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华为公开最新芯片封装专利，提高芯片信号传输性能！另还公布晶圆处理装置和晶圆处理方法专利！

深圳飙叔 2023-12-21 19:10
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近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和第一混合键合结构，第一芯片通过第一混合键合结构与其他芯片连通；第一混合键合结构，包括第一键合层，第一键合层设置于远离第一芯片衬底的一侧，第一键合层包括第一绝缘材料以及嵌入在第一绝缘材料中的多个第一金属焊盘；多个第一金属焊盘中的每一个金属焊盘包括槽型结构，槽型结构的槽底埋于第一绝缘材料中，槽型结构的槽口暴露于第一绝缘材料的表面，并与第一绝缘材料的表面平齐；槽型结构内填充有第一绝缘介质，第一绝缘介质的表面与第一绝缘材料的表面平齐，该芯片封装结构可以提高所封装的芯片之间的信号传输性能。

另外12月14日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，公开号为CN117219552A。

专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光；其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置；其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。

据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。

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