传感与混合信号芯片公司湃睿半导体完成毅达资本领投的A轮融资

MEMS 2023-12-21 00:02

近日,南京湃睿半导体有限公司(以下简称“湃睿半导体”)完成由毅达资本领投的数千万元A轮融资。本轮融资将用于传感与混合信号芯片的新产品拓展、新技术研发等。

湃睿半导体成立于2020年,专注于高端ATDC(Analog-Time-Digital Converter,又称模拟-时间-数字转换)芯片的研发、生产和销售。ATDC芯片,是用于将真实世界产生的模拟信号(如温度、压力、声音或者图像等),转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。

湃睿半导体总部设立于南京,在无锡、厦门设有控股子公司,分别专注于MEMS技术和标准化技术开发,在深圳设有销售与技术支持办公室。此外,在德国法兰克福、多特蒙德分别设有后端设计与验证团队,致力于利用全球技术优势,同时立足本土制造与运营,打造融合传感与混合信号领域的创新品牌。

ATDC芯片与传统的ADC芯片作用一样,主要用于模数转换,但两者在实现原理上有较大差异。ADC全称为AVDC,即“模拟-电压-数字转换”,ATDC则是“模拟-时间-数字转换”,两者的差别在于转换的介质从电压变成了时间。ATDC芯片引入时间要素作为中间变量,可以减少混合信号中的模拟部分,提高数字部分占比,实现更高精度、更低噪声、极低功耗和极低成本。同时,客户使用时,两种芯片的方案一致,并不会产生迁移门槛。因此,ATDC芯片有望逐步替代传统的ADC芯片。

湃睿半导体创始人黄孙峰表示,此前,不少芯片巨头也尝试过ATDC路线,但由于本地工艺变异的影响,导致最终成片表现不佳。而湃睿半导体则凭借在前端VTC(电压-时间)、后端TDC(时间-数字)上的技术创新,使得ATDC芯片能够在更成熟的90-180nm芯片制程下实现,突破了困扰行业多年的技术壁垒。

湃睿半导体拥有全球化的创始团队,四位联合创始人拥有慕尼黑工业大学(MUT)、卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)、东南大学、浙江大学等高校硕士及以上学历,在传感器半导体领域都有着20年以上的经验,拥有研发和市场的复合背景。公司产品进展迅速,在2023年上半年正式流片了两款细分产品,截至目前,公司已出货接近五百万颗。此外,公司已经和新能源汽车、工业传感器、轨道交通系统等多个行业的头部客户完成了产品验证和导入,预计将在2024年进入快速增长阶段。

毅达资本投资总监姚博认为,当前国内模拟芯片厂商面临需求不振、海外巨头低价倾销等多方面挑战。湃睿半导体在艰难的市场环境中仍能保持订单快速增长,并获得行业头部客户高度认可,充分展示出其颠覆式创新的巨大价值。毅达资本长期看好ATDC技术在消费、工业、汽车领域的应用,并相信其在医疗、通信等高端传感场景的延展价值。期待湃睿半导体未来能够依托自身的技术优势,持续增强研发力度,进一步为ATDC赛道的标准化发挥引领作用。

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