在汽车“新四化”大变革的驱动下，汽车半导体市场进入需求暴涨的新周期。
“智能电动汽车所需要的半导体种类和数量正在急剧增加。” 东芝电子分立器件应用技术部经理成栋表示，东芝电子正在加大汽车半导体市场的布局，从而满足汽车电动化、智能化发展所带来的全新市场需求。
相关数据显示，智能电动汽车所需要的半导体器件数量将是传统汽车的2倍以上。在这其中，功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，将是汽车半导体受益最大的赛道之一，而这也将是东芝电子未来的业务核心。
东芝创立于1875年，曾打造出横跨家电、半导体、能源等领域的庞大商业帝国。近年来，东芝进行了战略调整，从过去的家电、电视等的生产转向了前沿高科技和绿色发展领域。
东芝（中国）有限公司董事长兼总裁八木隆雄介绍，东芝当前最核心的业务就是聚焦能源基础设施和半导体领域。在这其中，中国对于半导体需求的持续增长将是东芝半导体业务的重大商机。接下来，东芝将以汽车及工业应用功率半导体为核心，通过均衡业务组合实现可持续的业绩增长。
东芝在车载半导体领域的产品线已经非常全面。
据成栋介绍，在汽车电子领域，东芝电子主要聚焦的是分立器件和大规模集成电路两大板块，包括模拟IC、逻辑IC、电源管理IC、连接器和各种分立器件等产品，均满足AEC-Q100/101和IATF16949标准。
近年来，在汽车智能化发展的大趋势下，整车电子电气架构加速升级，传统车载内部通讯网络开始由传统CAN总线向百兆/千兆甚至是万兆的以太网升级。对此，东芝电子推出了车载桥接芯片TC956X系列的以太网传输方案，可以实现以太网最高达到10Gbps的高速数据通信，且可以提供多种外围接口，可与SoC、PHY芯片连接，满足车载网络的多种应用需求。
“东芝推出的车载桥接芯片TC956X系列的以太网传输方案已经实现了量产应用。”成栋介绍，东芝电子还拥有一系列用于电动助力转向系统（EPS）的小型化车载功率器件。
在2023第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会上面，东芝展示了用于ESP系统的TB9083FTG栅极驱动芯片，该芯片内置3通道安全继电器驱动电路，搭载了诊断功能，提供FMEDA（故障模式影响和诊断分析），可以满足功能安全ISO26262 ASIL-D标准。
众所周知，自动驾驶系统等高安全等级的应用往往需要通过冗余设计来确保系统的稳定性，这要求用于自动驾驶系统的半导体器件需要进一步缩小尺寸。
东芝推出了两款采用新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺的车载40V N沟道功率MOSFET——XPJR6604PB和XPJ1R004PB。
导通电阻显著降低11%，表贴面积减少了大约55%，可以实现汽车设备高密度和紧凑的布局，有效缩短汽车设备的尺寸。
与此同时，东芝电子还在开发一种新封装，可以在6.2mm×9.6mm的封装中封入两个MOSFET。与传统用的两个5mm×6mm封装相比，大约可以减少40%的安装面积。
深耕中国市场
现阶段，中国已经成为了全球最大的智能电动汽车市场。正是如此，博世、大陆等汽车零部件厂商以及英飞凌等半导体厂商纷纷加大了在中国市场的投入。
作为全球功率半导体的主要供应商，东芝同样十分看好中国功率半导体市场的增长潜力。在汽车电动化、智能化的大趋势下，东芝将继续深耕中国市场，以扩大在中国市场的影响力。
一方面，东芝将加快产品的更新换代频率，以满足不断变化的市场需求；另一方面，东芝将定制面向中国国产化的产品策略，比如芯片销售+模组厂商合作模式。
而面对不断扩大的市场需求，东芝电子正在建立一条12英寸功率半导体的生产线，预计建成之后总产能将提高3.5倍，从而满足未来智能电动汽车的发展需求。
据了解，东芝半导体进入中国市场已经有50多年。目前，中国市场的销售额大约占东芝总销售额的20%左右，是东芝最为重要的海外市场。成栋表示，未来，东芝将继续与中国企业和社会各界在新兴领域建立广泛的合作，帮助客户加速产品的开发。
