请为我们投票 | 安森美半导体5款产品入围“全球电子成就奖”

安森美半导体 2020-09-21 00:00

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由 ASPENCORE 主办的“ 全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards) ” 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。


安森美半导体此次有 5款产品入围 ,诚邀粉丝朋友们拨冗前往投票平台,为安森美半导体助力!


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投票时间

2020年10月5日截止


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(投票提交成功后,请按提示参与抽奖活动)

中奖者将获得价值100元的星礼卡奖励



入围产品


1

年度处理器/DSP/FPGA:

音频处理系统单芯片LC823455


推荐理由



实施电池供电音频应用的关键决定因素之一是功耗。制造商正寻求使用新型联接 (如Wi-Fi) 将音频直接串流到设备的方法,以支持直接音频流传输,这几乎可在任何地方使用。


安森美半导体的LC823455音频处理系统单芯片(SoC)专为这一未来而设计,控制功耗并支持Wi-Fi联接。该SoC含先进音频数字信号处理器(DSP),用于高分辨率192 kHz音频处理能力,并具有32位LPDSP32处理器。它提供便携式声音方案必需的关键功能,包括一个双中央处理器(CPU)配置、一个DSP提供密集处理能力、支持实施大规模程序的4316 KB的内部SRAM(静态随机存储器)用于无线局域网(WLAN)应用,以及广泛地提高联接性的多个接口。

LC823455具有丰富的功能,包括适用于可穿戴音频应用的SBC / AAC编解码器和有源降噪器。该器件还提供专为处理音乐数据而设计的内置处理算法。


优势

  • 芯片方案降低物料单(BOM)成本

  • WLAN应用无需额外内存

  • 主动降噪(ANC)

  • DSP代码的开发成本降低。免费提供一些DSP代码,如降噪、回声消除等

  • 减少CPU/DSP负载以省电

  • 减少外设BOM数以减小占位

  • 多个接口提高接口的扩展性


2

年度射频/无线/微波产品:

QCS AX2 Wi-Fi 6芯片组方案


推荐理由



QCS-AX2是高度集成的Wi-Fi 6基带芯片家族,在单个芯片中支持达12个空间流。QCS-AX2系列含三个器件,可配置为8x8 + 4x4双频段或4x4 + 4x4 + 4x4三频段方案,它们都支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz。该系列支持前所未有的9.75Gbps PHY速率和AdaptivMIMO特性,可实现6GHz生态系统的无缝转移路径。AdaptivMIMO允许网络根据用户家庭网络中存在的客户端在5GHz或6GHz频段中运行,以最大化性能、覆盖范围和利用率。


QCS-AX器件将基带和RF功能与先进的多用户多入多出 (MU-MIMO) 和正交频分多址 (OFDMA)功能集成在一起,并完全符合802.11ax/ac/n/a/g/b标准。设计用于路由器和接入点,它提供完整的卸载架构和灵活的接口,可与各种网络处理器、网关系统单芯片(SoC)配合使用,以解决运营商、服务提供商、物联网(IoT)、企业,工业和零售市场中的广泛应用。QCS-AX2芯片组可以为8x8天线和160MHz信道的每个数据包提供实时信道状态信息 (CSI)。客户可以将CSI用于基于到达角 (AoA)的定位。8x8天线阵列可比4x4 MIMO系统大大提高角度估计的准确性。


预计Wi-Fi 6E市场即将放开,消费者将享有更好的用户体验:快得多的网络速度,更低的延迟和更长的电池使用时间。竞争对手的三频接入点方案无法解决该问题,而6GHz客户端设备在未来18-24个月内将不会投放市场,这意味着6 GHz接入设备将不能得以充分利用。在市场采用成熟之前,用户将无法充分利用6 GHz频段。因此,具有灵活MIMO架构的QCS-AX2系列非常适合客户采用以向Wi-Fi 6E过渡。


3

年度功率半导体/驱动器:

转移成型功率集成模块TMPIM


推荐理由



电机驱动系统正随着工业自动化及机器人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体,需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料,以及高质量和可靠性标准。


安森美半导体的TM-PIM模块NXH25C120L2C2,NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E,集成3相转换器、逆变器和制动器在一个创新的TMPIM平台,集成最佳的 IGBT/FRD 技术, 具备高能效和强固性,极其适用于泵、风扇、工业电机驱动、热泵、暖通空调(HVAC)等应用。


TM-PIM 采用创新设计, 可靠的基板和环氧树脂转移成型技术, 比普通的凝胶填充电源模块提高热循环使用寿命10倍,提高功率循环使用寿命3倍。它将有利于逆变器系统实现长的使用寿命及高可靠性。该模块采用先进的厚铜基板,省去底板,比普通模块减小57%的体积,且提高30% 的热阻,大大增加功率密度。该模块用环氧树脂模塑密封,背面镀镍,可防止铜垫之间形成枝晶,适合在某些腐蚀气体工作环境下工作。该模块符合 IEC61800-5-1 标准,引脚与散热器电气间隙6mm, 且符合UL1557 标准 (E608861) 。


4

年度电源管理:

汽车电源模块VE-Trac Dual -NVG800A75L4DSC



推荐理由



VE-Trac Dual (NVG800A75L4DSC) 电源模块是VE-Trac系列之一,具有双面冷却和紧凑的占位,专为插电式混合动力 (PHEV)、混合动力 (HEV)、纯电池(BEV)和燃料电池(FCEV)电动汽车设计。针对牵引逆变器的应用进行了优化,牵引逆变器将直流电池中存储的能量转换为驱动车辆中电机所需的交流电源。逆变器等效于传统内燃机中的点火系统,控制燃料混合物及其向发动机缸体中的喷射。因此,逆变器是整个方案的关键部分,因其能效将直接影响电动汽车的性能以及每个充电周期可达到的行驶里程。


功率器件的结点与环境之间的总热阻是功率应用中的关键参数。在这方面,VE-Trac Dual是具变革性的,在支持液体冷却的紧凑占位内提供双面冷却。这产生了可扩展的、模块化的、紧凑的设计方案,具有极低的功耗,但可提供高峰值功率输出。


在内部,该模块使用两个第4代场截止(Field Stop 4,简写为FS4) 窄台面750 V IGBT,以半桥结构排列,集成智能片上电流和温度传感器。这技术提供高电流密度和稳定可靠的短路保护,及更高的阻断电压,为电动汽车牵引应用带来出色的性能。得益于创新的双面冷却设计,该IGBT能够在175°C (最高)的结温下持续工作。这在电源应用中明显高于大多数IGBT,从而在系统级提供更高的能效。


VE-Trac Dual解决了与牵引逆变器设计有关的关键挑战:功耗、开关能效和热性能。无引线结构使杂散电感低和使用寿命更长,满足严格的汽车要求 (符合AQG324认证) 。


5

年度软件/工具:

互联照明平台


推荐理由



互联照明是物联网(IoT)增长最快的领域之一。照明和供暖约占工业建筑能耗的40%。随着能源成本和对环境影响的关注增加,寻找应用技术和创新以优化照明功能并降低其电力需求的方法变得越来越重要。照明还充当智能传感器的基础网络,使工业制造商可以收集和存储有关建筑物环境(温度,湿度,占用率等) 的信息。


安森美半导体的互联照明平台是用于大功率工业LED照明方案的模块化开发套件。该极高能效的平台通过以太网或AC - DC电源提供达70瓦的功率和多达7000流明的光照。该系统支持达4个LED串,每个LED驱动器板上的每个LED串都有两个FL7760驱动器,每个串可提供27 W的功率。该平台提供多种联接选项,支持蓝牙低功耗和以太网供电 (PoE)。


联接模块基于RSL10 系统级封装(RSL10 SIP),提供低功率LED无线控制选项,包括开/关,调光和编程。使用提供的CMSIS包,开发人员可以利用许多现成用例来自定义具有更多功能的照明应用程序。RSL10 FOTA移动应用程序(可从Google Play™和IoS®下载)还增加了对无线固件升级的支持,而RSL10 Sense and Control应用程序使开发人员可通过移动设备控制和监控环境传感器和执行器。


互联照明通过采集的传感器数据帮助工业制造商降低能耗并优化环境条件,在IoT中具有巨大潜力。互联照明平台是优化的、高性价比的设计,结合了最高要求的LED照明应用所需的所有最佳技术。




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安森美半导体 安森美(onsemi, 纳斯达克股票代码:ON)专注于汽车和工业终端市场,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决最复杂的挑战,帮助建设更美好的未来。
评论
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