本文来源：物联传媒
本文作者：市大妈
自2022年上半年《非蜂窝低功耗远距离物联网技术市场研究报告》发布之后，就很少对这类技术进行集中性的分析。
临近年底，AIoT星图将从以下几个方面针对相关技术的进展进行总结。（以下盘点主要聚焦在2022年6月至今这个时间段内发生的重要事件）
LoRa
芯片产品方面，Semtech去年推出LoRa Edge LR1120芯片组，可支持物联网应用直连卫星和全球化部署的能力，具备全球定位追踪市场的应用潜力，将目标市场定位在畜牧业牛羊群定位、物流追踪、园区的资产管理等。此外，Semtech还推出一款用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect™ LR1121，可提供更低功耗、全球连接和远距离通信。
产业链合作方面，Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计，目的是为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。
应用领域方面，通过产业链上的合作伙伴在智慧教育、智慧农业、资产跟踪、智慧养殖、文物保护等各大应用领域推出了各式各样的终端及解决方案，例如：
星纵智能推出了一款5G AIoT高清网络摄像机，同时支持5G通信和LoRaWAN®通信。此外，星纵物联联动合作伙伴，在加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网。
滴翠智能借助LoRa芯片和智能网关等升级传统电控设备，实现各类电控设备的远程智能控制，集生态数据采集、人工智能监测管理、远程设备控制等功能为一体，并将其方案不断在国内外各类智慧农业项目中进行应用。
矽递科技携合作伙伴，在位于荷兰的集约式养猪场部署了SenseCAP（基于LoRaWAN协议）环境监测设备，对养猪场内二氧化碳浓度、氨浓度，以及温湿度等各种环境参数实现了远程监测，并通过在线直播实时展示猪群的生长情况。
科舸物联科和利尔达共同开发基于LoRa的卫星物联网连接方案。去年开始，该方案就在地质监测和畜牧业、农业、林业监管等应用场景开展实地测试。
首批基于Semtech LoRa技术的亚马逊Sidewalk第三方产品陆续上市，包括Browan的运动和二氧化碳传感器、Deviceroy的太阳能电池板传感器、Meshify的水传感器和New Cosmo的气体检测传感器等。
SH在马来西亚的榴莲果园部署基于LoRa的传感器和基于LoRaWAN的网关，为种植户提供其农场健康状况的实时数据。
鼎昆科技推出DEKAN文物古建白蚁自动化监测预警系统，该系统通过监测磁通量的变化来判断白蚁是否入侵，成功将白蚁报警的准确率提升至95%。
TPUNB
与一年多以前相比，技象科技取得的进展主要表现在以下两个方面：
一方面是更加完善的产品体系，产品覆盖了传输层、终端层及平台层，产品性能、组网方式得到全面的提升。
针对工业场景的通信需求，技象科技则针对各类工业场景的特点定制协议、提供定制化组件，各种不同产品的形态适应不同的场景。以其推出的工业网关和DSME算法为例，差异化优势体现在两方面：
首先，DSME算法是一个通信层面的定制协议，以便使用该通信系统时能够应对复杂的工业场景提出的需求，确保在工业物联网应用中实时可靠的数据上报和指令下达。其次，基于TPUNB的技术创新突破为工业物联网打造的高性能工业网关，配合DSME算法，为客户提供通信方面的支撑，帮助客户实现在边缘侧计算、处理的需求。
此外，技象科技还推出的嵌入式网关模块，不仅可以与客户的网关更完美地集成在一起，在实际应用中，只需将网关模块嵌入到现有物联网设备上，便能实现TPUNB的快速拓展应用。
另一方面是城域网的建设更完善，应用案例更为丰富。据悉，基于TPUNB可建城市级专网、企业级专网以及点对点局域专网。目前，基于TPUNB无线窄带通信技术应用与产品，技象科技已与多家生态合作伙伴围绕各类场景联合打造了智慧物联解决方案并得到广泛应用，如广州市海珠区城域物联专网、智能配电房、用电安全监测、工业物联网等。
除此以外，技象科技在数智政府、应急减灾和救援方面也均有所进展。
融资方面，去年上半年，非蜂窝低功耗远距离相关技术密集的融资事件发生之后。空白了一年多之后，技象科技于近日完成了近两亿元C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中电科核心技术研发股权投资基金跟投。本轮融资资金将用于核心技术的持续开发迭代，以及推动现有TPUNB核心产品的商业化。这也是一年多以来，该领域唯一公开的融资时间。
ZETA
纵行科技已打造了从“芯片-模组-传感器-解决方案-应用方”的全产业链生态。一方面纵行科技通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式，联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。
芯片产品方面，纵行科技推出ZT1826，支持双向Advanced M-FSK®通信，具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差异化优势：灵敏度高达-149dBm，支持更大速率范围20bps-200kbps，支持不同功耗模式，低至微安级，适用于25-1020MHz无线应用，能够满足物流管理、环境监测、智慧城市等多种物联网场景。
应用领域方面，ZETA技术目前被应用到了20多种场景中，如电力物联网、畜牧业、生产制造、资产管理、智能楼宇、智慧农业、物流追踪等场景。尤其在智慧物流、智能防控、石油勘测、楼宇预测性维护、智慧运维等方面取得了长足进展，在这些应用场景上有了更多合作案例。
ChirpIoT™
芯片产品方面，磐启微电子推出PAN3029，该芯片是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。
协议方面，磐启微电子推出ChirpLAN™协议，这是基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirplOT“系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议，具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点。
应用领域方面，ChirpIoT ™系列产品于2021 年开始正式商用，在电网、消防、安防、模组、表计、物流、农林牧业、市政等行业和领域实现实现应用。值得一提的是，在电子纸领域，借助ChirpIoT™有效解决电子标签在使用2.4G芯片时所遇到的通信距离短、穿透性不强等问题，在该应用领域具有巨大的开发空间。
产业合作方面，几年下来，低功耗窄带物联网的发展思路出现了变化，从各自为战发展到一起探索合作共赢的可能性，各类技术融合性趋势明显。因此，此前LoRa与ChirpIoT™也试图探索全新的合作发展模式，关注应用及服务场景的拓展扩容。
此外，馨启微电子携手联通数科在电力智能化改造项目中发力，采用ChirpLANM网关及ChirploTm系列芯片PAN3028自组网，成功打造现代化楼宇电力系统智能采集监测系统的整体解决方案。
TurMass™
道生物联实现了TurMass™ 的优化，TurMass™ 2.0 优化了系统 MAC 层协议，提供了更丰富的组网功能，增强了网络传输可靠性和无线资源管理机制的灵活性，可应对更复杂和多样的物联网无线连接需求。
芯片产品方面，道生物联推出第二代基于 TurMass™ 技术的无线终端 SoC 芯片 TK8620，具有高灵敏度、高集成度、超低功耗、低成本等特点，可广泛适用于智慧城市、智慧社区、智慧表计、能源管理、智慧农业、智慧消防、工业物联网、智慧社区等各类应用。
此外，道生物联还推出TurMass™ P2P 开发套件、TurMass™ WAN 组网开发套件和TurMass™ LAN开发套件。
TurMass™ P2P 开发套件，该套件是基于 TK8610 无线终端芯片的组网套件，支持点对点或者点对多点的快速测试和应用开发。
TurMass™ WAN 组网开发套件，该套件为高并发大容量的 LPWAN 而设计的星型/树型组网开发套件，具有超远距离、高容量、高并发等特点，助力用户快速构建广域物联网络。
TurMass™ LAN开发套件，是中小规模低成本组网方案，可快速地评估套件在实际局域组网场景下的功能和性能。适用于校区、园区、农场/渔场/林场、工厂等中小型区域的无线覆盖和数据传输，以及快速应用平台对接和开发的使用场景。
应用领域方面，TurMass ™已经应用在智慧照明、智慧消防、智慧工地、智慧矿山、工业物联网以及卫星物联网等应用领域。在这一年多时间里，道生物联持续拓展其应用版图，诸如光伏能源、智慧管廊等应用场景。
LaKi
LaKi目前主要有两大应用方向：一是作为万物互联的基础技术，目前进入多个领域，包括智慧零售、仓储物流、智慧农业、智慧畜牧业、智慧铁路、智慧煤矿、智能交通、工业互联网等。二是低功耗长距语音领域，可与同为2.4GHz频段的蓝牙、WiFi等共用天线，在可穿戴设备、智能手机的语音对讲应用上可以节省宝贵的设备空间，且不受全球不同地区频谱政策限制。
WIoTa
从应用的角度来看，WIoTa的应用包含了 To B 和 To C 两个方向，前者主要包含智慧养殖、智能表计、智慧农业、智慧能源、环境监测、工业物联网 DTU 等；后者主要包括智能家居（包括智能灯控、开关、门磁、和窗磁等）、智能穿戴、语音对讲等。
智慧照明方面，御芯微推出智微云智慧照明控制系统，通过自有技术结合照明行业重点需求和应用痛点研发的具有行业领先性的路灯照明控制系统。
此外，御芯微还推出了WIoTa电子纸应用方案，该方案针对室内和室外的应用场景，进行了针对性分析，融合了WIoTa+UHF RFID两种技术。
一个预告
关于LoRa、ZETA、TPUNB、ChirpIoT、TurMass™、LaKi、WIoTa等非蜂窝低功耗远距离技术，将在《2024 中国物联网创新白皮书》中更加充分地介绍。本次白皮书是在物联中国团体联席会的指导下，全国 30+ 个省市物联网组织联手合作，由深圳市物联网产业协会、AIoT星图研究院着手编制，通过对物联网产业长时间、全方位地观察，针对中国物联网产业做一次全面的梳理，形成一个物联网系统性的知识“星球”。合作请联系：
张老师
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