显微拆解:揭示47年前神秘蓝宝石透明芯片的奥秘

原创 EETOP 2023-12-23 12:02

计算机历史学家和 IC 逆向工程爱好者 Ken Shirriff通过拆开老式 HP 计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻,但该芯片并不是该公司的一些未来光子超级计算芯片,而是一颗来自1977年的老式芯片。

调查得出的结论是,该芯片不是硅基板,而是形成在蓝宝石基底上,顶部有硅和金属布线。因此,芯片是透明的,正如您可以从下图中通过芯片看到的金色“X”看到的那样。


它的功能比您想象的要平凡得多:它是软盘控制器上的支持组件。

它位于 HP 接口总线 (HP-IB) 和Z80 处理器之间的一个不起眼的软盘驱动器控制器 PCB 中。

根据调查,“它拥有处理总线协议并缓冲接口总线和设备微处理器之间的数据” Shirriff 解释说,这款芯片当时曾用于多种 HP 产品中。

在维修8英寸HP软盘驱动器时,我们发现问题出在接口芯片损坏上。由于芯片坏了,我把它拆开并拍照。该芯片非常不寻常:该芯片不是硅基板,而是形成在蓝宝石基底上,顶部有硅和金属布线。因此,芯片是透明的,正如您可以从下图中通过芯片看到的金色“X”看到的那样。

通过检查显微镜看到的 PHI 芯片。单击此图像(或任何其他图像)以获得更大的版本。

该芯片是 1977 年定制的 HP 芯片,提供 HP 接口总线 (HP-IB) 和软盘驱动器控制器中的 Z80 处理器之间的接口。HP 将该接口总线设计为一种低成本总线,用于连接测试设备、计算机和外围设备。该芯片名为 PHI(处理器到 HP-IB接口),用于多种 HP 产品中。它处理接口总线和设备微处理器之间的总线协议和缓冲数据。1 在本文中,我将深入了解该“蓝宝石硅”芯片,检查其金属栅极 CMOS 电路,并解释其工作原理。

蓝宝石衬底硅芯片

蓝宝石硅芯片(Silicon-on-sapphire,SOS)可能听起来有些未来主义,但 Shirriff 的博客强调,这种方式制造的 IC 自 1963 年或更早以来就已存在。蓝宝石硅 IC 的一个著名示例是研究木星及其卫星的伽利略太空探测器上使用的 RCA 1802 处理器。

大多数集成电路形成在硅晶片上。另一方面,蓝宝石基地的硅芯片则从蓝宝石衬底开始。在蓝宝石基板上构建一层薄薄的硅以形成电路。硅是N型的,并且在需要时通过离子注入将其转化为P型。在顶部创建金属布线层,形成布线以及金属栅极晶体管。下图显示了电路的横截面。

HP Journal的横截面,1977 年 4 月

蓝宝石衬底硅芯片的重要一点是硅区域彼此分离。由于蓝宝石基板是绝缘体,因此与常规集成电路不同,晶体管是完全隔离的。这减少了晶体管之间的电容,从而提高了性能。绝缘还可以防止杂散电流,防止闩锁和辐射。

HP MC2 裸片,1977年

蓝宝石衬底硅芯片的历史可以追溯到 1963 年Autonetics 的研究,这是一家创新但现已被遗忘的航空电子公司,该公司为民兵洲际弹道导弹等生产制导计算机。RCA 在 20 世纪 60 年代和 1970 年代开发了蓝宝石硅集成电路,例如CDP1821蓝宝石硅 1K RAM。HP 从 1977 年开始在多种芯片中使用蓝宝石硅,例如MC2  Micro-CPU芯片。惠普还在HP 3000 Amigo (1978)中的三芯片 CPU 中使用了 SOS ,但该系统在商业上失败了。蓝宝石硅的普及在 20 世纪 80 年代初达到顶峰,HP 转向用于HP-41C 等计算器的体硅集成电路。蓝宝石硅仍然用于各种产品,例如 LED 和 RF 应用,但现在主要是一种利基技术。

PHI 芯片内部

HP 对 PHI 芯片使用了一种不寻常的封装。该芯片安装在陶瓷基板上,并由陶瓷盖保护。该封装有 48 个压入插座的金手指。芯片通过两个金属弹簧夹固定在插座中。

PHI 芯片的封装

拆开芯片很简单,但比我预期的更戏剧化。芯片的盖子上贴有粘合剂,可以通过加热软化。热空气不够,所以我们使用了电热板。拆解过程中,使用一把X-Acto 刀戳它来测试粘合剂,导致盖子突然飞离,发出一声响亮的“砰”的一声,刀片飞到空中。我很高兴戴着安全眼镜。

用加热板和热空气对芯片进行脱盖。

打开芯片后,我创建了下面的高分辨率芯片照片。金属层清晰可见,呈白色线条,而硅呈灰色,蓝宝石呈紫色。在芯片边缘周围,键合线将芯片的 48 个外部连接连接到芯片。在中心偏左上方,一个大的规则矩形电路块提供 160 位存储:这是两个 8 字 FIFO 缓冲区,在接口总线和连接的微处理器之间传递 10 位字。边缘周围的厚金属迹线为芯片提供+12伏、+5伏和接地电压。

PHI 芯片的裸片显微照片

逻辑门

由于蓝宝石硅实现以及金属栅极晶体管的使用,该芯片上的电路具有不寻常的外观,但基本上电路是标准 CMOS。下图显示了一个实现反相器和 NAND 门的块。蓝宝石基板呈深紫色。最重要的是,粗灰色线是硅。顶部的白色金属连接晶体管。当金属穿过硅时(用字母表示),也可以形成晶体管的栅极。不方便的是,接触硅的金属、跨越硅的金属以及形成晶体管的金属在该芯片中都显得非常相似。这使得确定接线更加困难。

该图显示了芯片上的反相器和 NAND 门。

下面的示意图显示了门的实现方式,与上面的照片相匹配。顶部和底部的金属线分别提供电源轨和接地轨。反相器由NMOS晶体管A和PMOS晶体管B组成;输出进入晶体管 D 和 F。NAND 门由 NMOS 晶体管 E 和 F 以及 PMOS 晶体管 C 和 D 组成。NAND 门的组件在金属方块处连接,然后输出通过硅离开在右侧。请注意,只有当一个信号位于硅层中且一个信号位于金属层中时,信号才能交叉。由于只有两层布线,PHI 芯片中的信号必须经常蜿蜒以避免交叉,浪费了大量空间。(这种布线比 20 世纪 70 年代也具有多晶硅层的典型芯片受到更多限制,总共提供了三个布线层。)

该示意图显示了反相器和 NAND 门的实现方式

FIFO

PHI 芯片有两个先进先出缓冲器 (FIFO),占芯片的很大一部分。每个 FIFO 保存 8 个字,每字 10 位,其中一个 FIFO 保存从总线读取的数据,另一个 FIFO 保存向总线写入的数据。这些缓冲器有助于使总线速度与微处理器速度相匹配,确保数据传输尽可能快。

FIFO 的每一位基本上都是一个静态 RAM 单元,如下图所示。反相器 A 和 B 形成一个环路,用于保持一个比特。通过晶体管 C 提供反馈,使反相器环路保持稳定。要写入一个字,需要通过垂直位输入线输入 10 位。水平字写入信号被激活,以选择要更新的字。这将禁用晶体管 C 并开启晶体管 D,使新比特流入反相器环路。要读取一个字,水平字读取线会被激活,并打开传递晶体管 F。这样,单元中的位就会流入垂直位输出线,并由反相器 E 缓冲。两个FIFO具有单独的行,因此可以独立读取和写入。

FIFO 的一个单元

下图显示了裸片上出现的 9 个 FIFO 单元。红色框表示一个单元,其组件已标记为与原理图相匹配。单元在垂直和水平方向上镜像以增加布局密度。

片上的九个 FIFO 单元

FIFO 左侧和右侧的控制逻辑(未示出)管理 FIFO。该逻辑生成适当的读取和写入信号,以便将数据写入 FIFO 的一端并从另一端读取。

地址译码器

另一个有趣的电路是根据地址线选择特定寄存器的译码器。PHI 芯片有八个寄存器,由三个地址线选择。译码器获取地址线并生成 16 条控制线(或多或少),一根用于从每个寄存器读取,一根用于写入每个寄存器。

地址译码器的照片

译码器具有规则的矩阵结构,可有效实现。行线是成对的,每个地址位输入及其补码都有一行。每一列对应一个输出,晶体管的排列使得当给定适当的输入时该列将被激活。顶部和底部是逆变器。它们锁存传入的地址位、生成补码并缓冲输出。

解码器示意图

上图显示了译码器的工作原理。(我将其简化为两个输入和两个输出。)在顶部,地址线穿过由两个反相器和一个传输晶体管组成的锁存器。地址线及其补码构成两条行线;其他行线类似。每列的一条行线上有一个晶体管,另一条行线上有一个二极管,用于选择该列的地址。例如,假设0为 1,n为 0。这与第一列匹配,因为晶体管线为低电平,二极管线为高电平。该列中的 PMOS 晶体管将全部导通,从而将反相器的输入拉高。然而,如果任何输入“错误”,相应的晶体管将关闭,从而阻断 +12 伏电压。此外,输出将通过相应的二极管拉低。因此,只有当所有输入匹配时,每列才会被拉高,否则将被拉低。每列输出控制芯片的一个寄存器,允许访问该寄存器。

HP-IB总线和PHI芯片

惠普接口总线 (HP-IB) 于 20 世纪 70 年代初设计,作为一种低成本总线,用于连接各种设备,包括仪器系统(例如数字电压表或频率计数器)、存储器和计算机。该总线于 1975 年成为 IEEE 标准,称为IEEE-488 总线。2 总线是 8 位并行,设备之间通过握手,因此慢速设备可以控制速度。

1977年,HP开发了一款芯片,称为PHI(Processor to HP-IB Interface),用于实现总线协议并提供微处理器接口。该芯片不仅简化了总线控制器的构造,而且确保设备一致地执行协议。下面的框图显示了 PHI 芯片的组件。它不是一个特别复杂的芯片,但也不是微不足道的。我估计它有几千个晶体管。

框图来自HP Journal,1989 年 7 月

下面的芯片照片显示了 PHI 芯片的一些功能块。微处理器连接到顶部引脚,而接口总线连接到下部引脚。

PHI 芯片带有一些标记的功能块

结论

PHI 芯片顶部,部件号为 1AA6-6004。我不确定顶部的椭圆形印记是什么,也许是一只乌龟?

PHI 芯片作为“未来技术”的一个例子很有趣,但并没有完全成功。惠普在蓝宝石硅芯片上投入了大量精力,期望这将成为一项重要的技术:密集、快速和低功耗。然而,事实证明,普通硅芯片是获胜的技术,而蓝宝石硅芯片则被降级到利基市场。

将惠普的蓝宝石硅芯片与当时的普通硅芯片进行比较,可以看出一些优点和缺点。HP 的 MC 2 16位处理器(1977 年)采用蓝宝石硅技术,拥有10,000 个晶体管,运行频率为 8 兆赫,功耗为 350 毫瓦。相比之下,Intel 8086 (1978) 也是一款 16 位处理器,但在常规硅上实现并使用 NMOS 而不是 CMOS。8086 有29,000 个晶体管,运行频率为 5 兆赫(最初),功耗高达 2.5 瓦。芯片的尺寸几乎相同:惠普处理器为34 mm 2 ,英特尔处理器为33 mm 2。这说明 CMOS 的功耗比 NMOS 低得多,这也是 CMOS 现在成为主导技术的原因之一。对于其他因素,蓝宝石硅具有一定的速度优势,但密度不那么高。蓝宝石硅的主要问题是产量低且成本高。硅和蓝宝石之间的晶体不相容性使得制造变得困难;HP 的良率仅为 9%,这意味着 91% 的Die出现故障。

PHI 芯片的时期也很有趣,因为接口总线正在从简单的总线过渡到具有复杂协议的高性能总线。早期的总线可以用简单的集成电路来实现,但随着协议变得更加复杂,定制接口芯片变得必要。(MOS 6522 多功能接口适配器芯片(1977 年)是另一个例子,在 20 世纪 80 年代的许多家用计算机中使用。)但这些接口仍然足够简单,接口芯片不需要微控制器,而是使用简单的状态机。

PHI 芯片上的 HP 徽

来源:EETOP编译自righto



点这里👇关注我,记得标星哦~


EETOP EETOP半导体社区-国内知名的半导体行业媒体、半导体论坛、IC论坛、集成电路论坛、电子工程师博客、工程师BBS。
评论
  • 智能汽车可替换LED前照灯控制运行的原理涉及多个方面,包括自适应前照灯系统(AFS)的工作原理、传感器的应用、步进电机的控制以及模糊控制策略等。当下时代的智能汽车灯光控制系统通过车载网关控制单元集中控制,表现特殊点的有特斯拉,仅通过前车身控制器,整个系统就包括了灯光旋转开关、车灯变光开关、左LED前照灯总成、右LED前照灯总成、转向柱电子控制单元、CAN数据总线接口、组合仪表控制单元、车载网关控制单元等器件。变光开关、转向开关和辅助操作系统一般连为一体,开关之间通过内部线束和转向柱装置连接为多,
    lauguo2013 2024-12-10 15:53 81浏览
  • 天问Block和Mixly是两个不同的编程工具,分别在单片机开发和教育编程领域有各自的应用。以下是对它们的详细比较: 基本定义 天问Block:天问Block是一个基于区块链技术的数字身份验证和数据交换平台。它的目标是为用户提供一个安全、去中心化、可信任的数字身份验证和数据交换解决方案。 Mixly:Mixly是一款由北京师范大学教育学部创客教育实验室开发的图形化编程软件,旨在为初学者提供一个易于学习和使用的Arduino编程环境。 主要功能 天问Block:支持STC全系列8位单片机,32位
    丙丁先生 2024-12-11 13:15 49浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-10 16:13 105浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 74浏览
  • RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品,芯片制程为22nm,定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点,适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点,为大家分析其应用场景。RK3506核心板主要分为三个型号,各型号间的区别如下图:​图 1  RK3506核心板处理器型号场景1:显示HMIRK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出,且支持2D图形加速,轻松运行QT、LVGL等GUI,最快3S内开
    万象奥科 2024-12-11 15:42 71浏览
  • 我的一台很多年前人家不要了的九十年代SONY台式组合音响,接手时只有CD功能不行了,因为不需要,也就没修,只使用收音机、磁带机和外接信号功能就够了。最近五年在外地,就断电闲置,没使用了。今年9月回到家里,就一个劲儿地忙着收拾家当,忙了一个多月,太多事啦!修了电气,清理了闲置不用了的电器和电子,就是一个劲儿地扔扔扔!几十年的“工匠式”收留收藏,只能断舍离,拆解不过来的了。一天,忽然感觉室内有股臭味,用鼻子的嗅觉功能朝着臭味重的方向寻找,觉得应该就是这台组合音响?怎么会呢?这无机物的东西不会腐臭吧?
    自做自受 2024-12-10 16:34 138浏览
  • 近日,搭载紫光展锐W517芯片平台的INMO GO2由影目科技正式推出。作为全球首款专为商务场景设计的智能翻译眼镜,INMO GO2 以“快、准、稳”三大核心优势,突破传统翻译产品局限,为全球商务人士带来高效、自然、稳定的跨语言交流体验。 INMO GO2内置的W517芯片,是紫光展锐4G旗舰级智能穿戴平台,采用四核处理器,具有高性能、低功耗的优势,内置超微高集成技术,采用先进工艺,计算能力相比同档位竞品提升4倍,强大的性能提供更加多样化的应用场景。【视频见P盘链接】 依托“
    紫光展锐 2024-12-11 11:50 47浏览
  • 【萤火工场CEM5826-M11测评】OLED显示雷达数据本文结合之前关于串口打印雷达监测数据的研究,进一步扩展至 OLED 屏幕显示。该项目整体分为两部分: 一、框架显示; 二、数据采集与填充显示。为了减小 MCU 负担,采用 局部刷新 的方案。1. 显示框架所需库函数 Wire.h 、Adafruit_GFX.h 、Adafruit_SSD1306.h . 代码#include #include #include #include "logo_128x64.h"#include "logo_
    无垠的广袤 2024-12-10 14:03 69浏览
  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和
    电子资讯报 2024-12-10 17:09 87浏览
  •         在有电流流过的导线周围会感生出磁场,再用霍尔器件检测由电流感生的磁场,即可测出产生这个磁场的电流的量值。由此就可以构成霍尔电流、电压传感器。因为霍尔器件的输出电压与加在它上面的磁感应强度以及流过其中的工作电流的乘积成比例,是一个具有乘法器功能的器件,并且可与各种逻辑电路直接接口,还可以直接驱动各种性质的负载。因为霍尔器件的应用原理简单,信号处理方便,器件本身又具有一系列的du特优点,所以在变频器中也发挥了非常重要的作用。  &nb
    锦正茂科技 2024-12-10 12:57 76浏览
  • 概述 通过前面的研究学习,已经可以在CycloneVGX器件中成功实现完整的TDC(或者说完整的TDL,即延时线),测试结果也比较满足,解决了超大BIN尺寸以及大量0尺寸BIN的问题,但是还是存在一些之前系列器件还未遇到的问题,这些问题将在本文中进行详细描述介绍。 在五代Cyclone器件内部系统时钟受限的情况下,意味着大量逻辑资源将被浪费在于实现较大长度的TDL上面。是否可以找到方法可以对此前TDL的长度进行优化呢?本文还将探讨这个问题。TDC前段BIN颗粒堵塞问题分析 将延时链在逻辑中实现后
    coyoo 2024-12-10 13:28 101浏览
  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 81浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦