三星日本封装厂将获得高达1.4亿美元的补贴

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集微网消息，据日本工业部12月21日发布的公告称，三星电子将从日本政府获得高达200亿日元(1.4亿美元)的补贴，用于在东京附近建造一家芯片开发工厂。

三星新中心的开发将集中在芯片封装领域，总投资预计将达到400亿日元，其中日本经济产业省将补贴最多一半。该工厂将建在横滨，横滨是三星日本研发中心的所在地，不过新的封装中心将是独立的。

三星致力于与日本同行共同开发芯片封装技术。截至10月，三星表示已获得“来自国内外多个高性能计算客户的许多先进封装订单”。

5月份三星公布了该投资计划，该投资正值韩国和日本之间关系改善之际。四年前，日韩陷入了历史和贸易争端，日本一度限制向韩国出口芯片制造材料。

日本的最新举措高度象征着决心重振其芯片产业，摆脱数十年的投资不足和增长停滞的局面。台积电正在日本熊本建设其第一家工厂，日本芯片制造商Rapidus计划于2027年开始在北海道量产芯片。

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