显微拆解:揭示47年前神秘蓝宝石透明芯片的奥秘

原创 EETOP 2023-12-23 12:02

计算机历史学家和 IC 逆向工程爱好者 Ken Shirriff通过拆开老式 HP 计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻,但该芯片并不是该公司的一些未来光子超级计算芯片,而是一颗来自1977年的老式芯片。

调查得出的结论是,该芯片不是硅基板,而是形成在蓝宝石基底上,顶部有硅和金属布线。因此,芯片是透明的,正如您可以从下图中通过芯片看到的金色“X”看到的那样。


它的功能比您想象的要平凡得多:它是软盘控制器上的支持组件。

它位于 HP 接口总线 (HP-IB) 和Z80 处理器之间的一个不起眼的软盘驱动器控制器 PCB 中。

根据调查,“它拥有处理总线协议并缓冲接口总线和设备微处理器之间的数据” Shirriff 解释说,这款芯片当时曾用于多种 HP 产品中。

在维修8英寸HP软盘驱动器时,我们发现问题出在接口芯片损坏上。由于芯片坏了,我把它拆开并拍照。该芯片非常不寻常:该芯片不是硅基板,而是形成在蓝宝石基底上,顶部有硅和金属布线。因此,芯片是透明的,正如您可以从下图中通过芯片看到的金色“X”看到的那样。

通过检查显微镜看到的 PHI 芯片。单击此图像(或任何其他图像)以获得更大的版本。

该芯片是 1977 年定制的 HP 芯片,提供 HP 接口总线 (HP-IB) 和软盘驱动器控制器中的 Z80 处理器之间的接口。HP 将该接口总线设计为一种低成本总线,用于连接测试设备、计算机和外围设备。该芯片名为 PHI(处理器到 HP-IB接口),用于多种 HP 产品中。它处理接口总线和设备微处理器之间的总线协议和缓冲数据。1 在本文中,我将深入了解该“蓝宝石硅”芯片,检查其金属栅极 CMOS 电路,并解释其工作原理。

蓝宝石衬底硅芯片

蓝宝石硅芯片(Silicon-on-sapphire,SOS)可能听起来有些未来主义,但 Shirriff 的博客强调,这种方式制造的 IC 自 1963 年或更早以来就已存在。蓝宝石硅 IC 的一个著名示例是研究木星及其卫星的伽利略太空探测器上使用的 RCA 1802 处理器。

大多数集成电路形成在硅晶片上。另一方面,蓝宝石基地的硅芯片则从蓝宝石衬底开始。在蓝宝石基板上构建一层薄薄的硅以形成电路。硅是N型的,并且在需要时通过离子注入将其转化为P型。在顶部创建金属布线层,形成布线以及金属栅极晶体管。下图显示了电路的横截面。

HP Journal的横截面,1977 年 4 月

蓝宝石衬底硅芯片的重要一点是硅区域彼此分离。由于蓝宝石基板是绝缘体,因此与常规集成电路不同,晶体管是完全隔离的。这减少了晶体管之间的电容,从而提高了性能。绝缘还可以防止杂散电流,防止闩锁和辐射。

HP MC2 裸片,1977年

蓝宝石衬底硅芯片的历史可以追溯到 1963 年Autonetics 的研究,这是一家创新但现已被遗忘的航空电子公司,该公司为民兵洲际弹道导弹等生产制导计算机。RCA 在 20 世纪 60 年代和 1970 年代开发了蓝宝石硅集成电路,例如CDP1821蓝宝石硅 1K RAM。HP 从 1977 年开始在多种芯片中使用蓝宝石硅,例如MC2  Micro-CPU芯片。惠普还在HP 3000 Amigo (1978)中的三芯片 CPU 中使用了 SOS ,但该系统在商业上失败了。蓝宝石硅的普及在 20 世纪 80 年代初达到顶峰,HP 转向用于HP-41C 等计算器的体硅集成电路。蓝宝石硅仍然用于各种产品,例如 LED 和 RF 应用,但现在主要是一种利基技术。

PHI 芯片内部

HP 对 PHI 芯片使用了一种不寻常的封装。该芯片安装在陶瓷基板上,并由陶瓷盖保护。该封装有 48 个压入插座的金手指。芯片通过两个金属弹簧夹固定在插座中。

PHI 芯片的封装

拆开芯片很简单,但比我预期的更戏剧化。芯片的盖子上贴有粘合剂,可以通过加热软化。热空气不够,所以我们使用了电热板。拆解过程中,使用一把X-Acto 刀戳它来测试粘合剂,导致盖子突然飞离,发出一声响亮的“砰”的一声,刀片飞到空中。我很高兴戴着安全眼镜。

用加热板和热空气对芯片进行脱盖。

打开芯片后,我创建了下面的高分辨率芯片照片。金属层清晰可见,呈白色线条,而硅呈灰色,蓝宝石呈紫色。在芯片边缘周围,键合线将芯片的 48 个外部连接连接到芯片。在中心偏左上方,一个大的规则矩形电路块提供 160 位存储:这是两个 8 字 FIFO 缓冲区,在接口总线和连接的微处理器之间传递 10 位字。边缘周围的厚金属迹线为芯片提供+12伏、+5伏和接地电压。

PHI 芯片的裸片显微照片

逻辑门

由于蓝宝石硅实现以及金属栅极晶体管的使用,该芯片上的电路具有不寻常的外观,但基本上电路是标准 CMOS。下图显示了一个实现反相器和 NAND 门的块。蓝宝石基板呈深紫色。最重要的是,粗灰色线是硅。顶部的白色金属连接晶体管。当金属穿过硅时(用字母表示),也可以形成晶体管的栅极。不方便的是,接触硅的金属、跨越硅的金属以及形成晶体管的金属在该芯片中都显得非常相似。这使得确定接线更加困难。

该图显示了芯片上的反相器和 NAND 门。

下面的示意图显示了门的实现方式,与上面的照片相匹配。顶部和底部的金属线分别提供电源轨和接地轨。反相器由NMOS晶体管A和PMOS晶体管B组成;输出进入晶体管 D 和 F。NAND 门由 NMOS 晶体管 E 和 F 以及 PMOS 晶体管 C 和 D 组成。NAND 门的组件在金属方块处连接,然后输出通过硅离开在右侧。请注意,只有当一个信号位于硅层中且一个信号位于金属层中时,信号才能交叉。由于只有两层布线,PHI 芯片中的信号必须经常蜿蜒以避免交叉,浪费了大量空间。(这种布线比 20 世纪 70 年代也具有多晶硅层的典型芯片受到更多限制,总共提供了三个布线层。)

该示意图显示了反相器和 NAND 门的实现方式

FIFO

PHI 芯片有两个先进先出缓冲器 (FIFO),占芯片的很大一部分。每个 FIFO 保存 8 个字,每字 10 位,其中一个 FIFO 保存从总线读取的数据,另一个 FIFO 保存向总线写入的数据。这些缓冲器有助于使总线速度与微处理器速度相匹配,确保数据传输尽可能快。

FIFO 的每一位基本上都是一个静态 RAM 单元,如下图所示。反相器 A 和 B 形成一个环路,用于保持一个比特。通过晶体管 C 提供反馈,使反相器环路保持稳定。要写入一个字,需要通过垂直位输入线输入 10 位。水平字写入信号被激活,以选择要更新的字。这将禁用晶体管 C 并开启晶体管 D,使新比特流入反相器环路。要读取一个字,水平字读取线会被激活,并打开传递晶体管 F。这样,单元中的位就会流入垂直位输出线,并由反相器 E 缓冲。两个FIFO具有单独的行,因此可以独立读取和写入。

FIFO 的一个单元

下图显示了裸片上出现的 9 个 FIFO 单元。红色框表示一个单元,其组件已标记为与原理图相匹配。单元在垂直和水平方向上镜像以增加布局密度。

片上的九个 FIFO 单元

FIFO 左侧和右侧的控制逻辑(未示出)管理 FIFO。该逻辑生成适当的读取和写入信号,以便将数据写入 FIFO 的一端并从另一端读取。

地址译码器

另一个有趣的电路是根据地址线选择特定寄存器的译码器。PHI 芯片有八个寄存器,由三个地址线选择。译码器获取地址线并生成 16 条控制线(或多或少),一根用于从每个寄存器读取,一根用于写入每个寄存器。

地址译码器的照片

译码器具有规则的矩阵结构,可有效实现。行线是成对的,每个地址位输入及其补码都有一行。每一列对应一个输出,晶体管的排列使得当给定适当的输入时该列将被激活。顶部和底部是逆变器。它们锁存传入的地址位、生成补码并缓冲输出。

解码器示意图

上图显示了译码器的工作原理。(我将其简化为两个输入和两个输出。)在顶部,地址线穿过由两个反相器和一个传输晶体管组成的锁存器。地址线及其补码构成两条行线;其他行线类似。每列的一条行线上有一个晶体管,另一条行线上有一个二极管,用于选择该列的地址。例如,假设0为 1,n为 0。这与第一列匹配,因为晶体管线为低电平,二极管线为高电平。该列中的 PMOS 晶体管将全部导通,从而将反相器的输入拉高。然而,如果任何输入“错误”,相应的晶体管将关闭,从而阻断 +12 伏电压。此外,输出将通过相应的二极管拉低。因此,只有当所有输入匹配时,每列才会被拉高,否则将被拉低。每列输出控制芯片的一个寄存器,允许访问该寄存器。

HP-IB总线和PHI芯片

惠普接口总线 (HP-IB) 于 20 世纪 70 年代初设计,作为一种低成本总线,用于连接各种设备,包括仪器系统(例如数字电压表或频率计数器)、存储器和计算机。该总线于 1975 年成为 IEEE 标准,称为IEEE-488 总线。2 总线是 8 位并行,设备之间通过握手,因此慢速设备可以控制速度。

1977年,HP开发了一款芯片,称为PHI(Processor to HP-IB Interface),用于实现总线协议并提供微处理器接口。该芯片不仅简化了总线控制器的构造,而且确保设备一致地执行协议。下面的框图显示了 PHI 芯片的组件。它不是一个特别复杂的芯片,但也不是微不足道的。我估计它有几千个晶体管。

框图来自HP Journal,1989 年 7 月

下面的芯片照片显示了 PHI 芯片的一些功能块。微处理器连接到顶部引脚,而接口总线连接到下部引脚。

PHI 芯片带有一些标记的功能块

结论

PHI 芯片顶部,部件号为 1AA6-6004。我不确定顶部的椭圆形印记是什么,也许是一只乌龟?

PHI 芯片作为“未来技术”的一个例子很有趣,但并没有完全成功。惠普在蓝宝石硅芯片上投入了大量精力,期望这将成为一项重要的技术:密集、快速和低功耗。然而,事实证明,普通硅芯片是获胜的技术,而蓝宝石硅芯片则被降级到利基市场。

将惠普的蓝宝石硅芯片与当时的普通硅芯片进行比较,可以看出一些优点和缺点。HP 的 MC 2 16位处理器(1977 年)采用蓝宝石硅技术,拥有10,000 个晶体管,运行频率为 8 兆赫,功耗为 350 毫瓦。相比之下,Intel 8086 (1978) 也是一款 16 位处理器,但在常规硅上实现并使用 NMOS 而不是 CMOS。8086 有29,000 个晶体管,运行频率为 5 兆赫(最初),功耗高达 2.5 瓦。芯片的尺寸几乎相同:惠普处理器为34 mm 2 ,英特尔处理器为33 mm 2。这说明 CMOS 的功耗比 NMOS 低得多,这也是 CMOS 现在成为主导技术的原因之一。对于其他因素,蓝宝石硅具有一定的速度优势,但密度不那么高。蓝宝石硅的主要问题是产量低且成本高。硅和蓝宝石之间的晶体不相容性使得制造变得困难;HP 的良率仅为 9%,这意味着 91% 的Die出现故障。

PHI 芯片的时期也很有趣,因为接口总线正在从简单的总线过渡到具有复杂协议的高性能总线。早期的总线可以用简单的集成电路来实现,但随着协议变得更加复杂,定制接口芯片变得必要。(MOS 6522 多功能接口适配器芯片(1977 年)是另一个例子,在 20 世纪 80 年代的许多家用计算机中使用。)但这些接口仍然足够简单,接口芯片不需要微控制器,而是使用简单的状态机。

PHI 芯片上的 HP 徽

来源:EETOP编译自righto



点这里👇关注我,记得标星哦~


EETOP EETOP半导体社区-国内知名的半导体行业媒体、半导体论坛、IC论坛、集成电路论坛、电子工程师博客、工程师BBS。
评论
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 126浏览
  • 随着消费者对汽车驾乘体验的要求不断攀升,汽车照明系统作为确保道路安全、提升驾驶体验以及实现车辆与环境交互的重要组成,日益受到业界的高度重视。近日,2024 DVN(上海)国际汽车照明研讨会圆满落幕。作为照明与传感创新的全球领导者,艾迈斯欧司朗受邀参与主题演讲,并现场展示了其多项前沿技术。本届研讨会汇聚来自全球各地400余名汽车、照明、光源及Tier 2供应商的专业人士及专家共聚一堂。在研讨会第一环节中,艾迈斯欧司朗系统解决方案工程副总裁 Joachim Reill以深厚的专业素养,主持该环节多位
    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:51 108浏览
  • 近期,智能家居领域Matter标准的制定者,全球最具影响力的科技联盟之一,连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,简称CSA)“利好”频出,不仅为智能家居领域的设备制造商们提供了更为快速便捷的Matter认证流程,而且苹果、三星与谷歌等智能家居平台厂商都表示会接纳CSA的Matter认证体系,并计划将其整合至各自的“Works with”项目中。那么,在本轮“利好”背景下,智能家居的设备制造商们该如何捉住机会,“掘金”万亿市场呢?重认证快通道计划,为家居设备
    华普微HOPERF 2025-01-16 10:22 176浏览
  • 百佳泰特为您整理2025年1月各大Logo的最新规格信息,本月有更新信息的logo有HDMI、Wi-Fi、Bluetooth、DisplayHDR、ClearMR、Intel EVO。HDMI®▶ 2025年1月6日,HDMI Forum, Inc. 宣布即将发布HDMI规范2.2版本。新规范将支持更高的分辨率和刷新率,并提供更多高质量选项。更快的96Gbps 带宽可满足数据密集型沉浸式和虚拟应用对传输的要求,如 AR/VR/MR、空间现实和光场显示,以及各种商业应用,如大型数字标牌、医疗成像和
    百佳泰测试实验室 2025-01-16 15:41 157浏览
  • 一个易用且轻量化的UI可以大大提高用户的使用效率和满意度——通过快速启动、直观操作和及时反馈,帮助用户快速上手并高效完成任务;轻量化设计则可以减少资源占用,提升启动和运行速度,增强产品竞争力。LVGL(Light and Versatile Graphics Library)是一个免费开源的图形库,专为嵌入式系统设计。它以轻量级、高效和易于使用而著称,支持多种屏幕分辨率和硬件配置,并提供了丰富的GUI组件,能够帮助开发者轻松构建出美观且功能强大的用户界面。近期,飞凌嵌入式为基于NXP i.MX9
    飞凌嵌入式 2025-01-16 13:15 196浏览
  • 随着智慧科技的快速发展,智能显示器的生态圈应用变得越来越丰富多元,智能显示器不仅仅是传统的显示设备,透过结合人工智能(AI)和语音助理,它还可以成为家庭、办公室和商业环境中的核心互动接口。提供多元且个性化的服务,如智能家居控制、影音串流拨放、实时信息显示等,极大提升了使用体验。此外,智能家居系统的整合能力也不容小觑,透过智能装置之间的无缝连接,形成了强大的多元应用生态圈。企业也利用智能显示器进行会议展示和多方远程合作,大大提高效率和互动性。Smart Display Ecosystem示意图,作
    百佳泰测试实验室 2025-01-16 15:37 169浏览
  • 晶台光耦KL817和KL3053在小家电产品(如微波炉等)辅助电源中的广泛应用。具备小功率、高性能、高度集成以及低待机功耗的特点,同时支持宽输入电压范围。▲光耦在实物应用中的产品图其一次侧集成了交流电压过零检测与信号输出功能,该功能产生的过零信号可用于精确控制继电器、可控硅等器件的过零开关动作,从而有效减小开关应力,显著提升器件的使用寿命。通过高度的集成化和先进的控制技术,该电源大幅减少了所需的外围器件数量,不仅降低了系统成本和体积,还进一步增强了整体的可靠性。▲电路示意图该电路的过零检测信号由
    晶台光耦 2025-01-16 10:12 97浏览
  • 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,与汽车技术领先者法雷奥合作,采用创新的开放系统协议(OSP)技术,旨在改变汽车内饰照明方式,革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统,两家公司将为车辆内饰设计和功能设立一套全新标准。汽车内饰照明的作用日益凸显,座舱设计的主流趋势应满足终端用户的需求:即易于使用、个性化,并能提供符合用户生活方式的清晰信息。因此,动态环境照明带来了众多新机遇。智能LED的应用已
    艾迈斯欧司朗 2025-01-15 19:00 78浏览
  • 故障现象 一辆2007款法拉利599 GTB车,搭载6.0 L V12自然吸气发动机(图1),累计行驶里程约为6万km。该车因发动机故障灯异常点亮进厂检修。 图1 发动机的布置 故障诊断接车后试车,发动机怠速轻微抖动,发动机故障灯长亮。用故障检测仪检测,发现发动机控制单元(NCM)中存储有故障代码“P0300 多缸失火”“P0309 气缸9失火”“P0307 气缸7失火”,初步判断发动机存在失火故障。考虑到该车使用年数较长,决定先使用虹科Pico汽车示波器进行相对压缩测试,以
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-15 17:30 95浏览
  • 实用性高值得收藏!! (时源芯微)时源专注于EMC整改与服务,配备完整器件 TVS全称Transient Voltage Suppre,亦称TVS管、瞬态抑制二极管等,有单向和双向之分。单向TVS 一般应用于直流供电电路,双向TVS 应用于电压交变的电路。在直流电路的应用中,TVS被并联接入电路中。在电路处于正常运行状态时,TVS会保持截止状态,从而不对电路的正常工作产生任何影响。然而,一旦电路中出现异常的过电压,并且这个电压达到TVS的击穿阈值时,TVS的状态就会
    时源芯微 2025-01-16 14:23 151浏览
  • 80,000人到访的国际大展上,艾迈斯欧司朗有哪些亮点?感未来,光无限。近日,在慕尼黑electronica 2024现场,ams OSRAM通过多款创新DEMO展示,以及数场前瞻洞察分享,全面展示自身融合传感器、发射器及集成电路技术,精准捕捉并呈现环境信息的卓越能力。同时,ams OSRAM通过展会期间与客户、用户等行业人士,以及媒体朋友的深度交流,向业界传达其以光电技术为笔、以创新为墨,书写智能未来的深度思考。electronica 2024electronica 2024构建了一个高度国际
    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:45 143浏览
  • 电竞鼠标应用环境与客户需求电竞行业近年来发展迅速,「鼠标延迟」已成为决定游戏体验与比赛结果的关键因素。从技术角度来看,传统鼠标的延迟大约为20毫秒,入门级电竞鼠标通常为5毫秒,而高阶电竞鼠标的延迟可降低至仅2毫秒。这些差异看似微小,但在竞技激烈的游戏中,尤其在对反应和速度要求极高的场景中,每一毫秒的优化都可能带来致胜的优势。电竞比赛的普及促使玩家更加渴望降低鼠标延迟以提升竞技表现。他们希望通过精确的测试,了解不同操作系统与设定对延迟的具体影响,并寻求最佳配置方案来获得竞技优势。这样的需求推动市场
    百佳泰测试实验室 2025-01-16 15:45 233浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦