今年芯片行业遭遇寒冬，砍单、减产、裁员“闹”了一整年。
直至最近，芯片行业触底复苏的信号逐渐清晰，2024年让人期待。据美国半导体行业协会(SIA)最新统计数据，2023年10月全球芯片行业销售额达到466亿美元，比2023年9月的449亿美元增长3.9%，已连续8个月环比上涨，预示行业重回上升景气周期。
不过，前两年的缺货暴涨行业已经难以重现了，当前大部分芯片不缺了，货期持续缩短回归至正常周期。
下面，根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2023年Q4芯片市场行情报告》，整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势，供大家参考。
1、MCU/MPU
MCU/MPU等高端器件2023年Q4整体货期持续改善，除了汽车料外，其他通用料货期的下降趋势明显。
从Cypress、NXP、瑞萨、ST等厂商的数据来看，8位MCU、32位MCU、32位MPU的货期延续上一季度的回落态势，而汽车料的货期依然较长，基本都在30周以上。
此外，英飞凌的汽车料还是很紧缺，供应情况没有改善。
2、存储器
随着原厂减产及市场需求增加，近期存储芯片现货价格出现反弹，不少原厂更是喊出再度涨价预期。
从三星、SK海力士、金士顿、Centon、ADATA等厂商的数据来看，存储芯片整体货期稳定，大部分都处于正常供应态势，部分产品价格有所回升，比如SSD和eMMC。
ST的车规级存储产品，目前依然处于紧缺状态。
3、模拟芯片
模拟芯片2023年Q4整体货期进一步回落，供应情况不断改善。
Microchip的信号链、定时器、开关稳压器等产品货期已出现大幅缩短，ST的信号链、开关稳压器、多源模拟/电源等产品货期也有下降。此外，FTDI Chip、MaxLinear、瑞萨等厂商接口芯片的货期同样缩短明显。
不过，Vishay、罗姆、松下等厂商的传感器货期呈上扬走势，未来有可能延长。
4、连接器
连接器2023年Q4货期与上个季度基本维持一致，但呈回落态势。
与上一季度对比，TE、JST、Amphenol、Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric等厂商连接器产品的货期仍保持下降趋势，有望进一步缩短。
有传言，TE可能从明年起调涨价格。
5、分立器件
分立器件2023年Q4货期持续回落，供应也在持续改善。
分产品来看，低压Mosfet和高压Mosfet的需求有所下降，本季度货期大幅缩短。以安森美为例，英飞凌的低压Mosfet的货期从18-48周缩短至10-36周，高压Mosfet的货期从39-56周缩短至12-40周。
此外，英飞凌、安森美、ST等厂商的IGBT产品货期也呈下降趋势。
6、射频和无线芯片
射频和无线芯片2023年Q4整体货期稳定，价格也相对稳定。
ST的收接器、大功率IC、RFID、GPS等产品货期出现明显缩短，但Spirit Radio产能受限，ST25R39xx系列依然紧缺。
NXP多协议芯片的货期持续下降，从52-56周缩短至26-36周，而大功率IC的货期也大幅下降，从52周缩短至12-16周，但RFID系列还是很缺。
以上就是各类半导体器件的2023年Q4货期及价格趋势，希望对大家有帮助！
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