12月21日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告数据显示，2023年第三季度，全球前十大IC设计公司合计营收447.37亿美元，相比上个季度的379.8亿美元环比增长17.8%，相比去年同期的373.8亿美元同比增长19.7%。
营收排名全球前十的IC设计公司依次为：英伟达（165.12亿美元）、高通（73.74亿美元）、博通（71.98亿美元）、AMD（58亿美元）、联发科（34.74亿美元）、美满电子（Marvell，13.93亿美元）、联咏（Novatek，9.13亿美元）、瑞昱（Realtek，8.42亿美元）、韦尔半导体（Will Semiconductor，7.52亿美元）、思睿逻辑（Cirrus Logic，4.81亿美元）。
从排名上来看，英伟达自2023年第二季度超越高通排名第一后继续霸榜，电源管理IC厂商MPS（芯源系统）跌出前十，模拟IC厂商Cirrus Logic继上个季度跌出前十后再次进入前十，其余厂商排名变化不变。
从营收上来看，10家中有5家实现同比增长，有8家实现环比增长，其中英伟达、韦尔半导体、思睿逻辑（Cirrus Logic）三家营收环比增长近5成。
典型厂商中，排名第一的英伟达，营收同比增长171%，环比增长45.71%；排名第二的高通营收同比减少25.55%，环比增长2.79%；排名第五的联发科同比减少25.69%，环比增长8.73%；排名第七的联咏同比增长41.99%，环比减少7.50%；排名第九的韦尔半导体同比增长46.59%，环比增长42.42%；排名第十的思睿逻辑（Cirrus Logic）同比减少11.09%，环比增长51.74%。
集邦咨询表示，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%创下历史新高，主要受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速。
高通环比增长2.8%，受惠于新款旗舰级AP骁龙8 Gen 3、及下半年安卓阵营智能手机新机推出等备货拉动；联发科环比增长8.7%，主要由于终端品牌客户库存进入健康水位，接获智能手机AP、WiFi6、手机/笔电PMIC等零部件库存回补需求；韦尔半导体环比增长42.3%，受惠于安卓智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期；第十名模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系电源管理（PMIC）厂MPS（芯源系统），也主要受智能手机备货推动。
整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建设大语言模型（LLM）风潮自云服务提供商（CSP）、互联网公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业也投入生成式AI部署与发展，预计今年第四季度全球前十大IC设计公司营收仍会持续向上。
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