第三季度：半导体营收英伟达居首，晶圆代工台积电蝉联，台积电美国厂明年一季度量产！

市场调查机构Counterpoint Research近日发布数据，汇总报告了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工份额情况。

2023 年第三季度，全球晶圆代工行业，台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求，以59% 的市场份额占据主导地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份额。此后为联电、GlobalFoundries 和中芯国际。

按照技术节点划分，2023 年第三季度市场以 5/4nm 细分市场为主导，占有 23% 的份额。这种主导地位源于强劲地需求，来自人工智能和 iPhone 的需求。7/6nm 细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22 纳米细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而 65/55 纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

另据供应链消息人士透露，台积电美国亚利桑那州厂（Fab21）当前已开始建设少量试产线，预计在2023年底前由多家供应链提供少量设备的情况下，2024年首季开始试产。

但由于成本考虑，最初的4nm芯片产能提升速度将减缓，第二期生产3纳米芯片也将缓慢增加，总体预期产量可能会缩减。

客户方面，有市场消息指出，Fab21的美系客户中，除了大客户苹果以及AMD之外，英伟达CEO黄仁勋也曾表示，将不排除在Fab21下单。另外消息传出英特尔也将会在Fab21投片。

供应链人士透露，这些美国大厂向台积电亚利桑那工厂下订单，主要是为了响应美国政府的需求，而且数量不多。由于台积电美国晶圆厂的制造成本较高且产能有限，他们向台积电下的大部分订单仍在中国台湾完成。

台积电2020年宣布在亚利桑那州建先进芯片厂Fab 21，预期2024年第一季度正式装机，2024年底前量产，但面临的挑战随之而来。除了通胀压力不断升级、建厂成本飙升、劳动力短缺以及工会影响力大之外，美国政府尚未兑现承诺的补贴和优惠条件。因此台积电也将正式量产时间延后到2025年。

在全球半导体收入方面，英伟达排名第一，由于科技巨头对人工智能服务器的强劲需求，预计英伟达将在未来几个季度继续在半导体收入表现中占据主导地位。而英特尔凭借着蓬勃发展的数据中心业务，位居第二，由于 PC 订单的增加，收入环比增长。

三星维持第三，环比增长来自其内存业务的持续复苏；SK 海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。