12月25日消息，根据中国贸易救济信息网消息，2023年12月22日，印度财政部税收局发布第15/2023-Customs(ADD)号通报称，接受印度商工部于2023年12月6日对原产于或进口自中国的用于切割、打标或焊接的工业激光机（Industrial Laser Machines, used for cutting, marking, or welding）作出的反倾销终裁结果修改建议，决定对中国的涉案产品征收为期5年的反倾销税，CIF 0%～147.20%。（征税详情见本案12月6日公告）。涉案产品为激光切割机（LCM），激光打标机（LMM）和激光焊接机（LWM），涉及印度海关编码84561100、84569090、84798199、85152190、85158090以及90132000项下的产品。
2022年9月29日，印度商工部发布公告称，应印度国内企业Sahajanand Laser Technology Limited提交的申请，对原产于或进口自中国的用于切割、打标或焊接的工业激光机启动反倾销调查。2023年9月27日，印度商工部发布公告，对原产于或进口自中国的用于切割、打标或焊接的工业激光机作出反倾销终裁，建议对中国的涉案产品征收为期5年的反倾销税，税率为CIF 0%～135.98%（征税详情见本案终裁公告）。涉案产品的印度海关编码为84561100、84569090、84622920、84798999、85152190、85158090以及90132000。2023年12月6日，印度商工部发布公告，修改对原产于或进口自中国的用于切割、打标或焊接的工业激光机反倾销终裁结果，调整后的税率为CIF 0%～147.20%。
根据印度政府官方文件，涉及的中国激光机企业包含大族激光及其子公司、亚威、TRUMPF通快激光、HSG宏山激光、济南邦德激光等企业。不同企业产品的CIF反倾销税率不同，以下为详细内容：
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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