3引脚触点式
封装使用
简介
Microchip CryptoAuthentication™器件通常用于各类市场中的产品附件或产品生态系统管理。其中包括电池身份验证、一次性药盒身份验证或类似应用。在这些应用中,通常只需要在药盒上安装惟一的电子器件,即身份验证器件。为此,Microchip针对CryptoAuthentication器件开发出了一种3引脚触点式封装,不再需要使用PCB板。这种封装的安装方式是将自身背面粘到需要进行身份验证的产品上,让外露焊盘朝外。之后,通过对压缩连接器或弹簧针施加机械压力与身份验证器件的电气触点相连接(即,非焊接式连接)。
将一个电子器件引入先前没有电子器件的制造环境,很可能会带来新的挑战。更具体地说,制造流程中将需要采取适当的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)控制措施。本应用笔记的第二部分侧重于了解ESD和ESD控制措施的基础知识。必须将本应用笔记视为ESD控制的入门指南。对于不太精通ESD控制的客户,建议与专家一同协作开发稳健的解决方案,以最大程度降低损害电子器件的可能性。
本应用笔记给出了关于对称和非对称CryptoAuthentication产品所提供的3引脚触点式封装选项的通用指南。
主要内容
3引脚触点式封装
- 封装基板支撑
- 将封装粘到基板上
- 连接器
制造期间的ESD控制
- ESD基础知识
- ESD模型
- 制造期间的ESD缓解
- ESD系统设计注意事项
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