MCU尚未复苏；MOSFET库存回到健康水位；DDIC价格继续缓跌......一周芯闻汇总（12.18-12.24）

芯世相 2023-12-25 12:04

TI MCU方案：电动汽车实时控制 【应用手册】TI 全新MCU及C29内核的电动汽车应用方案

一周大事件

1、美商务部称将审查中国传统半导体供应链，外交部回应

2、Q3全球半导体初创公司融资激增，中国大陆占比60%

3、MOSFET库存回到健康水位，第三、四季客户拉货动能回温

4、MCU市况尚未复苏，下游客户拉货动能不佳

5、台积电董事长刘德音将于2024年退休，董事会提议魏哲家接任

行业风向前瞻

美光与福建晋华达成全球和解协议

12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。（集微网）

美商务部称将审查中国传统半导体供应链，外交部回应

12月22日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。彭博社记者提问，美国商务部将开始管理中国生产的传统半导体的信息，以此追踪美国公司对中国技术的依赖程度。有人认为，中国在生产和销售传统半导体时定价过低。中方对此有何评论？

汪文斌表示，全球产供链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果。人为干预将经贸问题工具化、武器化，违反市场经济和公平竞争原则，加剧全球产供链安全风险，最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。美方应当切实尊重国际经贸规则和市场经济原则，为中美经贸合作创造良好条件。（澎湃新闻）

商务部、科技部公布《中国禁止出口限制出口技术目录》：稀土、集成电路技术在列

12月21日，商务部、科技部公布《中国禁止出口限制出口技术目录》。

商务部指出，根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》，现公布《中国禁止出口限制出口技术目录》，自公布之日起实施，商务部、科技部公告2020年第38号（《〈中国禁止出口限制出口技术目录〉调整内容》）同时废止。属于军民两用技术的，纳入出口管制管理。（中国半导体行业协会）

机构：Q3全球半导体初创公司融资激增，中国大陆占比60%

研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆企业。（科创板日报）

IBS分析师：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%

International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。IBS预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。（科创板日报）

Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位

市场调研机构Counterpoint Research发布报告，2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，台积电以59%的市场份额占据了主导地位。排在第二位的是三星Foundry，占13%的份额。联电、格芯和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。（Counterpoint Research）

Yole：2023年MCU收入将小幅下降至229亿美元

据Yole研究报告显示，2023年MCU收入将小幅下降至229亿美元。同时，收入复合年均增长率（2022-2028）已上调至预测的5.3%，2028年MCU收入约为320亿美元。汽车行业在MCU总收入中的占比在2023年将继续攀升至近39%，从而提升整体平均售价。工业和其他领域将保持在24%。（Yole）

TrendForce：消费旺季与AI热潮延续，推升2023年Q3全球前十大IC设计业者营收环比增长17.8%

TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，英伟达在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠，数据中心业务已占近八成营收，是英伟达业务成长的关键动能。（TrendForce）

SIA：预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元，同比增长13.1%

SIA公布预估报告指出，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将同比增长13.1%至5884亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，半导体需求在2023年底明显呈现正向态势。明年将呈现强劲反弹。（科创板日报）

大厂新动向

SK海力士计划全面开发HBM4，并推动CXL商业化

SK海力士日前表示，计划全面开发后续产品HBM4。另外公司将推动CXL商业化，公司计划在2024年上半年完成96GB、128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。（科创板日报）

联电将12nm制程技术授予英特尔，且联发科已成为联电12nm制程首批客户

供应链透露，联电将12nm制程技术授予英特尔，双方近期已签订合作意向书。因为联电12nm采用Arm架构，对主攻x86架构的英特尔产生互补性。另外，联发科已成为联电12nm制程首批客户，预计2025年正式量产。 (台湾经济日报)

ASML向英特尔交付第一套“High NA”极紫外光刻系统

荷兰半导体设备制造商ASML表示，将向英特尔交付首批新型"High NA"极紫外光刻系统。英特尔18A机台已经正式到位，明年第一季将可望顺利进入试产。（科创板日报）

美光：明年内存报价将回升，涨势延续至2025年

存储器芯片大厂美光执行长梅罗塔认为，明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，2024年将是存储器产业景气反弹的一年，美光2025年将重回营运创新高之路。（科创板日报）

英特尔CEO称英特尔18A略胜台积电2纳米

英特尔CEO基辛格表示，因新的电晶体、极佳供电等因素，都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。（科创板日报）

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议

意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。（财联社）

台积电美厂mini line即将试产，传英特尔跟进苹果、AMD下单

台积电美国亚利桑那州新晶圆厂目前已建置mini line，2023年底多家供应链已开始少量供货，预计2024年首季开始试产。首期4纳米产能拉升速度将明显减速，第二期的3纳米亦然，整体来看，台积电美厂虽是先进制程设计，但产能规模将缩水。目前美厂客户名单中，除了苹果、AMD外，供应链也传出英特尔也规划在美厂下单部分产品。 (Digitimes)

三星及Naver展示最新AI芯片，能效比英伟达芯片高约8倍

三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出约8倍，预计将为Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X提供支持。 (Businesskorea)

台积电董事长刘德音将于2024年退休，董事会提议魏哲家接任

12月19日，台积电发布公告称，该公司董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长，并将以明年6月下届董事会选举结果为主。（集微网）

美国射频芯片巨头出售中国工厂，立讯精密接手

12月19日消息，美国射频芯片大厂Qorvo于当地时间12月18日发布公告称，已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。（芯智讯）

芯片行情

MOSFET库存回到健康水位，第三、四季客户拉货动能回温

基础功率组件MOSFET芯片历经多季度库存调节后，目前库存已回至健康水位，近期第三、四季客户拉货动能也相继回温，同时已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价，盼有望推升毛利率。 (台湾电子时报)

2024年全球NOR Flash市场将转向供不应求，迎来量价齐增

摩根士丹利最新报告指出，2024年全球NOR Flash市场将转为供不应求，量价齐增。2022-2023年，NOR Flash市场都处于供过于求的状态，供应过剩幅度约5%以内，主因需求弱于预期。大摩认为，消费性电子在2024年整体复苏，将对NOR Flash需求产生正面影响，预估明年Q2开始进入旺季，需求有望增长约5%。（科创板日报）

本季IC设计库存天数将回归过往水准，服务器明年Q1启动拉货需求

IC设计厂于2022年上半年陆续步入库存调整至今年第三季，无论在原料、半成品或制成品均已出现滑落态势，其中最晚调整的服务器也在第三季出现明显的存货下滑。法人预估，本季IC设计库存天数将回归过往水准，相关厂商指出，品牌手机回补库存潮将延续至第一季，PC相关芯片拉货也随着AI需求回复常态，服务器明年第一季将启动拉货需求。 (台湾工商时报)

TrendForce：预期2024年DDIC供应市场竞争激烈，价格将持续承压

据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶显示器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。（TrendForce）

业内人士称MCU供应商已削减代工厂的晶圆开工量

据业内人士透露，自2023年第四季度以来，中国台湾地区MCU供应商已削减了代工厂的晶圆开工量，等待消费电子产品需求的复苏。大多数MCU公司已与代工合作伙伴签订2024年的供货协议，在评估短期市场前景时普遍采取谨慎态度。 (台湾电子时报)

MCU市况尚未复苏，下游客户拉货动能不佳

整体MCU市况仍尚未出现明显复苏，消费性市场需求普遍疲软。先前MCU产业因受到库存积压问题，以及原先的第二、三季度的传统产业旺季拉货效应未发酵，不少MCU业者面临库存调节问题，因全球总体经济疲弱，整体消费性市场未大幅度复苏，影响下游客户拉货动能不佳，客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。 (台湾电子时报)

SK集团会长：DRAM需求正在改善，NAND几乎处于休眠状态

SK集团会长崔泰源近日表示，半导体产业现在正处于走出谷底的阶段，价格仍在进一步复苏，但供需仍在等待平衡。希望明年上半年能尽快恢复，一些需求在推动整个市场，但不是整体复苏，DRAM正在改善，但NAND仍几乎处于休眠状态。（科创板日报）

集邦咨询：预估明年第一季Mobile DRAM、eMMC/UFS均价涨幅将扩大至18-23%

据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18-23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。（TrendForce）

前沿芯技术

SK海力士：用于HBM制造的混合键合工艺已获得可靠性认证

SK海力士日前在IEDM 2023全球半导体大会上宣布，其用于HBM制造的混合键合工艺已获得可靠性认证。SK海力士第三代HBM（HBM2E）将DRAM堆叠成8层，在使用混合键合工艺制造后，通过了所有方面的可靠性测试。（科创板日报）

终端芯趋势

传三星、OPPO等手机厂商计划2024年提高6%-9%产量

三星电子、OPPO和其他领先的智能手机制造商计划在2024年提高产量，这表明该行业终于摆脱了近几年的低迷。知情人士表示，智能手机厂商计划的产量涨幅在6%至9%之间，预计更高的涨幅将出现在更高端的细分市场。三星已告知供应商，其目标是明年生产超过2.4亿部智能手机，这比该公司在2023年早些时候给出的订单预测高出约9%。（集微网）

机构：Q3中国大陆PC市场环比增长15%，预计明年复苏

根据研究机构Canalys统计，2023年第三季度中国大陆个人电脑（台式机、笔记本和工作站）市场进一步复苏，出货量虽同比下滑16%，但环比增长15%，达到1100万台。其中台式机（含台式工作站）降幅较小，仅同比下降9%。相比之下，平板电脑市场同比增长16%，达到740万台。（集微网）

机构：Q3非洲智能手机市场大涨12%，全球同比仅下滑1%

研究机构Canalys统计，2023年第三季度非洲地区智能手机市场同比大涨12%至1790万部，连续两个季度实现强势复苏。全球市场同步仅下滑1%，出货量2.946亿部，但环比增幅明显。非洲市场方面，传音仍处于绝对领先地位，第三季度共出货860万部，市场份额48%。（集微网）

以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、中国半导体协会、台湾工商时报、台湾电子时报、澎湃新闻、财联社、TrendForce、Yole、Counterpoint Research、Businesskorea等。

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