兴森科技集团董事长-邱醒亚（左二）
电巢科技董事长-柳敏（左三）
兴森科技首席科技顾问-陈新
兴森科技集团董事长兼总经理-邱醒亚
电巢科技行业专家代表-张源
先进封装技术发展论坛
技术专家主题演讲
半导体的市场趋势及展望
Prismark合伙人、亚太区负责人-姜旭高演讲。姜旭高博士结合全球半导体封装行业发展现状，解析半导体的市场趋势及展望。姜旭高博士表示，半导体产业受经济环境的影响，整体产值下滑，但汽车、伺服器等领域的半导体实现了逆势增长。随着AI的普及，封装基板作为其关键的原材料之一，在未来几年将会迎来快速增长。
Prismark合伙人、亚太区负责人-姜旭高
Arm Neoverse赋能边缘计算
Arm安谋科技首席解决方案架构师-谭兆路围绕Arm Neoverse平台展开介绍。Arm Neoverse是一款专为基础设施应用市场设计的产品，现已在数据中心、云计算、5G数据传输以及边缘计算等领域得到了广泛的应用。自2018年发布以来，Arm Neoverse的CPU已被广泛部署于国内外数据中心。
Arm安谋科技首席解决方案架构师-谭兆路
芯片封装技术趋势及EDA验证方案
西门子EDA亚太区总裁-彭启煌从行业趋势、设计流程以及生态系统三方面介绍了芯片封装技术趋势及EDA验证方案。彭启煌总裁表示，先进封装技术在未来是发展的重点，而生态系统和深度合作是不可或缺的。同时，供应商、合作伙伴、代工厂与OSAT无缝共享设计和技术的能力都是未来发展中的重要因素。
西门子EDA亚太区总裁-彭启煌
先进封装技术演进及挑战
华天科技技术市场总监-刘卫东从先进封装平台、高阶先进封装平台、先进封装技术发展路线图等几方面介绍了先进封装技术的演进趋势。刘卫东总监表示，发展先进封装对半导体行业具有重要意义，但能力需求不匹配等方面的挑战是目前的难题，未来，国产化装备和材料将会在先进封装中迎来新的机遇和挑战。
华天科技技术市场总监-刘卫东
先进封装基板技术及发展
兴森科技BGA事业部总经理-陈宗源详细介绍了先进FCBGA基板发展方向，并分享了兴森科技FCBGA基板规划未来发展。陈宗源总经理表示，随着封装技术及高端应用的发展，先进FCBGA基板的重要性和挑战也随之增加。兴森半导体的愿景是成为全球先进FCBGA基板优选供应商，满足国内外客户从样品研发、小批量试制到大批量生产的需求。技术发展方向上，兴森FCBGA基板将往高层数、大尺寸、细线路、小间距、多功能不断发展突破。
兴森科技BGA事业部总经理-陈宗源
聚合物基先进电子封装材料研究与应用
中国科学院深圳先进技术研究院研究员、博士生导师-于淑会结合实际研究案例分享了聚合物基先进电子封装材料研究与应用。于淑会博士表示，集成电路高端电子材料，根本上是分子层面的工程化问题，多学科交叉，基础研究-产业化必须“主动双向奔赴”，一个都不能少。
中国科学院深圳先进技术研究院研究员-于淑会
圆桌论坛
论坛最后，由陈新教授担任主持人，张源老师、姜旭高博士、彭启煌总裁、陈宗源博士、于淑会博士作嘉宾，围绕半导体行业发展趋势、投产扩产、研发创新等话题展开高质量的圆桌会议。嘉宾们各抒己见，并和与会人员积极互动，碰撞出了很多有价值性的建议。
征稿启事
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