不仅在AI芯片领域有所突破,还在芯片设计流程中发挥关键作用。AI的引入可以优化生产力,特别是在面对工艺几何尺寸减小和设计时间压力的情况下。通过引入人工智能,设计师能够更有效地应对未来可能出现的劳动力短缺。

数字孪生技术的崛起为芯片设计工程师提供了更多可能性。数字孪生与大型语言模型的集成将在未来十年成为一个巨大的市场。生成式网络将成为数字孪生技术中的重要角色,使其在工作场所决策中发挥更加关键的作用。

3. 数据中心的演进(数字孪生)


人工智能在数据中心的应用将持续演进,尤其是在解决较小问题方面。任务如填补体力劳动缺口、提供能源管理建议或自动化容量管理等,将由人工智能来完成。


人工智能在解决一些重大挑战,如运行整个数据中心而不需要人类操作员,方面还有待发展。数据中心也在与边缘计算共同发展,实现更多分布式智能和实时响应。边缘人工智能推理的兴起意味着在企业运营方面迈出了一大步,尤其是与汽车等行业的交叉,带来了巨大的变革。


AI对芯片设计工程师的价值不仅体现在硬件方面,还表现在与数字孪生的集成上。数字孪生的发展势头迅猛,市场规模预计将在2030年达到1112亿美元。数字孪生将生成式网络纳入技术中,使其成为工作场所决策的关键要素。此外,数据中心也开始与边缘共享训练和推理,实现更多分布式智能和实时响应。


在2024年,数据中心的应用将更加多样,从填补体力劳动缺口到提供能源管理建议,AI将在其中发挥越来越重要的作用。然而,实现整个数据中心的自主运行仍然是一个待解决的挑战。


4.定制化和软件定义架构(SDAs)


定制化芯片的发展正引起人们对软件定义架构(SDAs)的关注。SDAs将功能由软件定义,使得产品更加灵活。特斯拉等公司展示了大量芯片和处理器的例子,这些芯片在设计上由软件驱动。这种趋势与RISC-V的兴起相吻合,RISC-V为芯片设计人员提供更大的自由度,促使越来越多的公司采用RISC-V架构。在构建混合架构SoC时,从一个相对封闭的生态系统转变为需要跨越所有标准互操作的生态系统,需要解决一系列不同的挑战。在这一过程中,小芯片可能成为解决方案之一,通过标准化和互操作性确保更定制的芯片能够在不同市场中快速投放市场。


5.量子计算


2023年底,IBM推出了IBM Quantum Heron和IBM量子系统二号,DARPA团队创建了带有逻辑量子位的量子电路。这为量子计算带来了巨大的突破。然而,随着量子计算技术的发展,安全性也成为一个重要问题。设计师需要考虑新的加密方案,以应对未来可能出现的量子计算对传统加密的威胁。



当然除了这些以外,一些比较传统的地方:


企业将更加注重电力传输和散热方面的效率,以确保计算能力的增长是可持续的。监管要求的增加也推动了可持续发展的举措,企业需要按照可持续发展标准建造系统。

● 随着电子产品不断演进,对可靠性和抗辐射性的需求也在增加。在较低的制程节点,α粒子可能对可靠性产生影响,这可能导致需要更昂贵的抗辐射芯片,在商业客户中引起更多关注,尤其是对于超高可靠性的商业应用。


结论:2024年,芯片和系统行业将经历科技的巨大变革。从AI/ML到量子计算,从可持续发展到可靠性和抗辐射性,这一变革将为未来的技术发展打开新的大门。在这个充满活力的时代,芯片设计师、工程师和创业者将迎来更多的机会和挑战,共同推动技术的辉煌未来。

汽车电子设计 本公众号是博主和汽车电子的行业的工程师们一起交流、探讨、思考的小结,以作为技术交流和沟通的桥梁
评论
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 66浏览
  • 随着市场需求不断的变化,各行各业对CPU的要求越来越高,特别是近几年流行的 AIOT,为了有更好的用户体验,CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU,是这些年的骄傲,华为手机全国产化,国人一片呼声,再也不用卡脖子了。RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 55浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 83浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 73浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 170浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 141浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 42浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 114浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 125浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦